快速變化壓力的電子元件特性的檢測裝置 具體實施方式

[0018]根據(jù)上述原理，設(shè)計出一種快速變化壓力的電子元件特性的檢測裝置，如圖1和圖2所示包括機架1，在所述的機架1上設(shè)置檢測平臺2，所述的檢測平臺2上方設(shè)有壓力生成單元，在所述的檢測平臺2下方設(shè)有設(shè)備控制單元，在所述的機架1上設(shè)有設(shè)備移動單元，所述的設(shè)備控制單元用于控制壓力生產(chǎn)單元以及設(shè)備移動單元，所述的設(shè)備移動單元用于控制壓力生成單元的移動；所述的壓力生成單元包括固定在機架1上的比例閥3，所述的比例閥3連接有儲氣罐4，在所述的設(shè)備移動單元上設(shè)置與儲氣罐4連通的氣體腔，在所述的氣體腔的前端設(shè)置耐壓膜. DIO模組使用方法和原理。天津模組使用方法

快速變化壓力的電子元件特性的檢測裝置

[0006]進一步具體的，所述的儲氣罐與氣體腔之間設(shè)置電磁閥。[0007]進一步具體的，所述的設(shè)備移動單元包括形成氣體腔的移動平臺、安裝在機架上的移動滑軌、驅(qū)動移動平臺在移動滑軌上運動的驅(qū)動電機。

[0008]進一步具體的，所述的設(shè)備控制單元包括設(shè)備控制箱以安裝在設(shè)備控制箱內(nèi)的PCB控制板。

[0009]進一步具體的，所述的氣體腔上設(shè)置壓力監(jiān)測單元，所述的壓力監(jiān)測單元包括位于氣體腔內(nèi)部的壓力監(jiān)測器以及與壓力監(jiān)測器連接的壓力監(jiān)測顯示器。 貴州LAN-3304模組輸入輸出模塊是干什么的？

功能鍵觸控條自動測試設(shè)備

[0005]進一步具體的，所述的升降組件包括設(shè)置在控制模塊上的升降支架、位于升降支架上的升降氣缸以及設(shè)置在升降氣缸上并隨升降氣缸上下滑動的升降臺。

[0006]進一步具體的，所述的探針組件包括穿過升降臺并在升降臺底部凸起的若干探針以及設(shè)置在探針后端用于固定探針的固定端，在所述的固定端旁設(shè)置與探針接通的PCB板。

[0007]進一步具體的，所述的定位模塊包括設(shè)置在控制模塊上的固定板以及位于固定板上的產(chǎn)品載臺，產(chǎn)品設(shè)置在產(chǎn)品載臺上。

三軸步進電機驅(qū)動系統(tǒng) 具體實施方式

[0024]執(zhí)行輸出模塊，接收MCU信號處理模塊的信號并輸出執(zhí)行信號給步進電機；

[0025]該驅(qū)動系統(tǒng)還包括，

[0026]信號采集模塊，用于探測步進電機的運動狀況并將運動信號回饋給MCU信號處理模塊；[0027]通訊模塊，用于MCU信號處理模塊與外部設(shè)備進行通訊；

[0028]通訊和速度設(shè)置模塊，用于給MCU信號處理模塊輸入通訊及速度闕值信號。[0029]所述的執(zhí)行輸出模塊包括三個分別用于控制三個步進電機的執(zhí)行輸出線路。 蘇州脈沖輸出模組公司。

快速變化壓力的電子元件特性的檢測裝置 具體實施方式[0018]5，在所述的氣體腔上設(shè)置泄壓電磁閥6；所述的比例閥3通過壓力調(diào)節(jié)閥7與進氣接口連通；所述的儲氣罐4與氣體腔之間設(shè)置電磁閥8；所述的設(shè)備移動單元包括形成氣體腔的移動平臺9、安裝在機架1上的移動滑軌10、驅(qū)動移動平臺9在移動滑軌10上運動的驅(qū)動電機；所述的設(shè)備控制單元包括設(shè)備控制箱11以安裝在設(shè)備控制箱11內(nèi)的PCB控制板；所述的氣體腔上設(shè)置壓力監(jiān)測單元，所述的壓力監(jiān)測單元包括位于氣體腔內(nèi)部的壓力監(jiān)測器以及與壓力監(jiān)測器連接的壓力監(jiān)測顯示器12；所述的機架1上設(shè)置真空單元，所述的真空單元包括安裝在檢測平臺2上的真空吸附臺13、與真空吸附臺13上連接的真空發(fā)生器14；所述的機架1上設(shè)置紅外線安全感應(yīng)器15。DIO模組公司聯(lián)系方式。貴州LAN-3304模組

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2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三軸步進電機驅(qū)動系統(tǒng)，其特征在于，所述的執(zhí)行輸出模塊包括三個分別用于控制三個步進電機的執(zhí)行輸出線路。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的三軸步進電機驅(qū)動系統(tǒng)，其特征在于，所述的執(zhí)行輸出線路包括步進電機驅(qū)動芯片T1、第八光耦U8、第九光耦U9以及第十一光耦U11；第八光耦U8、第九光耦U9以及第十一光耦U11為并聯(lián)狀態(tài)連接于步進電機驅(qū)動芯片T1與MCU信號處理模塊之間；所述的第八光耦的1腳通過第三十電阻連接于3.3V電壓，3腳連接于MCU信號處理模塊，4腳接地，5腳連接于步進電機驅(qū)動芯片T1，6腳連接于5V電壓同時通過第十七電容C17后接地，在4腳和5腳之間連接第十八電容C18，在5腳與6腳之間連接第三十一電阻R31；所述的第九光耦U9的1腳通過第三十九電阻連接于3.3V電壓，3腳連接于MCU信號處理模塊，4腳接地，6腳連接于步進電機驅(qū)動芯片T1同時通過第三十八電阻R38后連接于5V電壓，在4腳與6腳之間通過第二十二電容C22連接；所述的第十一光耦U11的1腳通過第四十九電阻連接于3.3V電壓，3腳連接于MCU信號處理模塊，4腳接地，6腳連接于步進電機驅(qū)動芯片T1同時通過第四十八電阻R48后連接于5V電壓。 天津模組使用方法

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