具體地，所述處理器于所述比對(duì)結(jié)果為打點(diǎn)正常時(shí)，輸出控制信號(hào)使所述載臺(tái)輸送條狀芯片至下料位置；所述處理器于所述比對(duì)結(jié)果為打點(diǎn)異常時(shí)，輸出報(bào)錯(cuò)信號(hào)。較佳地，所述處理器還依據(jù)所述標(biāo)識(shí)碼向?qū)?yīng)的服務(wù)器獲取當(dāng)前條狀芯片的測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)，并在所述比對(duì)結(jié)果為打點(diǎn)正常時(shí)，輸出表征所述測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)的map圖。具體地，所述map圖包括有與條狀芯片對(duì)應(yīng)的打點(diǎn)模板名稱(chēng)、片號(hào)信息、測(cè)試機(jī)編號(hào)、進(jìn)/出片時(shí)間、良品bin標(biāo)識(shí)、良品總數(shù)、不良品數(shù)、總測(cè)試數(shù)、良率、各bin項(xiàng)統(tǒng)計(jì)數(shù)，所述打點(diǎn)模板名稱(chēng)為該條狀芯片的型號(hào)。芯片打點(diǎn)機(jī)的噴頭壽命長(zhǎng)，不會(huì)頻繁更換，節(jié)約了人力和財(cái)力成本。江蘇高精度芯片打點(diǎn)機(jī)哪家好
如圖7所示，具體的，打點(diǎn)坐標(biāo)文件為xxl格式，以當(dāng)前條狀芯片200的片號(hào)命名，其內(nèi)容包括有與條狀芯片200對(duì)應(yīng)的打點(diǎn)模板名稱(chēng)、片號(hào)信息、其中各個(gè)坐標(biāo)對(duì)應(yīng)的測(cè)試結(jié)果信息，打點(diǎn)模板名稱(chēng)為該條狀芯片200的型號(hào)，打標(biāo)機(jī)20根據(jù)打點(diǎn)模板名稱(chēng)調(diào)用對(duì)應(yīng)的打點(diǎn)模板。在一實(shí)施例中，打點(diǎn)坐標(biāo)文件中的bin項(xiàng)信息以十進(jìn)制書(shū)表示，map圖文件中的bin項(xiàng)信息以十六進(jìn)制數(shù)表示，例如在map圖文件中有bin項(xiàng)為bin15，則在打點(diǎn)坐標(biāo)文件中bin項(xiàng)信息對(duì)應(yīng)為bin21，此時(shí)，要求處理器13可以智能讀寫(xiě)并轉(zhuǎn)換這兩個(gè)文件。黑龍江全自動(dòng)芯片打點(diǎn)機(jī)生產(chǎn)商芯片打點(diǎn)機(jī)的標(biāo)識(shí)速度快，提高了生產(chǎn)效率，減少了人工成本和時(shí)間成本。
現(xiàn)有的打點(diǎn)測(cè)試機(jī)的具體結(jié)構(gòu)和測(cè)試過(guò)程如下由兩個(gè)打點(diǎn)標(biāo)記針，一個(gè)測(cè)試探針，一個(gè)承載運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，及相關(guān)固定架組成；測(cè)試探針連接測(cè)試儀器設(shè)備，負(fù)責(zé)測(cè)試參數(shù)的輸入及反饋，用來(lái)測(cè)試設(shè)備判斷產(chǎn)品好壞，探針通過(guò)固定架固定，被測(cè)試芯片通過(guò)芯片承載運(yùn)動(dòng)臺(tái)移到測(cè)試針位置后進(jìn)行測(cè)試，每次測(cè)試完成移動(dòng)一個(gè)芯片距離進(jìn)行下一個(gè)產(chǎn)品測(cè)試，按預(yù)先設(shè)定好運(yùn)動(dòng)軌道重復(fù)作業(yè)(通過(guò)中間處理器記錄測(cè)試位置點(diǎn));左右打點(diǎn)標(biāo)記針與測(cè)試針固定一個(gè)芯片距離，但測(cè)試設(shè)備測(cè)出廢品后，將信息反饋機(jī)器中間處理器，處理器傳出信號(hào)給打點(diǎn)標(biāo)記針固定軌道上感應(yīng)器，打點(diǎn)標(biāo)記針動(dòng)作進(jìn)行打點(diǎn)標(biāo)記作業(yè)后復(fù)位，帶下一次指示信號(hào)。
芯片打點(diǎn)機(jī)普遍應(yīng)用于電子、信息技術(shù)、航空航天、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。航空航天，在航空航天領(lǐng)域，芯片打點(diǎn)機(jī)通常用于制造發(fā)動(dòng)機(jī)零部件、燃料噴嘴、渦輪葉片等。這些部件需要具有極高的耐熱性、抗磨性和精確度，而芯片打點(diǎn)機(jī)可以滿(mǎn)足這些要求。綜上所述，芯片打點(diǎn)機(jī)擁有高精度制作、生產(chǎn)效率、風(fēng)險(xiǎn)控制、易于優(yōu)化和升級(jí)、減少勞動(dòng)分工、靈活度高以及創(chuàng)新性等多個(gè)優(yōu)勢(shì)。由于這些優(yōu)點(diǎn)，芯片打點(diǎn)機(jī)在現(xiàn)代工業(yè)中扮演著越發(fā)重要的角色，為工業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和發(fā)展提供支撐和幫助。芯片打點(diǎn)機(jī)能夠輕松識(shí)別各種尺寸和形狀的芯片，提高生產(chǎn)效率。
權(quán)利要求1.一種芯片測(cè)試打點(diǎn)機(jī)，包括打點(diǎn)標(biāo)記針、芯片承載運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(I)、測(cè)試探針和用于固定測(cè)試探針的固定架(2)，其特征在于所述打點(diǎn)標(biāo)記針包括頭一打點(diǎn)標(biāo)記針(3)和第二打點(diǎn)標(biāo)記針(4)，所述測(cè)試探針包括與頭一打點(diǎn)標(biāo)記針(3)配合的頭一測(cè)試探針(5)和與第二打點(diǎn)標(biāo)記針(4)配合的第二測(cè)試探針(6)，頭一測(cè)試探針(5)和第二測(cè)試探針(6)位于頭一打點(diǎn)標(biāo)記針(3)和第二打點(diǎn)標(biāo)記針(4)之間，頭一打點(diǎn)標(biāo)記針(3)和頭一測(cè)試探針(5)之間的距離為一個(gè)芯片的長(zhǎng)度，第二打點(diǎn)標(biāo)記針(4)和第二測(cè)試探針(6)之間的距離為一個(gè)芯片的長(zhǎng)度。芯片打點(diǎn)機(jī)能夠在芯片表面精確打點(diǎn)，避免拼寫(xiě)錯(cuò)誤和誤碼率。廣西LED芯片打點(diǎn)機(jī)價(jià)格
芯片打點(diǎn)機(jī)可以實(shí)現(xiàn)不同精度的標(biāo)識(shí)，可以滿(mǎn)足各種尺寸芯片的需求。江蘇高精度芯片打點(diǎn)機(jī)哪家好
需要注意的是，在使用芯片打點(diǎn)機(jī)時(shí)，也需要特別注意安全問(wèn)題。由于激光的高能量和高功率，如果在操作過(guò)程中沒(méi)有采取正確的安全措施，就可能會(huì)對(duì)人員造成傷害。因此，在使用芯片打點(diǎn)機(jī)時(shí)，必須嚴(yán)格遵循相關(guān)的安全規(guī)定和操作指南?？傊酒螯c(diǎn)機(jī)是一種高精度、高效率、高可靠性和靈活性強(qiáng)的加工設(shè)備，普遍應(yīng)用于電子、醫(yī)療器械、航空航天等領(lǐng)域。未來(lái)，隨著科技的不斷發(fā)展，我們相信芯片打點(diǎn)機(jī)將會(huì)成為更加先進(jìn)和完善的加工設(shè)備，為各個(gè)行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。江蘇高精度芯片打點(diǎn)機(jī)哪家好