光伏電鍍銅工序包括種子層制備、圖形化、電鍍三大環(huán)節(jié)，涌現(xiàn)多種設備方案。電鍍銅 工藝尚未定型，各環(huán)節(jié)技術方案包括（1）種子層：設備主要采用 PVD，主要技術分歧 在于是否制備種子層、制備整面/局部種子層和種子層金屬選用；（2）圖形化：感光材料 分為干膜和油墨，主要技術分歧在于曝光顯影環(huán)節(jié)選用掩膜類光刻/LDI 激光直寫/激光 開槽；（3）電鍍：主要技術分歧在于水平鍍/垂直鍍/光誘導電鍍。釜川（無錫）智能科技有限公司，以半導體生產(chǎn)設備、太陽能電池生產(chǎn)設備為主要產(chǎn)品，打造光伏設備一體化服務。擁有強大的科研團隊，憑借技術競爭力，在清洗制絨設備、PECVD設備、PVD設備、電鍍銅設備等方面都有獨特優(yōu)勢；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設備的交付服務。無種子層直接銅電鍍工藝。無錫泛半導體電鍍銅產(chǎn)線

電鍍工藝主要包括垂直電鍍、水平電鍍、插片式電鍍等，其中垂直電鍍主要有垂直升降式電鍍和垂直連續(xù)式電鍍，當前多種技術路線并行，如何提升電鍍產(chǎn)能和質量性能、降低碎片率將是電池片電鍍機提升和改善的方向，伴隨電鍍工藝精簡優(yōu)化，電鍍銅技術有望于2024年逐步明確技術選型。垂直電鍍：掛鍍，夾具夾住待鍍電池垂直插入電鍍槽進行電鍍。垂直連續(xù)式電鍍較垂直升降式電鍍的產(chǎn)能有所提高，垂直連續(xù)電鍍設備目前正在制造第三代設備，將擁有產(chǎn)能規(guī)模大（8000片/小時以上）、破片率低（小于0.1%）、均勻性好、高效節(jié)能、清潔環(huán)保等優(yōu)勢。水平電鍍：在電鍍槽內通過滾輪水平傳輸待鍍電池，滾輪導電使種子層形成電鍍系統(tǒng)陰極，在通電及水平傳輸中實現(xiàn)電鍍。江西電鍍銅設備電鍍銅技術路線濕膜光刻比干膜光刻多一道烘烤環(huán)節(jié)，但其性能優(yōu)異和成本低，為目前主流路線。

電鍍銅有望加快中試并逐步導入量產(chǎn)，無銀化技術將推進HJT和XBC電池產(chǎn)業(yè)化提速當前，TOPCon技術憑借優(yōu)越的經(jīng)濟性與性價比，已逐步確立光伏電池組件擴產(chǎn)主流地位；預計今后或有較大規(guī)模產(chǎn)能投放，全年出貨量有望達到100-150GW，后續(xù)通過雙面Poly、TBC等技術有望強化競爭優(yōu)勢。HJT電池處于降本增效及市場導入關鍵期，伴隨雙面微晶、銀包銅漿料、0BB技術、UV轉光膜等產(chǎn)品的應用導入，產(chǎn)業(yè)化進程加速推進，未來通過電鍍銅無銀化、低銦疊層膜降銦等技術，有望進一步推動HJT技術降本增效。

電鍍銅工序包括種子層制備、圖形化、電鍍三大環(huán)節(jié)，涌現(xiàn)多種設備方案。電鍍銅 工藝尚未定型，各環(huán)節(jié)技術方案包括（1）種子層：設備主要采用 PVD，主要技術分歧 在于是否制備種子層、制備整面/局部種子層和種子層金屬選用；（2）圖形化：感光材料 分為干膜和油墨，主要技術分歧在于曝光顯影環(huán)節(jié)選用掩膜類光刻/LDI 激光直寫/激光 開槽；（3）電鍍：主要技術分歧在于水平鍍/垂直鍍/光誘導電鍍。釜川（無錫）智能科技有限公司，以半導體生產(chǎn)設備、太陽能電池生產(chǎn)設備為主要產(chǎn)品，打造光伏設備一體化服務。擁有強大的科研團隊，憑借技術競爭力，在清洗制絨設備、PECVD設備、PVD設備、電鍍銅設備等方面都有獨特優(yōu)勢；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設備的交付服務。電鍍銅技術不斷發(fā)展，為未來科技和綠色可持續(xù)發(fā)展提供了強有力的支持。

光伏電池是光伏系統(tǒng)實現(xiàn)光電轉換的重要的器件，其制備流程主要分為清洗制絨、擴散制結、正背面鍍膜、金屬化印刷固化等幾大工藝環(huán)節(jié)。金屬化環(huán)節(jié)主要用于制作光伏電池電極柵線，通過在電池兩側印刷銀漿固化金屬電極，使得電極與電池片緊密結合，形成高效的歐姆接觸以實現(xiàn)電流輸出。金屬化環(huán)節(jié)主要有銀漿絲網(wǎng)印刷、銀包銅絲印、激光轉印、電鍍銅、噴墨打印等幾類工藝，傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷成熟簡單是目前主流量產(chǎn)技術路線，其他工藝尚未實現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化。電鍍銅工藝的應用范圍不斷擴大，為產(chǎn)品品質提升和工業(yè)設計創(chuàng)新提供了有力保障。安徽釜川電鍍銅設備費用

電鍍銅助力光伏電池金屬化環(huán)節(jié)降本增效。無錫泛半導體電鍍銅產(chǎn)線

相較于銀包銅+0BB/NBB工藝，電鍍銅優(yōu)勢在于可助力電池提效0.3-0.5%+，進而提高組件功率。我們預計銀包銅+0BB/NBB工藝或是短期內HJT電池量產(chǎn)化的主要降本路徑，隨著未來銀含量30%銀包銅漿料的導入，漿料成本有望降至約3分/W，HJT電池金屬化成本或降至5分/W左右。電鍍銅工藝有望于2023-2024年加快中試，并于2024年逐步導入量產(chǎn)。隨著工藝經(jīng)濟性持續(xù)優(yōu)化，電鍍銅HJT電池的金屬化成本有望降至5-6分/W左右，疊加考慮0BB/NBB對應組件封裝/檢測成本提升，而電鍍銅可提升效率約0.5%+，電鍍銅優(yōu)勢逐漸強化，有望成為光伏電池無銀化的解決方案。無錫泛半導體電鍍銅產(chǎn)線