泰克光電MK106A 芯片打點(diǎn)機(jī)具有超小墨點(diǎn)打點(diǎn)能力，適用于 IC、LED 芯片，具有業(yè)界靠前的測試速度與精度；高精密絲桿導(dǎo)軌，品質(zhì)穩(wěn)定，磨損少，機(jī)械剛性強(qiáng)，運(yùn)行平穩(wěn)；機(jī)構(gòu)尺寸優(yōu)化縮小，提高廠房利用率；機(jī)器基準(zhǔn)平臺采用精密儀用大理石平臺，具有極高的穩(wěn)定性；軟件加入即打即視功能，打點(diǎn)時全程實(shí)時 CCD 監(jiān)視，同時具有極為方便的調(diào)整特性；適用于 Max.6 inch 之 IC、LED 芯片打點(diǎn)；較多可搭載 4 組打點(diǎn)器同時打點(diǎn)。泰克光電將不斷超越自我，創(chuàng)新引導(dǎo)推動半導(dǎo)體檢測行業(yè)高速發(fā)展。芯片打點(diǎn)機(jī)可以實(shí)現(xiàn)不同精度的標(biāo)識，可以滿足各種尺寸芯片的需求。深圳芯片打點(diǎn)機(jī)源頭廠家

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下—種芯片測試打點(diǎn)機(jī)，包括打點(diǎn)標(biāo)記針、芯片承載運(yùn)動平臺、測試探針和用于固定測試探針的固定架，其特征在于所述打點(diǎn)標(biāo)記針包括頭一打點(diǎn)標(biāo)記針和第二打點(diǎn)標(biāo)記針，所述測試探針包括與頭一打點(diǎn)標(biāo)記針配合的頭一測試探針和與第二打點(diǎn)標(biāo)記針配合的第二測試探針，頭一測試探針和第二測試探針位于頭一打點(diǎn)標(biāo)記針和第二打點(diǎn)標(biāo)記針之間，頭一打點(diǎn)標(biāo)記針和頭一測試探針之間的距離為一個芯片的長度，第二打點(diǎn)標(biāo)記針和第二測試探針之間的距離為一個芯片的長度。所述頭一測試探針和第二測試探針之間的距離為一個芯片的長度。深圳芯片打點(diǎn)機(jī)源頭廠家芯片打點(diǎn)機(jī)的使用范圍包括了半導(dǎo)體、光電、機(jī)器人等行業(yè)。

芯片打點(diǎn)機(jī)未來的發(fā)展趨勢。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的迅猛發(fā)展，芯片打點(diǎn)機(jī)也在逐漸變得更加智能化、自動化。未來，芯片打點(diǎn)機(jī)將會呈現(xiàn)以下幾個發(fā)展趨勢：首先，芯片打點(diǎn)機(jī)將會更加智能化。隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展，芯片打點(diǎn)機(jī)將會逐漸實(shí)現(xiàn)自主學(xué)習(xí)和自我調(diào)整，提高設(shè)備的生產(chǎn)效率和精度。其次，芯片打點(diǎn)機(jī)將會更加自動化。未來，芯片打點(diǎn)機(jī)將會在控制系統(tǒng)、執(zhí)行系統(tǒng)等方面進(jìn)行大量改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)全自動化生產(chǎn)，減少人為干預(yù)，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。再次，芯片打點(diǎn)機(jī)將會更加適應(yīng)多樣化的電子元器件。隨著電子元器件種類的不斷增多，芯片打點(diǎn)機(jī)在適應(yīng)新型電子元器件方面也將變得越來越靈活，更好地滿足市場需求。然后，芯片打點(diǎn)機(jī)將會更加環(huán)保。未來，芯片打點(diǎn)機(jī)將注重在生產(chǎn)過程中減少廢棄物的產(chǎn)生，利用更加環(huán)保的材料和清洗劑，以減少對環(huán)境的影響。

以下是芯片打點(diǎn)機(jī)的優(yōu)勢：1.創(chuàng)新性：高靈活性、高自動化和半自動化處理，以及高精度加工等特性，讓制造商可以更容易地開發(fā)和制造各種新產(chǎn)品和設(shè)計，從而贏得市場競爭優(yōu)勢。2.易于優(yōu)化和升級：芯片打點(diǎn)機(jī)軟件的優(yōu)化和升級非常容易，并且不會影響操作人員的生產(chǎn)工藝和流程。無論是新增功能或者定制操作的流程，芯片打點(diǎn)機(jī)的設(shè)計靈活性也能保證它們的快速且優(yōu)化的實(shí)現(xiàn)。3.靈活度高：芯片打點(diǎn)機(jī)在客制化、特殊的甚至是小批量加工領(lǐng)域中也有特別的優(yōu)越性，因?yàn)樾酒螯c(diǎn)機(jī)在靈活性上明顯優(yōu)于傳統(tǒng)制造設(shè)備。它可以處理各種材料和形狀，有比傳統(tǒng)制造工具更高的適應(yīng)性，從而允許生產(chǎn)者更加靈活地把握機(jī)遇。芯片打點(diǎn)機(jī)的多種標(biāo)識功能可以滿足不同行業(yè)的需求。

本實(shí)用新型中，所述頭一測試探針和第二測試探針之間的距離為一個芯片的長度，采用此結(jié)構(gòu)使設(shè)備結(jié)構(gòu)較緊湊，進(jìn)一步使設(shè)備占用空間小，并且減小芯片材料浪費(fèi)。三、本實(shí)用新型中，所述頭一測試探針和第二測試探針分別固定在固定架上，采用此結(jié)構(gòu)使測試探針和打點(diǎn)標(biāo)記針的配合更加可靠。四、采用本實(shí)用新型，可將芯片測試效率控制到6分鐘/片，以40000片/月產(chǎn)能配套計算，只需要5-6臺測試設(shè)備，安裝空間10-12平米，2-3人操作機(jī)臺，極大節(jié)省了測試設(shè)備數(shù)量，可提升設(shè)備效率40%以上，提高了設(shè)備利用率，減小了能源消耗，降低了產(chǎn)品制造成本。芯片打點(diǎn)機(jī)能夠輕松識別各種尺寸和形狀的芯片，提高生產(chǎn)效率。深圳芯片打點(diǎn)機(jī)平臺

芯片打點(diǎn)機(jī)的標(biāo)識速度和精度都達(dá)到了行業(yè)靠前水平。深圳芯片打點(diǎn)機(jī)源頭廠家

芯片打點(diǎn)機(jī)的分類：1. 激光打點(diǎn)機(jī)，激光打點(diǎn)機(jī)是一種高精度的設(shè)備，它使用激光束在芯片表面上打上微小的點(diǎn)。激光打點(diǎn)機(jī)具有高速、高精度、高效率等優(yōu)點(diǎn)，適用于各種芯片的打點(diǎn)。2. 噴墨打點(diǎn)機(jī)，噴墨打點(diǎn)機(jī)是一種使用噴墨技術(shù)在芯片表面上打上微小的點(diǎn)的設(shè)備。噴墨打點(diǎn)機(jī)具有成本低、易于操作等優(yōu)點(diǎn)，適用于一些低要求的芯片打點(diǎn)。3. 電化學(xué)打點(diǎn)機(jī)，電化學(xué)打點(diǎn)機(jī)是一種使用電化學(xué)反應(yīng)在芯片表面上打上微小的點(diǎn)的設(shè)備。電化學(xué)打點(diǎn)機(jī)具有高精度、高效率等優(yōu)點(diǎn)，適用于一些高要求的芯片打點(diǎn)。深圳芯片打點(diǎn)機(jī)源頭廠家

深圳市泰克光電科技有限公司是我國探針臺，芯片測試機(jī)，藍(lán)膜編帶機(jī)，分光編帶機(jī)專業(yè)化較早的有限責(zé)任公司（自然）之一，公司成立于2012-04-23，旗下TEC-PHO,SHIBUYA,Oh'TEC，已經(jīng)具有一定的業(yè)內(nèi)水平。公司承擔(dān)并建設(shè)完成能源多項(xiàng)重點(diǎn)項(xiàng)目，取得了明顯的社會和經(jīng)濟(jì)效益。多年來，已經(jīng)為我國能源行業(yè)生產(chǎn)、經(jīng)濟(jì)等的發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。