光伏電鍍銅基本可以分為水平電鍍銅、VCP垂直電鍍銅、龍門線電鍍銅，電鍍銅后采用的表面處理方式業(yè)界存在多種路線。主要工藝流程控制和添加劑在線路板行業(yè)使用時間久遠技術已經成熟。電鍍銅+電鍍錫、電鍍銅+化學沉錫、電鍍銅+化學沉銀幾種路線。釜川，以半導體生產設備、太陽能電池生產設備為主要產品，打造光伏設備一體化服務。擁有強大的科研團隊，憑借技術競爭力，在清洗制絨設備、PECVD設備、PVD設備、電鍍銅設備等方面都有獨特優(yōu)勢；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設備的交付服務。    HJT電鍍銅疊層技術路線。廣東泛半導體電鍍銅產線

電鍍銅設備工序包括種子層制備、圖形化、電鍍三大環(huán)節(jié)，涌現多種設備方案。電鍍銅 工藝尚未定型，各環(huán)節(jié)技術方案包括（1）種子層：設備主要采用 PVD，主要技術分歧 在于是否制備種子層、制備整面/局部種子層和種子層金屬選用；（2）圖形化：感光材料 分為干膜和油墨，主要技術分歧在于曝光顯影環(huán)節(jié)選用掩膜類光刻/LDI 激光直寫/激光 開槽；（3）電鍍：主要技術分歧在于水平鍍/垂直鍍/光誘導電鍍。釜川（無錫）智能科技有限公司，以半導體生產設備、太陽能電池生產設備為主要產品，打造光伏設備一體化服務。擁有強大的科研團隊，憑借技術競爭力，在清洗制絨設備、PECVD設備、PVD設備、電鍍銅設備等方面都有獨特優(yōu)勢；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設備的交付服務。廣東泛半導體電鍍銅產線電鍍銅工序包括圖形化環(huán)節(jié)。

光伏電鍍銅工藝路線優(yōu)勢之增效：（1）銅電鍍電極導電性能優(yōu)于銀柵線，且與TCO層的接觸特性更好，促進提高電池轉換效率。A．金屬電阻率影響著電極功率損耗與導電性能，純銅具有更低電阻率。異質結低溫銀漿主要由銀粉、有機樹脂等材料構成，漿料固化后部分有機物不導電，使低溫銀漿的電阻率較高、電極功率損耗較大；同時，由于低溫銀漿燒結溫度不超過250℃，漿料中Ag顆粒間粘結不緊密，具有較多的空隙，導致其線電阻的提高及串聯電阻的增加。而銅電鍍柵線使用純銅，其電阻率接近純銀但明顯低于低溫銀漿，且其電極結構致密均勻，沒有明顯空隙，可實現更低的線電阻率，降低電池電極歐姆損耗、提高電性能。B．金屬與TCO層的接觸特性影響著異質結太陽電池載流子收集、附著特性及電性能，銅電鍍電極更具優(yōu)勢。銀漿料與TCO透明導電薄膜之間的接觸存在孔洞較多，造成其金屬-半導體接觸電阻的增加和電極附著性降低，影響了載流子的傳輸。而銅電鍍電極易與透明導電薄膜緊密附著，無明顯孔洞，使接觸電阻較小，可以提高載流子收集幾率。

電鍍銅是一種常見的表面處理方法，用于在金屬表面形成一層銅膜，以提高其耐腐蝕性、導電性和美觀度。電鍍銅的關鍵是電鍍液，它是由多種化學物質組成的復雜溶液，主要成分包括以下幾種：1.銅鹽：電鍍液中主要的成分是銅鹽，通常使用的是硫酸銅或酒石酸銅。銅鹽是電鍍銅的原料，通過電解反應將其還原成銅金屬。2.酸：電鍍液中的酸可以起到調節(jié)pH值的作用，使電鍍液保持在適宜的酸堿度范圍內。常用的酸有硫酸、酒石酸、草酸等。3.添加劑：電鍍液中還需要添加一些特殊的添加劑，以控制電鍍過程中的各種參數，如電流密度、溫度、表面張力等。常用的添加劑有增塑劑、緩沖劑、表面活性劑等。4.離子：電鍍液中還包含一些離子，如氯離子、硫酸根離子等，它們可以影響電鍍過程中的離子傳輸和沉積速度?？傊婂円菏且环N復雜的化學溶液，其中的各種成分都起到了重要的作用，它們共同作用才能實現高質量的電鍍銅。光伏電鍍銅量產，加速HJT降本放量。

光伏電鍍銅技術路線優(yōu)勢之增效：（1）銅電鍍電極導電性能優(yōu)于銀柵線，且與TCO層的接觸特性更好，促進提高電池轉換效率。A．金屬電阻率影響著電極功率損耗與導電性能，純銅具有更低電阻率。異質結低溫銀漿主要由銀粉、有機樹脂等材料構成，漿料固化后部分有機物不導電，使低溫銀漿的電阻率較高、電極功率損耗較大；同時，由于低溫銀漿燒結溫度不超過250℃，漿料中Ag顆粒間粘結不緊密，具有較多的空隙，導致其線電阻的提高及串聯電阻的增加。而銅電鍍柵線使用純銅，其電阻率接近純銀但明顯低于低溫銀漿，且其電極結構致密均勻，沒有明顯空隙，可實現更低的線電阻率，降低電池電極歐姆損耗、提高電性能。B．金屬與TCO層的接觸特性影響著異質結太陽電池載流子收集、附著特性及電性能，銅電鍍電極更具優(yōu)勢。銀漿料與TCO透明導電薄膜之間的接觸存在孔洞較多，造成其金屬-半導體接觸電阻的增加和電極附著性降低，影響了載流子的傳輸。而銅電鍍電極易與透明導電薄膜緊密附著，無明顯孔洞，使接觸電阻較小，可以提高載流子收集幾率。光伏電鍍銅設計的導電方式主要有彈片式導電舟方式、水平滾輪導電、模具掛架式、彈片重力夾具等方式。杭州釜川電鍍銅工藝

電鍍銅技術更適用于HJT。廣東泛半導體電鍍銅產線

電鍍銅光刻技術是指利用光學-化學反應原理和化學、物理刻蝕方法，將設計好的微圖形結構轉移到覆有感光材料的晶圓、玻璃基板、覆銅板等基材表面上的微納制造技術。光刻設備是微納制造的一種關鍵設備，在泛半導體領域，根據是否使用掩膜版，光刻技術主要分為直寫光刻與掩膜光刻，其中掩膜光刻可進一步分為接近/接觸式光刻以及投影式光刻。掩膜光刻由光源發(fā)出的光束，經掩膜版在感光材料上成像，具體可分為接近、接觸式光刻以及投影光刻。其中，投影式光刻更加先進，能夠在使用相同尺寸掩膜版的情況下獲得更小比例的圖像，從而實現更精細的成像。直寫光刻也稱無掩膜光刻，是指計算機將電路設計圖形轉換為機器可識別的圖形數據，并由計算機控制光束調制器實現圖形的實時顯示，再通過光學成像系統(tǒng)將圖形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表面上，直接進行掃描曝光。直寫光刻既具有投影光刻的技術特點，如投影成像技術、雙臺面技術、步進式掃描曝光等，又具有投影光刻不具備的高靈活性、低成本以及縮短工藝流程等技術特點。廣東泛半導體電鍍銅產線