做一個單片機項目，幾乎所有的東西都是以電路板為載體的，單片機和各種元件都是焊接在電路板上的，程序也寫在電路板上的單片機里，所以電路板的設計和制作是做單片機項目的基礎。繪制PCB圖：終版電路板設計還得畫PCB圖。PCB圖基本就是電路板一模一樣的，畫成什么樣子做出來的電路板就是什么樣的，包含了元件的安裝形位、焊接引腳、元件之間的布線等信息。繪制PCB圖包含了這幾個工作，放置元件、元件布局、連線，這里的元件是指元件的封裝。元件布局的時候需要考慮很多因素，如連線短、高低頻隔離、模數(shù)隔離等，連線時還要考慮對于不同的器件要有不同的線寬、線距、優(yōu)走線等因素。PCB電路板定制開發(fā)，廣州富威電子是你的理想伙伴。廣州電源PCB電路板裝配

表面安裝技術（SMT）階段PCB1.導通孔的作用：起到電氣互連的作用，孔徑可以盡可能的小，堵上孔也可以。2.提高密度的主要途徑①.過孔尺寸急劇減小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm②.過孔的結構發(fā)生本質變化：a.埋盲孔結構優(yōu)點：提高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸或減少層數(shù)、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，減小了串擾、噪聲或失真（因線短，孔?。゜.盤內孔（holeinpad）消除了中繼孔及連線③薄型化：雙面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm④PCB平整度：a.概念：PCB板基板翹曲度和PCB板面上連接盤表面的共面性。b.PCB翹曲度是由于熱、機械引起殘留應力的綜合結果c.連接盤的表面涂層：HASL、化學鍍NI/AU、電鍍NI/AU…3芯片級封裝(CSP)階段PCBCSP開始進入急劇的變革于發(fā)展之中,推動PCB技術不斷向前發(fā)展，PCB工業(yè)將走向激光時代和納米時代.電源PCB電路板打樣專業(yè)的PCB電路板定制開發(fā)團隊，廣州富威電子等你來。

在PCB電路板設計中，插孔的選擇是一個至關重要的環(huán)節(jié)，它直接影響到電路板的性能、可靠性和可維護性。以下是關于PCB電路板插孔選擇的一些關鍵點：標準孔徑尺寸：常見的插件孔標準孔徑尺寸包括0.60mm、0.70mm、0.80mm、0.90mm和1.0mm等。這些尺寸的選擇應根據(jù)所使用的插裝元器件的規(guī)格和尺寸來確定。插件孔與元器件引線的間隙：插件孔與元器件引線的間隙應控制在0.20mm～0.30mm（對于圓柱形引腳）或0.10mm～0.13mm（對于矩形引腳截面）之間，以確保插裝的便利性和焊接的可靠性。焊盤與孔直徑的配合：焊盤外徑一般按孔徑的1.5～2倍設計，以確保焊點形狀的豐滿程度和焊接質量。根據(jù)插件孔徑的大小，焊盤直徑應有相應的增大值。安裝孔間距的設計：安裝孔間距的設計應根據(jù)元器件的封裝尺寸和引線間距來確定。對于軸向引線元件，安裝孔距應比封裝體長度長3～7mm；對于徑向元器件，安裝孔距應與元器件引線間距一致。孔間距的可靠性：設計時需考慮孔到孔的間距，以避免因間距過近而產生的破孔、鈹鋒等不良情況?？组g距的設計應基于機械加工和板材特性的綜合考慮。

根據(jù)板層數(shù)，可分為單面、雙層、四層、六層等多層電路板，并不斷朝著高精度、高密度、高可靠性的方向發(fā)展。不斷縮小體積、降低成本、提高效能，使印刷電路板在未來電子產品的發(fā)展中保持了強大的生命力。多層PCB板：在絕緣基板上印刷有3層以上印刷電路的印刷面板稱為多層面板。它是幾個薄的單板或雙板的組合，厚度通常為1.2-2.5mm。為了引出夾在絕緣基板之間的電路，多層板上安裝組件的孔需要金屬化，即金屬層被施加到小孔的內表面以將它們與夾在絕緣基板之間的印刷電路連接。廣州富威電子，為你提供專業(yè)的PCB電路板定制開發(fā)解決方案。

PCB板是電子產品之母。它也被稱為印刷電路板（PCB）或印刷線路板（PWB），是電子元件的電力連接提供商。它是一種使用電子印刷在絕緣和非粘合覆銅壓力板表面蝕刻的電子元件，留下一個小電路網絡，使得各種電子元件可以形成預定的電路連接，並實現(xiàn)電子元件之間的中繼傳輸功能。大多數(shù)電子設備和產品都需要配PWB板。印刷電路板通常被稱為PWB，也有很多人稱之為PCB基板。由于印刷電路板不是一般終端產品，因此名稱的定義有點混亂。例如，個人電腦的主板被稱為主板，不能直接稱為電路板。雖然主板中有電路板，但它們并不相同，因此在評估行業(yè)時，兩者是相關的，但不能說是相同的。再比如，因為電路板上安裝了集成電路元件，新聞媒體稱之為IC板，但實際上它并不等同于印刷電路板。我們通常說印刷電路板是指裸板，即沒有上部組件的電路板。PCB 電路板的發(fā)展推動了電子產業(yè)的進步，是現(xiàn)代科技的重要支撐。白云區(qū)無線PCB電路板咨詢

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PCB表面涂覆技術是指阻焊涂覆(兼保護)層以外的可供電氣連接用的可焊性涂(鍍)覆層和保護層。按用途分類：1.焊接用：因銅的表面必須有涂覆層保護，不然在空氣中很容易氧化。2.接插件用：電鍍Ni/Au或化學鍍Ni/Au（硬金，含P及Co）3.線焊用：wirebonding工藝熱風整平（HASL或HAL）從熔融Sn/Pb焊料中出來的PCB經熱風（230℃）吹平的方法。基本要求：(1).Sn/Pb=63/37（重量比）(2).涂覆厚度至少>3um(3)避免形成非可焊性的Cu3Sn的出現(xiàn)，Cu3Sn出現(xiàn)的原因是錫量不足，如Sn/Pb合金涂覆層太薄，焊點組成由可焊的Cu6Sn5–Cu4Sn3--Cu3Sn2—不可焊的Cu3Sn廣州電源PCB電路板裝配