電源管理IC的主要功能包括以下幾個(gè)方面：電源開(kāi)關(guān)：電源管理IC可以控制電源的開(kāi)關(guān)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備的啟動(dòng)和關(guān)閉。它可以在設(shè)備啟動(dòng)時(shí)提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)，并在設(shè)備關(guān)閉時(shí)斷開(kāi)電源，以節(jié)省能源和延長(zhǎng)設(shè)備壽命。溫度管理：電源管理IC還可以監(jiān)測(cè)設(shè)備的溫度，并根據(jù)需要調(diào)整電源輸出。當(dāng)設(shè)備溫度過(guò)高時(shí)，它可以降低電源輸出，以防止設(shè)備過(guò)熱。除了以上功能，電源管理IC還可以提供過(guò)電流保護(hù)、過(guò)熱保護(hù)、短路保護(hù)等功能，以保護(hù)設(shè)備免受電源故障和其他意外情況的影響。30V耐壓帶OVP高耐壓線(xiàn)性充電管理。XB4908AJL

電源管理芯片是一種在電子設(shè)備中負(fù)責(zé)管理和優(yōu)化電源供應(yīng)的集成電路。它在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中起著舉足輕重的作用。電源管理芯片的主要任務(wù)是將輸入電源（如電池、市電等）轉(zhuǎn)換為各種不同的電壓和電流，以滿(mǎn)足電子設(shè)備中不同組件的特定需求。例如，將電池的直流電轉(zhuǎn)換為處理器所需的特定電壓，或者將市電降壓并整流為適合手機(jī)充電的電流。其重要性不可忽視。它能夠確保電子設(shè)備在不同工作條件下都能獲得穩(wěn)定、可靠且高效的電源，從而保障設(shè)備的正常運(yùn)行。如果沒(méi)有高效的電源管理芯片，電子設(shè)備可能會(huì)出現(xiàn)性能不穩(wěn)定、電池壽命縮短甚至硬件損壞等問(wèn)題。XB5332B電源管理IC上海如韻支持設(shè)備插拔自動(dòng)檢測(cè)和設(shè)備類(lèi)型的識(shí)別。

復(fù)合鋰電池保護(hù)IC 二合一 產(chǎn)品型號(hào)：復(fù)合鋰電池保護(hù)IC 復(fù)合鋰電池保護(hù)IC 二合一 目前鋰電池的應(yīng)用，從手機(jī)、MP3、MP4、GPS、玩具等便攜式設(shè)備到需要持續(xù)保存數(shù)據(jù)的煤氣表，其市場(chǎng)容量已經(jīng)達(dá)到每月幾億只。為了防止鋰電池在過(guò)充電、過(guò)放電、過(guò)電流等異常狀態(tài)影響電池壽命，通常要通過(guò)鋰電池保護(hù)裝置來(lái)防止異常狀態(tài)對(duì)電池的損壞。鋰電池保護(hù)裝置的電路原理如圖1所示，主要是由電池保護(hù)控制IC和外接放電開(kāi)關(guān)M1以及充電開(kāi)關(guān)M2來(lái)實(shí)現(xiàn)。當(dāng)P+/P-端連接充電器，給電池正常充電時(shí)，M1、M2均處于導(dǎo)通狀態(tài)；當(dāng)控制IC檢測(cè)到充電異常時(shí)，將M2關(guān)斷終止充電。當(dāng)P+/P-端連接負(fù)載，電池正常放電時(shí)，M1、M2均導(dǎo)通；當(dāng)控制IC檢測(cè)到放電異常時(shí)，將M1關(guān)斷終止放電。

賽芯微電子通過(guò)自主研發(fā)的多項(xiàng)器件及電路結(jié)合獨(dú)特的工藝技術(shù)，將控制IC與開(kāi)關(guān)管集成于同一芯片，推出世界小的鋰電池保護(hù)方案XB430X系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品采用傳統(tǒng)的N型開(kāi)關(guān)管，與傳統(tǒng)方案的負(fù)極保護(hù)原理一致，保護(hù)板廠商或電池廠商無(wú)需更換任何測(cè)試設(shè)備或理念。該系列芯片本身就是一個(gè)完整的鋰電池保護(hù)方案，無(wú)需外接任何元器件即可實(shí)現(xiàn)鋰電池保護(hù)的功能。為了防止Vcc線(xiàn)上的噪聲，建議在使用XB430X系列芯片時(shí)在VCC和電池負(fù)端之間外接一個(gè)電容，如圖5所示?？斐涑潆姽芾鞸OC：專(zhuān)注于實(shí)現(xiàn)快速充電功能。

DS2730是一款面向65-100W快充應(yīng)用的降壓型 PD3.0 C+CA雙路分離多口快充的電源管理SOC，集成了微處理器、降壓型電壓變換器、快充協(xié)議控制器、高精度 ADC、安全保護(hù)模塊等功能單元，支持 PD3.0、QC3.0、QC2.0、SCP、FCP、AFC 等主流快充協(xié)議。搭載極少的外部元件，即可組成 C+CA 的雙路分離的65-100W多口快充應(yīng)用方案。內(nèi)置環(huán)路補(bǔ)償電路，支持低功耗模式、支持功率動(dòng)態(tài)分配、直通模式。DS2730 集成了5 路 GPIO，可以用作常規(guī)的輸入/輸出端口驅(qū)動(dòng) LED 燈、選擇前級(jí)電源的輸出電壓以及I2C 通訊接口。芯納電池電源管理芯片,采用多端口集成設(shè)計(jì)。XB8886I電源管理ICNTC充電管理

內(nèi)置的同步降壓變換器，允許 5V~30V 的輸入和 3.3V~20V 的輸出，輸出效率極限 98%。XB4908AJL

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源，但因?yàn)榫€(xiàn)圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線(xiàn)圈及電容，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問(wèn)題，進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線(xiàn)圈的方法，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值，半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜，使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線(xiàn)圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法，因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來(lái)大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線(xiàn)圈上印制布線(xiàn)用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級(jí)封裝）型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程，使得制作工程復(fù)雜，帶來(lái)了產(chǎn)生成本上升的課題。XB4908AJL