在一種實(shí)施例中，搬送體61包括搬送臺(tái)面611、限位板612以及限位氣缸 613，限位板611與限位氣缸612相對(duì)設(shè)置于搬送臺(tái)面611的兩端，限位氣缸612 可向限位板6111的方向伸出，從而夾緊料盤(pán)13。采用此種結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢(shì)在于，只靠一塊板和一個(gè)氣缸即可夾緊料盤(pán)13，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，運(yùn)行可靠，成本低。在一種實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)62包括導(dǎo)軌623、同步帶621以及動(dòng)力元件622；搬送體61滑動(dòng)連接于導(dǎo)軌623；同步帶621包括帶輪6211以及帶體6212，帶體 6211張緊設(shè)置于帶輪6212之間，搬送體61固定連接于帶體6211；動(dòng)力元件622 用于驅(qū)動(dòng)帶輪6212轉(zhuǎn)動(dòng)，從而驅(qū)動(dòng)帶體6211帶動(dòng)搬送體61沿導(dǎo)軌623往復(fù)運(yùn)動(dòng)。芯片打點(diǎn)機(jī)可以實(shí)現(xiàn)芯片表面的條碼標(biāo)識(shí)，提高了生產(chǎn)效率和質(zhì)量。晶圓測(cè)試芯片打點(diǎn)機(jī)定制價(jià)格

較佳地，所述打標(biāo)機(jī)包括激光器、控制主機(jī)以及保護(hù)罩，所述控制主機(jī)用于控制所述激光器，所述激光器用于發(fā)射激光束以對(duì)不良品燒結(jié)打點(diǎn)，所述保護(hù)罩罩設(shè)在打點(diǎn)區(qū)域。較佳地，所述條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)還包括離子風(fēng)機(jī)，所述離子風(fēng)機(jī)設(shè)置在所述載臺(tái)的一側(cè)，用于朝所述載臺(tái)所在方向吹正負(fù)離子，以中和環(huán)境中的游離電子。為了實(shí)現(xiàn)另一目的，本發(fā)明還公開(kāi)了一種條狀芯片智能打點(diǎn)方法，用于對(duì)條狀芯片中的不良品進(jìn)行打點(diǎn)。條狀芯片包括有呈行列排布的多個(gè)芯片，條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)包括handler和用于對(duì)條狀芯片中測(cè)試結(jié)果為不良品的芯片打點(diǎn)的打標(biāo)機(jī)，所述handler包括載臺(tái)、掃碼器、處理器以及攝像機(jī)。江蘇LED芯片打點(diǎn)機(jī)生產(chǎn)廠家芯片打點(diǎn)機(jī)的標(biāo)記速度和效果做到了行業(yè)靠前水平，快速提高生產(chǎn)效率。

如圖2至圖4所示，載臺(tái)11包括承載板111和驅(qū)動(dòng)組件112，承載板111用于承載條狀芯片200，承載板111通過(guò)真空吸附條狀芯片200來(lái)是實(shí)現(xiàn)條狀芯片200的穩(wěn)定定位。驅(qū)動(dòng)組件用于帶動(dòng)承載板111承載條狀芯片200在掃碼器12的讀碼位置、打標(biāo)機(jī)20的打點(diǎn)位置、攝像機(jī)14的攝像位置以及上下料位置之間移動(dòng)，驅(qū)動(dòng)組件112可以采用任意能夠帶動(dòng)承載板111作直線往復(fù)運(yùn)動(dòng)的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)。其中，“掃碼器的讀碼位置”指的是掃碼器12能夠讀取到標(biāo)識(shí)碼的位置，例如掃碼器12的正下方；“打標(biāo)機(jī)的打點(diǎn)位置”指的是打標(biāo)機(jī)20能夠?qū)Σ涣计愤M(jìn)行打點(diǎn)的位置；“攝像機(jī)的攝像位置”指的是攝像機(jī)14能夠采集到條狀芯片200的圖像的位置，例如攝像機(jī)14的正下方；攝像位置、讀碼位置可以是不同的位置，也可以是同一位置。

本發(fā)明通過(guò)在打標(biāo)機(jī)20中預(yù)先存儲(chǔ)有各種型號(hào)的條狀芯片200所對(duì)應(yīng)的打點(diǎn)模板，通過(guò)掃碼器12讀取條狀芯片200上的標(biāo)識(shí)碼，處理器13依據(jù)標(biāo)識(shí)碼獲取條狀芯片200對(duì)應(yīng)的打點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù)，打標(biāo)機(jī)20根據(jù)打點(diǎn)坐標(biāo)文件調(diào)用其存儲(chǔ)的對(duì)應(yīng)型號(hào)的打點(diǎn)模板，并將條狀芯片200中各個(gè)芯片201在打點(diǎn)坐標(biāo)文件的坐標(biāo)與打點(diǎn)模板對(duì)應(yīng)起來(lái)，從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)識(shí)別條狀芯片200中的不良品在實(shí)物中的對(duì)應(yīng)位置，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)不良品進(jìn)行打點(diǎn)，降低了人工成本，提高了作業(yè)效率，且避免了通過(guò)人工打點(diǎn)時(shí)混料的風(fēng)險(xiǎn)。而且，其還通過(guò)攝像機(jī)14采集條狀芯片200打點(diǎn)之后的打點(diǎn)圖像，通過(guò)處理器13進(jìn)一步比對(duì)檢驗(yàn)打點(diǎn)是否正常，以此確保進(jìn)入下一工序的條狀芯片200為正常打點(diǎn)的條狀芯片。芯片打點(diǎn)機(jī)可以通過(guò)多角度打標(biāo)的方式保證打標(biāo)效果更加準(zhǔn)確。

具體地，所述處理器于所述比對(duì)結(jié)果為打點(diǎn)正常時(shí)，輸出控制信號(hào)使所述載臺(tái)輸送條狀芯片至下料位置；所述處理器于所述比對(duì)結(jié)果為打點(diǎn)異常時(shí)，輸出報(bào)錯(cuò)信號(hào)。較佳地，所述處理器還依據(jù)所述標(biāo)識(shí)碼向?qū)?yīng)的服務(wù)器獲取當(dāng)前條狀芯片的測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)，并在所述比對(duì)結(jié)果為打點(diǎn)正常時(shí)，輸出表征所述測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)的map圖。具體地，所述map圖包括有與條狀芯片對(duì)應(yīng)的打點(diǎn)模板名稱、片號(hào)信息、測(cè)試機(jī)編號(hào)、進(jìn)/出片時(shí)間、良品bin標(biāo)識(shí)、良品總數(shù)、不良品數(shù)、總測(cè)試數(shù)、良率、各bin項(xiàng)統(tǒng)計(jì)數(shù)，所述打點(diǎn)模板名稱為該條狀芯片的型號(hào)。芯片打點(diǎn)機(jī)的多功能標(biāo)識(shí)，促進(jìn)了不同產(chǎn)業(yè)之間的協(xié)作和合作發(fā)展。北京IC芯片打點(diǎn)機(jī)平臺(tái)

芯片打點(diǎn)機(jī)不斷創(chuàng)新，使得設(shè)備不斷提高工作效率。晶圓測(cè)試芯片打點(diǎn)機(jī)定制價(jià)格

所述支架2由梁板201、豎板202和若干支撐柱203組成，所述豎板202位于梁板201一側(cè)并與梁板201下表面固定連接，所述若干支撐柱203位于梁板201另一側(cè)并分別與梁板201下表面固定連接，一安裝板22安裝于支架2豎板202的外側(cè)表面，此安裝板22上表面安裝有一連接板23；所述測(cè)試氣缸5安裝于連接板23上表面且測(cè)試氣缸5的活塞桿穿過(guò)連接板23與一測(cè)試滑塊24固定連接，此測(cè)試滑塊24通過(guò)一測(cè)試滑軌25與安裝板22滑動(dòng)連接，所述測(cè)試滑塊24下方設(shè)置有一L形支架26，此L形支架26下表面具有一測(cè)試壓頭27，所述打點(diǎn)氣缸6安裝于連接板23上表面且打點(diǎn)氣缸6的活塞桿穿過(guò)連接板23與一打點(diǎn)滑塊28固定連接，此打點(diǎn)滑塊28通過(guò)一打點(diǎn)滑軌29與安裝板22滑動(dòng)連接，所述打點(diǎn)滑塊28下方設(shè)置有一供打點(diǎn)筆插入的筆架30。晶圓測(cè)試芯片打點(diǎn)機(jī)定制價(jià)格