自動稱重分選機(jī)。產(chǎn)品通過自動稱重量，然后根據(jù)重量將不良品推出去。以其中一個型號為例規(guī)格如下：比較大量程2000g稱重范圍5g-2000g比較高精度注1±0.2g很小刻度0.1g皮帶線速度注223-80m/min（可調(diào)）皮帶寬度220mm臺面高度注3670-900±50mm(標(biāo)準(zhǔn))輸送方向正對屏幕（左至右）檢測產(chǎn)品尺寸長≤300mm寬≤220mm高≥1mm操作界面7寸彩色多功能LCD觸摸屏操作方式觸摸式操作預(yù)設(shè)規(guī)格100條剔除裝置推桿式數(shù)據(jù)輸出USB2.0（標(biāo)準(zhǔn)）電源AC220V50Hz功率100W重量約150kg機(jī)器外形尺寸L1450mm*W830mm*H1270(臺面高度750mm)外接氣源壓力0.6-1mpa氣壓接口Φ8mm機(jī)器結(jié)構(gòu)不銹鋼（SUS304）防護(hù)等級IP54晶體溫度測試機(jī)選國產(chǎn)的還是進(jìn)口的？徐州自動測試設(shè)備價格

  根據(jù)客戶的要求非標(biāo)訂制一款自動測量設(shè)備，用于晶振行業(yè)，測量溫補(bǔ)晶振的溫度特征，溫補(bǔ)晶振是需要在整個要求的溫度范圍內(nèi)都要符合頻率不能超出規(guī)定的范圍。比如要求產(chǎn)品在-40度到85度之間頻率誤差不能超過1PPM。這個設(shè)備就要可以測量出每個產(chǎn)品在整個溫度范圍內(nèi)的頻率值，比如每間隔一度測量一次，后面把各個溫度測出的頻率值或頻率誤差值繪出一個曲線，自動判斷 是否超出規(guī)格范圍。配合自動分選機(jī)，自動連測試數(shù)據(jù)，根據(jù)測試結(jié)果挑選出良品，不良品繼續(xù)做補(bǔ)償然后再測試直到符合規(guī)格。南京多功能自動測試設(shè)備生產(chǎn)過程晶體的自動測試設(shè)備可找從宇非標(biāo)訂制！

探針臺和分選機(jī)的主要區(qū)別在于，探針臺針對的是晶圓級檢測，而分選機(jī)則是針對封裝的芯片級檢測。根據(jù)SEMI，ATE大致占到半導(dǎo)體測試設(shè)備的2/3。半導(dǎo)體測試貫穿芯片生產(chǎn)全程。具體來說，在線路圖設(shè)計階段的“檢驗測試”；在晶圓階段的“晶圓測試”；以及在切割封裝后的“封裝測試”。從ATE需求量來看，封裝環(huán)節(jié)>制造環(huán)節(jié)>設(shè)計環(huán)節(jié)。此前，我們總把“封裝”和“測試”放在一起，并成為“封測”，也從側(cè)面應(yīng)證了在半導(dǎo)體生產(chǎn)全流程中，處于后端的“封裝”使用ATE用量較多。

成品測試環(huán)節(jié)（FT，F(xiàn)inalTest）：成品測試是指芯片完成封裝后，通過分選機(jī)和測試機(jī)的配合使用，對封裝完成后的芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測試。其具體步驟為：1）分選機(jī)將被測芯片逐個自動傳送至測試工位，被測芯片的引腳通過測試工位上的基座、用于連接線與測試機(jī)的功能模塊進(jìn)行連接；2）測試機(jī)對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能在不同工作條件下是否達(dá)到設(shè)計規(guī)范要求；3）測試結(jié)果通過通信接口傳送給分選機(jī)，分選機(jī)據(jù)此對被測芯片進(jìn)行標(biāo)記、分選、收料或編帶。該環(huán)節(jié)的目的是保證出廠的每顆半導(dǎo)體的功能和性能指標(biāo)能夠達(dá)到設(shè)計規(guī)范要求。溫補(bǔ)晶振自動溫度范圍內(nèi)測試并補(bǔ)償?shù)脑O(shè)備誰有？

ATE可分為模擬/混合類測試機(jī)、SoC測試機(jī)、存儲測試機(jī)、功率測試機(jī)等。

（1）模擬/混合類測試機(jī)：主要針對以模擬信號電路為主、數(shù)字信號為輔的半導(dǎo)體而設(shè)計的自動測試系統(tǒng)，被測電路主包括電源管理器件、高精度模擬器件、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、汽車電子及分立器件等。其中模擬信號是指是指信息參數(shù)在給定范圍內(nèi)表現(xiàn)為連續(xù)的信號，或在一段連續(xù)的時間間隔內(nèi)，其作為信息的特征量可以在任意瞬間呈現(xiàn)為任意數(shù)值的信號；數(shù)字信號是指人們抽象出來的時間上不連續(xù)的信號，其幅度的取值是離散的，且幅值被限制在有限個數(shù)值之內(nèi)。

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