光伏電鍍銅裝備插片式電鍍：將待鍍電池設(shè)置在陰極導電支架上，向下插入使一個導電支撐單元位于相鄰兩個陽極板組件之間以實現(xiàn)電鍍。根據(jù)相關(guān)描述，該設(shè)備可實現(xiàn)雙面電鍍，單線可做到14000整片/小時，破片率＜0.02%，提高了裝置產(chǎn)能和電鍍質(zhì)量，降低了不良率，結(jié)構(gòu)合理、占地面積小。此外，根據(jù)相關(guān)技術(shù)通過將電池片設(shè)置在導電支撐單元上，移動陰極導電花籃使導電支撐單元在多個陽極單元的陽極板組件間移動以實現(xiàn)電鍍；該電鍍裝置產(chǎn)能可達24000整片/小時，電鍍均勻性更好，提高了電鍍質(zhì)量，減少了碎片風險光伏電鍍銅工藝，降本增效。江蘇HJT電鍍銅后綴

光伏電鍍銅設(shè)備工藝銅柵線更細，線寬線距尺寸小，發(fā)電效率更高。柵線細、線寬線距小意味著柵線密度更大，更多的柵線可以更好地將光照產(chǎn)生的內(nèi)部載流子通過電流形式導出電池片，從而提高發(fā)電效率，銅電鍍技術(shù)電池轉(zhuǎn)化效率比絲網(wǎng)印刷高0.3%~0.5%。①低溫銀漿較為粘稠，印刷寬度更寬。高溫銀漿印刷線寬可達到20μm，但是低溫銀漿印刷的線寬大約為40μm。②銅電鍍銅離子沉積只有電子交換，柵線寬度更小。銅電鍍的線寬大約為20μm，采用類半導體的光刻技術(shù)可低于20μm。江西釜川電鍍銅技術(shù)路線光伏電鍍銅主要對柵線進行電鍍，相對來說電鍍加工自身來說加工難度不高。

電鍍工藝主要包括垂直電鍍、水平電鍍、插片式電鍍等，其中垂直電鍍主要有垂直升降式電鍍和垂直連續(xù)式電鍍，當前多種技術(shù)路線并行，如何提升電鍍產(chǎn)能和質(zhì)量性能、降低碎片率將是電池片電鍍機提升和改善的方向，伴隨電鍍工藝精簡優(yōu)化，電鍍銅技術(shù)有望于2024年逐步明確技術(shù)選型。垂直電鍍：掛鍍，夾具夾住待鍍電池垂直插入電鍍槽進行電鍍。垂直連續(xù)式電鍍較垂直升降式電鍍的產(chǎn)能有所提高，垂直連續(xù)電鍍設(shè)備目前正在制造第三代設(shè)備，將擁有產(chǎn)能規(guī)模大（8000片/小時以上）、破片率低（小于0.1%）、均勻性好、高效節(jié)能、清潔環(huán)保等優(yōu)勢。水平電鍍：在電鍍槽內(nèi)通過滾輪水平傳輸待鍍電池，滾輪導電使種子層形成電鍍系統(tǒng)陰極，在通電及水平傳輸中實現(xiàn)電鍍。

電鍍銅裝備中工序包括種子層制備、圖形化、電鍍?nèi)蟓h(huán)節(jié)，涌現(xiàn)多種設(shè)備方案。電鍍銅 工藝尚未定型，各環(huán)節(jié)技術(shù)方案包括（1）種子層：設(shè)備主要采用 PVD，主要技術(shù)分歧 在于是否制備種子層、制備整面/局部種子層和種子層金屬選用；（2）圖形化：感光材料 分為干膜和油墨，主要技術(shù)分歧在于曝光顯影環(huán)節(jié)選用掩膜類光刻/LDI 激光直寫/激光 開槽；（3）電鍍：主要技術(shù)分歧在于水平鍍/垂直鍍/光誘導電鍍。釜川（無錫）智能科技有限公司，以半導體生產(chǎn)設(shè)備、太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備為主要產(chǎn)品，打造光伏設(shè)備一體化服務。擁有強大的科研團隊，憑借技術(shù)競爭力，在清洗制絨設(shè)備、PECVD設(shè)備、PVD設(shè)備、電鍍銅設(shè)備等方面都有獨特優(yōu)勢；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設(shè)備的交付服務。HJT降低成本的主要途徑之一是電鍍銅。

光伏電鍍銅的技術(shù)采用金屬銅完全代替銀漿作為柵線電極，實現(xiàn)整片電池的工藝轉(zhuǎn)換，打破瓶頸，創(chuàng)新行業(yè)發(fā)展。光伏電鍍銅設(shè)計的導電方式主要有彈片式導電舟方式、水平滾輪導電、模具掛架式、彈片重力夾具等方式。合理的導電方式對光伏電鍍銅設(shè)備非常重要是實現(xiàn)可量產(chǎn)的關(guān)鍵因素之一。優(yōu)良的導電方式可以實現(xiàn)設(shè)備的便捷維修和改善電鍍銅片與片之間的電鍍銅厚極差，甚至可以實現(xiàn)單片硅上分布電流的可監(jiān)控性。太陽能電池電鍍銅技術(shù)。這項技術(shù)不僅可提升太陽能電池板效能，而且可大規(guī)模降低成本。以開掘市場潛力，全新的電鍍工藝旨在進一步針對低成本電池的需求。電鍍銅的產(chǎn)業(yè)化是抑制銀漿價格上漲的重要手段。江蘇HJT電鍍銅后綴

電鍍銅工序包括種子層制備環(huán)節(jié)。江蘇HJT電鍍銅后綴

銀漿成本高有四大降本路徑，兩大方向。一是減少高價低溫銀漿用量 二是減少銀粉的用量，使用賤金屬替代部分銀粉，例如銀包銅、電鍍銅。銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技術(shù)，在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線，收集光伏效應產(chǎn)生的載流子。為解決電鍍銅與透明導電薄膜（TCO）之間的接觸與附著性問題，需先使用PVD設(shè)備鍍一層極薄的銅種子層（100nm），銜接前序的TCO和后序的電鍍銅，種子層制備后還需對其進行快速燒結(jié)處理，以進一步強化附著力。同時，銅種子層作為后續(xù)電鍍銅的勢壘層，可防止銅向硅內(nèi)部擴散。江蘇HJT電鍍銅后綴