SoC測(cè)試機(jī)：主要針對(duì)以SoC芯片的測(cè)試系統(tǒng)，SoC芯片即系統(tǒng)級(jí)芯片（SystemonChip），通?？梢詫⑦壿嬆K、微處理器MCU/微控制器CPU內(nèi)核模塊、數(shù)字信號(hào)處理器DSP模塊、嵌入的存儲(chǔ)器模塊、外部進(jìn)行通訊的接口模塊、含有ADC/DAC的模擬前端模塊、電源管理模塊PMIC等集成在一起，設(shè)計(jì)和封裝難度高于普通數(shù)字和模擬芯片，SoC測(cè)試機(jī)被測(cè)芯片可以是微處理器MCU、CPU、通信芯片等純數(shù)字芯片或數(shù)模混合/數(shù)字射頻混合芯片，測(cè)試引腳數(shù)可達(dá)1000以上，對(duì)信號(hào)頻率要求較高尤其是數(shù)字通道測(cè)試頻率要求較高。TCXO自動(dòng)測(cè)試設(shè)備用從宇的可以！鹽城智能自動(dòng)測(cè)試設(shè)備搭建

  根據(jù)客戶的要求非標(biāo)訂制一款自動(dòng)測(cè)量設(shè)備，用于晶振行業(yè)，測(cè)量溫補(bǔ)晶振的溫度特征，溫補(bǔ)晶振是需要在整個(gè)要求的溫度范圍內(nèi)都要符合頻率不能超出規(guī)定的范圍。比如要求產(chǎn)品在-40度到85度之間頻率誤差不能超過1PPM。這個(gè)設(shè)備就要可以測(cè)量出每個(gè)產(chǎn)品在整個(gè)溫度范圍內(nèi)的頻率值，比如每間隔一度測(cè)量一次，后面把各個(gè)溫度測(cè)出的頻率值或頻率誤差值繪出一個(gè)曲線，自動(dòng)判斷 是否超出規(guī)格范圍。配合自動(dòng)分選機(jī)，自動(dòng)連測(cè)試數(shù)據(jù)，根據(jù)測(cè)試結(jié)果挑選出良品，不良品繼續(xù)做補(bǔ)償然后再測(cè)試直到符合規(guī)格。鹽城智能自動(dòng)測(cè)試設(shè)備搭建溫補(bǔ)晶振的自動(dòng)補(bǔ)償設(shè)備可選用從宇的設(shè)備！

后道測(cè)試設(shè)備所處環(huán)節(jié)后道測(cè)試設(shè)備主要根據(jù)其功能分為自動(dòng)化測(cè)試系（AutomaticTestEquipment，ATE）、分選機(jī)和探針臺(tái)，其中自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)占比較大，對(duì)整個(gè)制造生產(chǎn)流程起到?jīng)Q定性的作用，又可根據(jù)所針對(duì)芯片不同分為模擬和混合類測(cè)試機(jī)、存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)、SoC測(cè)試機(jī)、射頻測(cè)試機(jī)和功率測(cè)試機(jī)等；分選機(jī)可以分為重力式分選機(jī)、轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)、平移拾取和放臵式分選機(jī)。自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)（ATE）：后道測(cè)試設(shè)備中心部件，自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)通過計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制，能夠自動(dòng)完成對(duì)半導(dǎo)體的測(cè)試，加快檢測(cè)電學(xué)參數(shù)的速度，降低芯片測(cè)試成本，主要測(cè)試內(nèi)容為半導(dǎo)體器件的電路功能、電性能參數(shù)，具體涵蓋直流參數(shù)（電壓、電流）、交流參數(shù)（時(shí)間、占空比、總諧波失真、頻率等）、功能測(cè)試等，自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)主要衡量指標(biāo)為：1）引腳數(shù)：從芯片內(nèi)部電路引出與外面電路的接線，所有的引腳構(gòu)成該塊芯片的接口；2）測(cè)試頻率：在固定的時(shí)間可以傳輸?shù)馁Y料數(shù)量，亦即在傳輸管道中可以傳遞數(shù)據(jù)的能力；3）工位數(shù)：一臺(tái)測(cè)試系統(tǒng)可以同時(shí)測(cè)試的芯片（成品測(cè)試）或管芯（圓片測(cè)試）數(shù)量；根據(jù)下游應(yīng)用不同

其他的是高度緊湊和便攜的設(shè)備，通過通用串行總線供電和連接到個(gè)人電腦，如PXI卡，以及中間的一切。網(wǎng)絡(luò)分析儀和矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀配置和設(shè)計(jì)的多樣性表明了它們對(duì)設(shè)計(jì)人員、工程師、技術(shù)人員甚至愛好者的實(shí)用性。為了正確使用網(wǎng)絡(luò)分析儀和矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀，需要一個(gè)校準(zhǔn)套件來從測(cè)量中移除測(cè)試互連，以便將測(cè)量平面帶到DUT端口。有些是非常大和復(fù)雜的臺(tái)式/機(jī)架式儀器，配有自己的屏幕、中間的處理器、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、存儲(chǔ)和其他附件功能。用于厚度自動(dòng)測(cè)試的設(shè)備在線測(cè)量好實(shí)現(xiàn)嗎？

根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)，半導(dǎo)體后道測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)中，測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)分別占比63.1%、17.4%、15.2%，根據(jù)該占比估算，2020年三類設(shè)備全球市場(chǎng)規(guī)模分別達(dá)38.5億美元、10.6億美元及9.3億美元。根據(jù)VLSI統(tǒng)計(jì)，測(cè)試機(jī)中存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)2020年全球市場(chǎng)規(guī)模為10.5億美元，同比增長(zhǎng)62%，但受存儲(chǔ)器開支周期性較強(qiáng)，波動(dòng)較大，SoC及其他類測(cè)試機(jī)全球市場(chǎng)規(guī)模為29.7億美元，同比增長(zhǎng)10%，在SoC芯片快速發(fā)展下需求保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。5、細(xì)分領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)局部國產(chǎn)替代，SoC測(cè)試機(jī)市場(chǎng)空間可觀全球半導(dǎo)體后道測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)依然呈高度壟斷性晶振的溫度測(cè)試結(jié)果如何判斷？本地自動(dòng)測(cè)試設(shè)備

自動(dòng)測(cè)量設(shè)備包含哪些測(cè)量？鹽城智能自動(dòng)測(cè)試設(shè)備搭建

非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備定義：非標(biāo)自動(dòng)化就是指根據(jù)客戶需求定制的非標(biāo)準(zhǔn)類的自動(dòng)化設(shè)備。同樣屬于自動(dòng)化領(lǐng)域，功能是按企業(yè)用戶工藝要求而量身設(shè)計(jì)、定制的自動(dòng)化機(jī)械設(shè)備，其操作方便、靈活不單一，功能可按用戶的要求而添加，可更改余地大。目前常用于工業(yè)、電子、醫(yī)療、衛(wèi)生以及航空航天等領(lǐng)域。二、自動(dòng)化設(shè)備的應(yīng)用：自動(dòng)化設(shè)備應(yīng)用的主要行業(yè)：包裝、印刷、紡織和裝配工業(yè)；汽車制造行業(yè)的汽車零部件的生產(chǎn)制造及安裝；食品行業(yè)的生產(chǎn)輸送及包裝；電子電器生產(chǎn)線產(chǎn)品輸送；物流行業(yè)的倉儲(chǔ)設(shè)施中也有多的應(yīng)用鹽城智能自動(dòng)測(cè)試設(shè)備搭建