本實施例的測試裝置30包括測試負載板31、測試座外套32、測試座底板33、測試座中間板34及測試座蓋板35。測試座外套32固定于測試負載板31上表面,測試座底板33固定于測試座外套32上,測試座中間板34位于測試座底板33與測試座蓋板35之間,測試座底板33與測試座蓋板35通過定位銷36連接固定。部分型號的芯片在進行測試前,需要進行高溫加熱或低溫冷卻,本實施例在機架10上還設(shè)置有加熱裝置。如圖2所示,該加熱裝置至少包括高溫加熱機構(gòu)70,高溫加熱機構(gòu)70位于測試裝置30的上方。如圖8所示,高溫加熱機構(gòu)70包括高溫加熱頭71、頭一移動機構(gòu)72及下壓機構(gòu)73,下壓機構(gòu)73與頭一移動機構(gòu)72相連,高溫加熱頭71與下壓機構(gòu)73相連。Mixed Signal Test: 驗證DUT數(shù)?;旌想娐返墓δ芗靶阅軈?shù)。浙江CMOS芯片測試機價位
芯片測試是指對集成電路芯片的功能、性能、可靠性等進行測試和驗證的一系列工作。檢測過程中,會檢查芯片的各個部分是否達到設(shè)計要求,并評估其在不同使用環(huán)境下的工作表現(xiàn)。芯片測試的原理,芯片測試的基本原理是通過特制的測試儀器,將預(yù)定信號注入被測試的芯片引腳上,然后檢測芯片輸出端口所產(chǎn)生的響應(yīng)情況,以此來判斷芯片能否正常工作,達到預(yù)期效果。芯片測試的數(shù)據(jù)分析主要依賴于數(shù)字信號處理、模擬信道仿真、統(tǒng)計推斷等技術(shù)手段。垂直LED芯片測試機多少錢如果能得到更多的有意義的測試數(shù)據(jù),也能反過來提供給設(shè)計和制造端有用的信息,就是測試。
當芯片進行高溫測試時,為了提供加熱的效率,本實施例的加熱裝置還包括預(yù)加熱緩存機構(gòu)90,預(yù)加熱緩存機構(gòu)90位于自動上料裝置40與測試裝置30之間。預(yù)加熱緩存機構(gòu)90包括預(yù)加熱墊板91、隔離板92、加熱器93、導(dǎo)熱板94及預(yù)加熱工作臺95。預(yù)加熱墊板91固定于支撐板12上,隔離板92固定于預(yù)加熱墊板91的上表面,加熱器93固定于隔離板92上,且加熱器93位于隔離板92與導(dǎo)熱板94之間,預(yù)加熱工作臺95固定于導(dǎo)熱板94的上表面,預(yù)加熱工作臺95上設(shè)有多個預(yù)加熱工位96。
為了實現(xiàn)待測試芯片的自動上料,自動上料裝置40包括頭一料倉41及自動上料機構(gòu)42,自動上料機構(gòu)42在頭一料倉41內(nèi)上下移動。為了實現(xiàn)測試合格的芯片自動下料,自動下料機構(gòu)52包括第二料倉51及自動下料機構(gòu)52,自動下料機構(gòu)52在第二料倉51內(nèi)上下移動。如圖3、圖4所示,本實施例的頭一料倉41與第二料倉51的機構(gòu)相同,頭一料倉41、第二料倉51上方均開設(shè)有開口,頭一料倉41、第二料倉51的一側(cè)邊設(shè)有料倉門411。自動上料機構(gòu)42與自動下料機構(gòu)52的結(jié)構(gòu)也相同,自動上料機構(gòu)42與自動下料機構(gòu)52均包括均伺服電機43、行星減速機44、滾珠絲桿45、頭一移動底板46、第二移動底板47、以及位于滾珠絲桿45兩側(cè)的兩個導(dǎo)向軸48。生產(chǎn)全測的測試,這種是需要100%全測的,這種測試就是把缺陷挑出來,分離壞品和好品的過程。
在本發(fā)明的描述中,需要理解的是,術(shù)語“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“中”、“內(nèi)”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,只是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外,術(shù)語“頭一”、“第二”等只用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此,限定有“頭一”、“第二”等的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本發(fā)明的描述中,需要說明的是,除非另有明確的規(guī)定和限定,術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接;可以是直接相連,也可以通過中間媒介間接相連,可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以通過具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。越早發(fā)現(xiàn)失效,越能減少無謂的浪費。浙江CMOS芯片測試機價位
芯片中的電子器件,如晶體管、二極管等,通過控制電流的流動和電壓的變化,實現(xiàn)信號的放大、開關(guān)等功能。浙江CMOS芯片測試機價位
使用本實施例的芯片測試機進行芯片測試時,首先在自動上料裝置40上放置多個,tray盤,每一個tray盤上均放滿或放置多個待測試芯片,同時在自動下料裝置50和不良品放置臺60上分別放置空的tray盤。測試機啟動后,由移載裝置20從自動上料裝置40的tray盤中吸取待測試芯片移載至測試裝置30進行測試,芯片測試完成后,移載裝置20將測試合格的芯片移載至自動下料裝置50的空tray盤中,將不良品移載至不良品放置臺60的空tray盤中放置。當自動上料裝置40的一個tray盤中的芯片全部完成測試,且自動下料裝置50的空tray盤中全部裝滿測試后的芯片后,移載裝置20將自動上料裝置40的空tray盤移載至自動下料裝置50。本發(fā)實施例的芯片測試機的結(jié)構(gòu)緊湊,體積較小,占地面積只為一平米左右,可滿足小批量的芯片測試需求。浙江CMOS芯片測試機價位