智浦芯聯(lián)創(chuàng)建于蘇州市工業(yè)園區(qū)內，企業(yè)主要從事模擬及數(shù)?；旌霞呻娐吩O計，總部現(xiàn)已遷移至南京。深圳設立銷售服務支持中心，寧波、中山、廈門設立辦事處。公司具有國內的研發(fā)實力，南京、成都均設有研發(fā)中心，并與東南大學ASIC中心成為協(xié)作單位，在國內創(chuàng)先開發(fā)成功并量產了多款國家/省部級科技獎勵和國家重點新產品認定產品，特別在高低壓集成半導體技術方面，研發(fā)團隊中有多名博士主持項目的開發(fā)。建立了科技創(chuàng)新和知識產權的規(guī)范體系，在電路設計、半導體器件及工藝設計、可靠性設計等方面積累了眾多技術。鋰保PCB應用注意事項-布局。XB8089A電源管理IC上海如韻

一個是防止充電器的浪涌，與10uF電容一起做RC濾波，保護充電管理. 對充電器頻繁熱插拔的高壓浪涌、對目前市場上的各種參差不齊的手機充電器，加這個電阻對產品的可靠性增加，從某種程度上說有一點系統(tǒng)TVS的效果。 所以這個電阻的功率稍微留點點余量。 二個是可以起到分壓的作用，因為是線性充電，如果電池電壓3.3V，這時充電處于快充階段（設定450mA），如果輸入5V，芯片自身將產生（5-3.3）*0.45=765mW的熱量，芯片太燙，充電電流就會變得小些。而如果加0.5ohm電阻，該電阻將產生0.225V的壓降，將能降低一些芯片的功耗，進而降低芯片溫度，使得芯片可以保證以設定的450mA持續(xù)快速充電。但這個電阻不能大，因為如果大，上面產生的壓差大，會影響電池電壓4V以上時的快速充電，也會影響充電器輸入電壓偏低時仍然能以較大電流快速充電。XB4092M2電源管理IC兩串兩節(jié)保護帶電池正負極反接保護的充電管理。

2sA1、3PB3、3PC3、N802BT、3R0H18、0K18、XB6706U0z、XB6706U1F、XB6706U1m、XB6706U3P、XB6706U3R、6096J9X、6096J9c、6096J9j、6096J9j、6096J9r、6096J9m、6096J9o、6096J9r、6096J9t、XS5309C3a、3m1FAB、3e1EAB、2m1EAB、2e1EAB、2m1EAB、2V1EAE、2L1EAE、3T1FAA、2Z1EA、L3e1EA、B9u27、2n2DV、2f1Da、2g1Da、2g2Da、2g3Da、2g4Da、2g5Da、2g7Da、2rA1、2sA1、3fAF、3mBF、0H18、0K18、3KAOC、XS5309C3a、XBaaA3n1、AL313、5891A3L1、3A6B5、3HAPB、3P1Ha

Xysemi設計團隊成員都有多年美國模擬電路設計公司的工作經驗,曾設計出多款電源管理類產品。 “電池保護系列產品”是Xysemi的產品系列，產品涵蓋從幾毫安時的小容量電池到幾萬毫安時的超大容量電池.該系列產品在性能參數(shù)，方案面積上與傳統(tǒng)方案相比具有顛覆性的優(yōu)勢，本公司在“電池保護系列”產品上擁有大量的國內和國際專利。 Xysemi現(xiàn)有的主導產品系列包括“電池保護系列產品”,“SOC系列產品”,DC-DC 降壓系列,DC-DC 升壓系列 以及屏背光系列等.耐高壓內置MOS鋰電保護小封裝、低功耗。

復合鋰電池保護IC 二合一 產品型號：復合鋰電池保護IC 復合鋰電池保護IC 二合一 目前鋰電池的應用，從手機、MP3、MP4、GPS、玩具等便攜式設備到需要持續(xù)保存數(shù)據(jù)的煤氣表，其市場容量已經達到每月幾億只。為了防止鋰電池在過充電、過放電、過電流等異常狀態(tài)影響電池壽命，通常要通過鋰電池保護裝置來防止異常狀態(tài)對電池的損壞。鋰電池保護裝置的電路原理如圖1所示，主要是由電池保護控制IC和外接放電開關M1以及充電開關M2來實現(xiàn)。當P+/P-端連接充電器，給電池正常充電時，M1、M2均處于導通狀態(tài)；當控制IC檢測到充電異常時，將M2關斷終止充電。當P+/P-端連接負載，電池正常放電時，M1、M2均導通；當控制IC檢測到放電異常時，將M1關斷終止放電。鋰電充電管理0.5-1A電流 +OVP過壓保護+耐高壓30V +BAT耐壓18V。XBM3214JFG電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理

線圈一體型micro DC/DC轉換器。XB8089A電源管理IC上海如韻

DC/DC轉換器在高效率地轉換能量方面屬于有效的電源，但因為線圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產品的小型化。 為了解決以上的問題，進行了以下幾種思考和設計。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉換器時具有足夠的電感值，半導體工藝變得極為復雜，使得成本上升。實際上只停留在高頻濾波器方面的應用。其次是把線圈和DC/DC轉換器IC封入一個塑料模壓封裝組件中的方法，因為只是單純地裝入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來大程度的改善。 進而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設計方案,實際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級封裝）型IC,要么在封裝IC時必須實施模壓工程，使得制作工程復雜，帶來了產生成本上升的課題。XB8089A電源管理IC上海如韻