無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求

5、成本盡可能的降低;目前，能控制在錫鉛合金的1.5~2倍，是比較理想的價位;

6、所開發(fā)的無鉛焊料在使用過程中，與線路板的銅基、或線路板所鍍的無鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釬合性能;

7、新開發(fā)的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強;既能夠在活性松香樹脂型助焊劑(RA)的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑(RMA)或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢;

8、焊接后對焊點的檢驗、返修要容易;

9、所選用原材料能夠滿足長期的充分供應;

10、與目前所用的設備工藝相兼容，在不更換設備的狀況下可以工作。 無鉛錫膏可應用于哪些？中山無鉛錫膏銷售方法

無鉛錫膏合金成分

據報道，合金93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu是217°C溫度的三重共晶合金3?？墒牵诶鋮s曲線測量中，這種合金成分沒有觀察到精確熔化溫度。而得到一個小的溫度范圍：216~217°C。這種合金成分提高現時研究中的三重合金成分的抗拉強度，但其塑性遠低于63Sn/37Pb。合金95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu比95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu的屈服強度低。93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的疲勞壽命低于95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu。如果顆粒邊界滑動機制主要決定共晶焊錫合金，那么95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，而不是93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu，應該更靠近真正的共晶特性。另外，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu比93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu具有經濟優(yōu)勢。 上海無鉛錫膏收購價格無鉛錫膏的助焊劑的主要成分有活化劑、觸變劑、樹脂和溶劑?等。

SMT生產工藝中必不可少焊錫原料之一就是錫膏，錫膏里的按環(huán)保標準分為無鉛環(huán)保錫膏和有鉛錫膏，

其中無鉛錫膏按錫膏的熔點高低又分為了低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏。

那么在實際的生產中怎樣來選擇適合貼片的錫膏呢，仁信電子焊錫廠家就這個問題跟大家一起談談。

首先我們先來了解一下低溫錫膏，中溫錫膏，高溫錫膏各自的特點：1、低溫錫膏指的是熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度時，則要選用低溫錫膏進行焊接。低溫錫膏起了保護元器件和PCB板的作用，低溫錫膏的合金成分主要是錫鉍合金，回流焊接峰值溫度在170-200℃。2、中溫錫膏則是相對于低溫錫膏和高溫錫膏熔點適中的一款錫膏，熔點在172℃，合金成份為錫銀鉍，主要也是用于不能承受高溫的元器件的焊接，LED行業(yè)應用較多，中溫錫膏的特點主要是使用進口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后殘余物量少，且透明，不妨礙ICT測試，成分中加了銀的成分，焊接的牢固性更加的好。

無鉛錫膏與無鹵的主要區(qū)別

1、無鉛錫膏中沒有鹵族元素，在加熱后不會有鹵族元素化合物的殘留物，眾所周知，鹵族元素的化合物腐蝕性是非常強的，在電子產品中殘留有這些鹵族元素的化合物，將會對電路板帶來傷害。鹵族元素的化合物殘留在電路板中將會腐蝕電路板上面的線路以及電子元器件。錫膏中禁止加入鹵族元素后，將極大的提升電子產品的性能以及耐久性。

2、無鹵錫膏具有優(yōu)良的印刷性能在SMT廠家進行無鉛錫膏印刷時，可以很好的消除在錫膏印刷過程中產生的遺漏。無鹵錫膏對于電路板適應性更強。

3、無鹵錫膏比無鉛錫膏可焊性更強，在SMT廠家進行焊接的時候無鹵錫膏具有良好的濕潤性。。

4、使用無鹵錫膏進行印刷的電路板，進行SMT貼片后過回流入，無鹵錫膏產生的焊錫珠非常少，可以有效的改善SMT焊接工藝中不良的產生可以有效的提高電子產品進行SMT焊接的直通率，使用無鹵錫膏進行焊接電路板上面的焊接點更飽滿均勻，焊接電子元器件后的各種導電性能非常優(yōu)異是廣大的SMT焊接錫膏廠家的

5、使用無鹵錫膏在電路板上面進行印刷，電路板上面的錫膏能夠長時間的保持粘性，使得在下一步的SMT貼片過程中，可以很好的穩(wěn)定住電子元器件，無鹵錫膏具有良好的印刷性 無鉛錫膏焊錫行業(yè)的人都知道錫膏是SMT貼片焊接工藝不可缺少的電子焊接輔料。

無鉛錫膏的產生作用

焊錫膏是伴隨著SMT表面貼裝技術應運而生的一種新型焊接材料。表面貼裝技術是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現治金連接的技術。

焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長久連接。

助焊劑不僅能去除被焊金屬表面的氧化物，而且能夠防止焊接時基體金屬被氧化，比促使熱從熱源區(qū)向焊接區(qū)傳遞，促使焊料的熔化并潤濕被焊金屬表面，并且還能降低熔融焊料的表面張力。而在焊錫膏中，除了這些作用外，助焊劑還起到承載合金粉末的作用。

焊錫膏的助焊劑的主要成分有活化劑、觸變劑、樹脂和溶劑等。助焊劑的成分和含量對焊錫膏的勃度、潤濕性能、抗熱塌性能、黏結性能有很重要的影響。而無鉛焊錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 無鉛錫膏在使用之前就被開封過導致密封性不好，松香水等溶劑被揮發(fā)。東莞無鉛錫膏包括

無鉛錫膏錫珠測試方法？中山無鉛錫膏銷售方法

無鉛錫膏工作時的影響

無鉛焊錫膏是助焊的,一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細作用，增加潤濕性，防止虛焊,焊錫膏:白色結晶性粉末。含量99.0%.酸值0.5mqKOH/q,mp112C易溶于乙醇,異醇。用于有機合成,醫(yī)藥中間體,用于助焊劑、焊錫膏生產里起表面活性劑作用,高抗阻，活性強，對亮點、焊點飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中*良好的表面活性添加劑，用于高精密電子元件中做中“環(huán)保型助焊

無鉛悍錫毫錫粉的顆粒形態(tài)對錫毫的工作性能有很大的影影響:

無鉛焊錫膏重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題;在國內的焊料粉或焊錫膏生產商，大家經常用分布比例來街量錫粉的均勻度:以25~45um的粉為例，通常要求35um左右的顆粒分度比例為60%左右，35um下及以上部份務占20%左右。 中山無鉛錫膏銷售方法