TI的大型非**投資組合-穩(wěn)壓IC:
直流/直流負(fù)載點(diǎn)解決方案解決了規(guī)模、效率、性能或成本問(wèn)題約束條件。我們的解決方案范圍從分立器件到集成電源解決方案,集成電路封裝中包含磁性。由于工作電壓高達(dá)100V,TI的寬VIN產(chǎn)品組合消除了輸入保護(hù)組件,以降低成本和解決方案尺寸。降壓式DC/DC轉(zhuǎn)換器-集成MOSFET技術(shù)-穩(wěn)壓IC在過(guò)去幾年中達(dá)到了較高的密度,以在較小的封裝中提供更高的效率。
TI的DC/DC轉(zhuǎn)換器提供了許多高達(dá)30A的引人注目的解決方案。 電源穩(wěn)壓IC,就選特克集團(tuán),原廠現(xiàn)貨!歡迎新老客戶來(lái)旬!TPS53681RSBT穩(wěn)壓IC
升壓升壓轉(zhuǎn)換器-數(shù)據(jù)表規(guī)定了-穩(wěn)壓IC
集成功率MOSFET開(kāi)關(guān)??蓪?shí)現(xiàn)的實(shí)際輸出電流的粗略估計(jì)是占空比的函數(shù),可以使用以下公式進(jìn)行估計(jì):IOUT=0.65xISwitch(**?。﹛(VIN/VOUT)降壓升壓轉(zhuǎn)換器-ADC/DC轉(zhuǎn)換器必須能夠在所有可能的輸入電壓條件下調(diào)節(jié)輸出電壓,無(wú)論VIN高于或低于VOUT。
TI的單電感buck-boost變換器在芯片上集成了四個(gè)功率MOSFET,以節(jié)省空間并在操作模式之間無(wú)縫過(guò)渡。
分軌變流器-TPS6513x分軌系列的每個(gè)成員
轉(zhuǎn)換器(+VOUT1/–VOUT2)從一個(gè)輸入軌產(chǎn)生調(diào)節(jié)的正負(fù)電源電壓。這降低了BOM成本和空間,同時(shí)為工業(yè)和汽車應(yīng)用提供了前列的性能。
功率MOSFET概述:
TI基于穩(wěn)壓IC的電源管理創(chuàng)新NexFET?技術(shù),與穩(wěn)壓IC完美結(jié)合將垂直電流與橫向功率MOSFET相結(jié)合。它提供了一個(gè)低導(dǎo)通電阻,需要極低的柵極電荷和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝外形,這是以前現(xiàn)有硅平臺(tái)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的組合。
NexFET技術(shù)為N溝道和P溝道提供高性能功率MOSFET器件。設(shè)計(jì)師能夠?qū)崿F(xiàn)90%的供電高輸出電流和低占空比,從輕負(fù)載到全負(fù)載的效率,**了離散設(shè)計(jì)的突破。
功率MOSFET,穩(wěn)壓IC主要包括:N溝道MOSFET晶體管和 P溝道MOSFET晶體管。
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具有TILDO的處理器-穩(wěn)壓IC
在FPGA和處理器中,開(kāi)關(guān)噪聲會(huì)威脅性能。TI的穩(wěn)壓IC-LDO為當(dāng)今的處理器和FPGA提供干凈、準(zhǔn)確和高效的電源。高PSRRLDO消除紋波,提供高輸出精度(比較大1%),并提供250mV及以下的低壓差。它們還具有***的電壓范圍和小型、堅(jiān)固的封裝,適用于許多應(yīng)用。使用高性能AEC-Q100LDO增強(qiáng)您的汽車電源穩(wěn)壓ICTI的AEC-Q100LDO通過(guò)低IQ、低噪音、高PSRR、反向電池和電流保護(hù)等功能優(yōu)化您的汽車應(yīng)用,以提供可靠、清潔的電源。 TPS53681RSBT穩(wěn)壓IC
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