化學鍍鎳代加工中的鍍液普通以硫酸鎳、乙酸鎳等為主鹽，次亞磷酸鹽、硼氫化鈉、硼烷、肼等為還原劑，再增長種種助劑。在90℃的酸性溶液或靠近常溫的中性溶液、堿性溶液中舉行功課。其鍍層在勻稱性、耐蝕性、硬度、可焊性、磁性、裝飾性上都表現出優(yōu)越性。為提升鍍層的品質、鍍液的鞏固性及金屬鎳的聚積速度，化學鍍鎳代加工液中都增長種種絡合劑。若廢液中含有蘋果酸、酒石酸和檸檬酸等絡合劑時，可應用CaO調治廢液的pH值，使這些有機酸生成響應的鈣鹽沉積撤除，由于蘋果酸鈣的溶解度相對大，除了采用鈣鹽法以外，還需要使用進一步進步pH值的辦法，使廢液的沉積量增長，促進蘋果酸根生成鈣鹽沉積物撤除?；瘜W鍍鎳代加工是在金屬的催化作用下，通過可控制的氧化還原反應產生金屬的沉積過程。專業(yè)化學鎳鍍層表面工藝

化學鍍鎳代加工層的工藝特點：化學沉積層的厚度一般都是可以控制的，其工藝簡單，操作方便，溫度低，老本比其它表面處理防護低，適用于在中、小型工廠或小批量生產。很多材料和零部件的功能如耐蝕、抗高溫氧化性等均是由材料和零部件的表面層體現出來，在一般情況下可以采用某些具有特殊功能的化學鍍鎳代加工層取代用其他方法制備的整體實心材料，也可以用廉價的基體材料化學鍍鎳代加工代替有貴重原材料制造的零部件，因此，化學鍍鎳代加工的經濟效益是非常大的?；瘜W沉積層的厚度可控，其工藝簡單，操作方便，溫度低，老本比其它表面處理防護低，適用于在中、小型工廠或小批量生產。低溫化學鍍鎳哪家好化學鍍不僅可以在金屬表面施鍍，通過特殊的活化、敏化處理，也可以在非金屬表面上進行。

化學鍍鎳代加工層的作用一般都有：（1）行使次磷酸鈉作為還原劑的化學鍍鎳代加工過程得的是Ni-P合金，控制鍍層中的磷含量可以得Ni-P非晶態(tài)結構鍍層。鍍層致密、孔隙率低、耐腐蝕性能均優(yōu)于電鍍鎳。（2）化學鍍鎳代加工層的鍍態(tài)硬度為450~600HV，經過合理的熱處理后，可以達到1000-1100HV，在某些情況下，甚至可以代替硬鉻使用。（3）根據鍍層中的含磷量，可以控制鍍層為磁性或非磁性。（4）鍍層的磨擦系數低，可以達到無油潤滑的狀況，潤滑性與抗金屬磨損性方面也優(yōu)于電鍍。

化學鍍鎳代加工是指在一定條件下，水溶液中的金屬離子被還原劑還原，并且沉淀到固態(tài)基體表面的過程。這一過程與置換鍍不同，其鍍層是可以不斷增厚，且施鍍金屬本身也具有催化能力，使次磷酸鈉作為還原劑的化學鍍鎳代加工過程得的是Ni-P合金，控制鍍層中的磷含量可以得Ni-P非晶態(tài)結構鍍層。鍍層致密、孔隙率低、耐腐蝕性能均優(yōu)于電鍍鎳。使次磷酸鈉作為還原劑的化學鍍鎳代加工過程得的是Ni-P合金，控制鍍層中的磷含量可以得Ni-P非晶態(tài)結構鍍層。鍍層致密、孔隙率低、耐腐蝕性能均優(yōu)于電鍍鎳。經過半個多世紀的研究開發(fā)，化學鍍鎳已進入發(fā)展成熟期。

化學鍍鎳代加工的特點、性能、用途：1、厚度均勻性厚度均勻和均鍍能力好是化學鍍鎳代加工的一大特點，也算是應用普遍的原因之一，化學鍍鎳代加工避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻?；瘜W鍍時，只要零件表面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時得到補充，鍍件部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。2、鍍件不會滲氫，沒有氫脆，化學鍍鎳代加工后不需要除氫。3、很多材料和零部件的功能如耐蝕、抗高溫氧化性等比電鍍鎳好很多?；瘜W鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上。電子電器配件化學鍍鎳層加工廠

化學鍍鎳的分類：按鍍液的PH值分類：有酸性、中性和堿性三類。專業(yè)化學鎳鍍層表面工藝

化學鍍鎳代加工的好處是不需求電流電源裝備，厚度勻稱致密，均鍍性好，仿真才氣強，能在復雜零件表面沉積，深鍍才氣強，抗蝕機能好，鍍鎳的速度快，鍍層厚度可達10～50,um，鍍層在燒氫后無起皮、鎳泡等缺陷。本工藝為商品用配方產品由三種濃縮液構成：A開缸劑、B輔助劑、C補給劑。A、B在開缸時使用， A、C在補加時使用。在鍍槽中進入一半體積的去離子水(或蒸餾水)、進入計算量的60ml/L開缸劑A。攪拌勻稱后，進入150ml/L輔助劑B。攪拌勻稱后調解pH值至4.8擺布，過濾，進入去離子水至總體積。加溫至88-90℃，即可按工藝要求施鍍。專業(yè)化學鎳鍍層表面工藝