目前，有些芯片產(chǎn)品為條狀，每一條產(chǎn)品上有多顆芯片，多顆芯片呈行列排布(如圖1所示)。條狀芯片產(chǎn)品在制造完成之后，需要通過(guò)測(cè)試機(jī)對(duì)其中的各個(gè)芯片進(jìn)行測(cè)試，并對(duì)條狀芯片產(chǎn)品上的不良品進(jìn)行打點(diǎn)(畫(huà)x)作標(biāo)識(shí)?，F(xiàn)有技術(shù)中，測(cè)試機(jī)測(cè)試完成后，輸出測(cè)試數(shù)據(jù)至handler，handler根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù)生成txt格式的map文件來(lái)顯示測(cè)試結(jié)果，并將條狀芯片產(chǎn)品轉(zhuǎn)移至相應(yīng)的位置。由于handler無(wú)法對(duì)條狀芯片產(chǎn)品實(shí)物上的單顆良品與不良品進(jìn)行區(qū)分，后段通過(guò)人工依據(jù)每一條狀芯片產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的map文件對(duì)條狀芯片產(chǎn)品上的不良品進(jìn)行手動(dòng)打點(diǎn)，并在核對(duì)打點(diǎn)無(wú)誤后再進(jìn)入下一工序，耗費(fèi)人力多，效率低下，且存在人為混料的風(fēng)險(xiǎn)。因此，亟需提供一種能夠?qū)l狀芯片產(chǎn)品中的不良品進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別和打點(diǎn)的系統(tǒng)來(lái)解決上述問(wèn)題。芯片打點(diǎn)機(jī)的標(biāo)識(shí)結(jié)果具有高度可見(jiàn)性和可讀性。天津芯片打點(diǎn)機(jī)公司

在設(shè)定打點(diǎn)坐標(biāo)文件與打標(biāo)機(jī)20的打點(diǎn)模板時(shí)，將打標(biāo)機(jī)20的光標(biāo)預(yù)覽設(shè)定到待打點(diǎn)條狀芯片200的左上角頭一顆芯片201，設(shè)置為打標(biāo)的頭一顆坐標(biāo)“(01,01)”，即是，設(shè)定條狀芯片200的左上角為打點(diǎn)坐標(biāo)原點(diǎn)；再根據(jù)待打點(diǎn)條狀芯片200的芯片單體201行、列排列順序及排列間距進(jìn)行打點(diǎn)坐標(biāo)匹配。在打點(diǎn)過(guò)程中，打標(biāo)機(jī)20解析打點(diǎn)坐標(biāo)文件中的坐標(biāo)點(diǎn)的bin項(xiàng)來(lái)判斷是否打點(diǎn)，如坐標(biāo)點(diǎn)“(01,01)：bin1”對(duì)應(yīng)為良品，坐標(biāo)點(diǎn)“(01,01)：binx”對(duì)應(yīng)為外觀不良品，坐標(biāo)點(diǎn)“(01,01)：bin2～255”為測(cè)試結(jié)果不良品，打標(biāo)機(jī)20在解析的過(guò)程中只要知道哪些為良品即可，而剩下的均為不良品，然后對(duì)這些不良品對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)位置進(jìn)行打點(diǎn)。吉林芯片打點(diǎn)機(jī)參考價(jià)芯片打點(diǎn)機(jī)是一種用于半導(dǎo)體行業(yè)的精密加工設(shè)備。

測(cè)試金屬材料室溫拉伸性能的設(shè)備，打點(diǎn)機(jī)又稱(chēng)拉伸試樣標(biāo)距儀是根據(jù)國(guó)標(biāo)GB/T228-2002《金屬材料室溫拉伸試驗(yàn)方法》中的規(guī)定而設(shè)計(jì)制造出來(lái)的專(zhuān)門(mén)使用設(shè)備?？煞譃槭謩?dòng)打點(diǎn)機(jī)和電動(dòng)打點(diǎn)機(jī)。中文名打點(diǎn)機(jī)外文名RBI machine別 名連續(xù)式標(biāo)點(diǎn)機(jī)、標(biāo)距儀作 用圓鋼及其他有色金屬材料打標(biāo)點(diǎn)標(biāo)點(diǎn)的距離10m/m。機(jī)器簡(jiǎn)介：打點(diǎn)機(jī)又稱(chēng)連續(xù)式標(biāo)點(diǎn)機(jī)、標(biāo)距儀，它用于圓鋼、扁鋼、鋼管、型鋼及其他有色金屬材料打標(biāo)點(diǎn)記號(hào)，供抗拉試樣之用。手動(dòng)打點(diǎn)機(jī)DX-400。每搖動(dòng)一次，即可打成30或40個(gè)標(biāo)點(diǎn)。標(biāo)點(diǎn)的距離為10m/m，誤差不超過(guò)±0.15m/m，全長(zhǎng)分300m/m和400m/m標(biāo)點(diǎn)先進(jìn)，用滾珠軸承圓鋼做成，硬度不低于RC55度。

芯片打點(diǎn)機(jī)是半導(dǎo)體制造過(guò)程中不可或缺的一環(huán)，它的作用非常重要。通過(guò)在芯片表面打上微小的標(biāo)記，可以實(shí)現(xiàn)芯片的定位、追蹤和識(shí)別，從而提高芯片的可靠性、質(zhì)量、生產(chǎn)效率和安全性。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片打點(diǎn)機(jī)的作用將越來(lái)越重要，它將成為半導(dǎo)體制造過(guò)程中的關(guān)鍵技術(shù)之一。芯片打點(diǎn)機(jī)是一種關(guān)鍵性的生產(chǎn)設(shè)備，它能夠?yàn)樾酒圃鞆S商快速、準(zhǔn)確地制造出品質(zhì)高、高性能的芯片產(chǎn)品。隨著信息技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片打點(diǎn)機(jī)的重要性也在不斷提高，成為創(chuàng)新和發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)器。芯片打點(diǎn)機(jī)的多功能標(biāo)識(shí)，促進(jìn)了不同產(chǎn)業(yè)之間的協(xié)作和合作發(fā)展。

芯片打點(diǎn)機(jī)的作：1. 提高芯片的生產(chǎn)效率，芯片打點(diǎn)機(jī)可以在芯片表面打上標(biāo)記，這些標(biāo)記可以用來(lái)追蹤芯片的制造過(guò)程和測(cè)試結(jié)果。如果芯片出現(xiàn)問(wèn)題，制造商可以通過(guò)這些標(biāo)記來(lái)定位問(wèn)題的原因，并采取相應(yīng)的措施來(lái)解決問(wèn)題。這樣可以較大程度上提高芯片的生產(chǎn)效率和降低成本。2. 提高芯片的安全性，芯片打點(diǎn)機(jī)可以在芯片表面打上標(biāo)記，這些標(biāo)記可以用來(lái)追蹤芯片的制造過(guò)程和測(cè)試結(jié)果。如果芯片出現(xiàn)問(wèn)題，制造商可以通過(guò)這些標(biāo)記來(lái)定位問(wèn)題的原因，并采取相應(yīng)的措施來(lái)解決問(wèn)題。這樣可以較大程度上提高芯片的安全性和防偽性。芯片打點(diǎn)機(jī)能夠在芯片表面精確打點(diǎn)，避免拼寫(xiě)錯(cuò)誤和誤碼率。安徽全自動(dòng)芯片打點(diǎn)機(jī)生產(chǎn)廠家

芯片打點(diǎn)機(jī)具有強(qiáng)大的軟件和集成控制系統(tǒng)的支持，可以實(shí)現(xiàn)多種復(fù)雜芯片的識(shí)別和標(biāo)識(shí)。天津芯片打點(diǎn)機(jī)公司

泰克光電MK106A 芯片打點(diǎn)機(jī)，具有超小墨點(diǎn)打點(diǎn)能力，適用于 IC、LED 芯片，具有業(yè)界靠前的測(cè)試速度與精度；高精密絲桿導(dǎo)軌，品質(zhì)穩(wěn)定，磨損少，機(jī)械剛性強(qiáng)，運(yùn)行平穩(wěn)；機(jī)構(gòu)尺寸優(yōu)化縮小，提高廠房利用率；機(jī)器基準(zhǔn)平臺(tái)采用精密儀用大理石平臺(tái)，具有極高的穩(wěn)定性；軟件加入即打即視功能，打點(diǎn)時(shí)全程實(shí)時(shí) CCD 監(jiān)視，同時(shí)具有極為方便的調(diào)整特性；適用于 Max.6 inch 之 IC、LED 芯片打點(diǎn)；較多可搭載 4 組打點(diǎn)器同時(shí)打點(diǎn)。芯片打點(diǎn)機(jī)構(gòu)的研究不只影響著微電子制造，也對(duì)整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著至關(guān)重要的作用。天津芯片打點(diǎn)機(jī)公司