工程背景為確保上海市自來水廠生產(chǎn)安全，上海供水行業(yè)逐步在自來水廠實施次氯酸鈉替代液氯的改造項目，目前中心城區(qū)水廠也已經(jīng)改造完成。楊樹浦水廠是較早實施次氯酸鈉替代液氯的改造項目的水廠之一，以含10%有效氯的商品次氯酸鈉溶液取代液氯。次氯酸鈉儲液池分別采用早年建造的原17#18#唧機吸水井（現(xiàn)已停役）和原硫酸鋁備用池。池體均為混凝土結(jié)構(gòu)，吸水井尺寸為寬為3m，長為6m，深為5.8m，總?cè)莘e為104.4m3，原硫酸鋁備用池尺寸為寬為6.6m，長為22m，深為2.85m，總?cè)莘e為413.82m3。在防腐材料的設(shè)計上采用PVC板材，該工程項目于2009年9月開始實施，2010年2月正式交付使用，至今尚未發(fā)現(xiàn)防腐失效的情況。耐熱PVC表面具有特殊阻止殘余應(yīng)力新性能以達到減少焊接裂縫。上海電子鋁箔行業(yè)用HPVC廠家聯(lián)系方式

電子銅箔生產(chǎn)的第一步是溶銅，直接影響銅箔的生產(chǎn)，是一個非常關(guān)鍵的工序。很多朋友對溶銅還不夠了解，認為把電解銅溶解成硫酸銅溶液就夠了。事實上，溶解銅的質(zhì)量直接決定了銅箔質(zhì)量的一半。下面幾種容易被忽視的溶銅影響因素。

2.過濾器、添加劑添加位置與管道距離的關(guān)系:過濾器一般采用兩三級，有的廠家采用四級。級數(shù)越多過濾效果越好，但成本越高，非常好的適合他們。末級過濾器前端要加添加劑，分布和效果越好。管道距離越短越好，但布局合理。3.液體供應(yīng)的穩(wěn)定性非常重要:要解決供液流量波動，很難長時間穩(wěn)定供液。因此，建議使用高位槽穩(wěn)定供液。即使沒有高位槽，也要用高位管供液。 工業(yè)HPVCHPVC的抗張強度、抗彎曲強度較PVC也有所改進。

三菱防靜電pvc板的優(yōu)勢★表面固有抵抗可達10⁶―10⁸Ω，具備較好的防靜電性能★具備PVC樹脂的較好的耐化學腐蝕性★具有較好的耐久性，在防靜電方面可持續(xù)很長時間★具有難燃性（具有自滅性）★和一般的硬質(zhì)PVC的同樣的熱加工性，加工前保持相近的外觀★橙色（SEP320）黃色（SEP336）可阻斷特定的波長。

三菱防靜電pvc板的用途★三菱防靜電pvc板主要用于半導體設(shè)備罩、設(shè)備圍欄、設(shè)備視窗、潔凈室隔斷★表面固有的阻抗，具有良好的耐化學性的硬質(zhì)聚氯乙烯★熱成型可以做到像普通硬質(zhì)pvc板材一樣沒有變形★橙色和黃的明顯阻斷特定波長，適用于光學應(yīng)用。

管材:CPVC主要用于生產(chǎn)板材、棒材、管材輸送熱水及腐蝕性介質(zhì)，在不超過100℃時可以保持足夠的強度，而且在較高的內(nèi)壓下可以長期使用。CPVC的重量是黃銅的1/6，鋼的1/5，且有極低的導熱性，因此，用CPVC制造的管道，重量輕，隔熱性能好，不需保溫?！顲PVC管可用作工廠的熱污水管，電鍍?nèi)芤汗艿溃瑹峄瘜W試劑輸送管，氯堿廠的濕氯氣輸送管道?！镒⑺芗?CPVC樹脂可生產(chǎn)供水管的管件，過濾材料，脫水機等，還可以生產(chǎn)電器和電子零件。如電線槽，導體的保護層，電開關(guān)，保險絲的保護蓋，電纜的絕緣材料等?！飰貉颖“?可用于制造耐化學品、耐腐蝕的化工設(shè)備，如反應(yīng)器、閥門、電解槽等?！飶秃喜牧?由CPVC和某些無機或有機纖維所構(gòu)成的CPVC復合材料抗沖擊性能好，耐熱性也好于其它樹脂的復合材料，可制成板材、管材、波紋板、異型材等。而不同樣品在同樣的受熱條件下，測得的白度存在差別，從而體現(xiàn)了HPVC的熱穩(wěn)定性的不同。

上海泰晟所供三菱HPVC板除了在晶圓拋光研磨設(shè)備上的應(yīng)用外，其他應(yīng)用場景為：半導體液晶制造設(shè)備：氣流室、自動化潔凈設(shè)備、晶圓處理設(shè)備、石英管潔凈設(shè)備、計量器面板等；無塵室設(shè)備：各種窺視窗材、門材、無塵室隔墻、無塵洞、隔板、風道等；電鍍設(shè)備：金屬電解槽、電鍍槽、滾鍍、酸洗凈槽、腐蝕液業(yè)槽、廢液處理槽、槽襯、排氣處理設(shè)備、化骨工風機、泵、中和槽、滌氣機等；礦業(yè)、化工設(shè)備：反響吸收設(shè)備、稀土萃取槽、電解槽、貯藏槽、廢液處理設(shè)備、機器外罩等；腐蝕設(shè)備：無菌灌裝設(shè)備視窗、腐蝕設(shè)備圍欄、腐蝕槽等；HPVC的發(fā)泡材料的耐熱性優(yōu)于PVC發(fā)泡材料。工業(yè)HPVC

具有很好的耐腐蝕性、耐油性和電氣絕緣性。上海電子鋁箔行業(yè)用HPVC廠家聯(lián)系方式

“晶圓研磨”--在國內(nèi)有時叫“背研”，也有的根據(jù)目的叫做“減薄”。顧名思義，主要是將晶圓通過背面打磨使之厚度管控在一定的范圍。為什么要這樣做？因為知道工藝對于設(shè)備的精度要求較高，而且加工成本也不低。在打磨的過程中很容易造成晶圓破裂，尤其是現(xiàn)在的晶圓直徑越來越大（現(xiàn)在12"的晶圓已經(jīng)批量生產(chǎn)），更增加了管控難度。所以有些晶圓代工/加工企業(yè)就留下這一工序，放在后工序來做。因此后工序企業(yè)拿到的經(jīng)驗有時候是沒法直接使用的，有時是因為尺寸要求，比如生產(chǎn)表面貼裝器件，器件本身的厚度就很小；還有的就是一些功率器件，如果經(jīng)驗太厚會造成散熱不良，所以必須將晶圓的厚度管控在能接受的范圍。一般情況下對于中等功率分離器件，厚度大約在350~450微米之間。而對于集成電路，厚度還要小，有些已經(jīng)達到180微米甚至更薄。（免責聲明：本文來自于網(wǎng)絡(luò)，轉(zhuǎn)載只為了傳達一種不同的觀點，不表示我司對該觀點贊同或支持，內(nèi)容如有侵權(quán)，請聯(lián)系刪除。）上海電子鋁箔行業(yè)用HPVC廠家聯(lián)系方式

上海泰晟電子科技發(fā)展有限公司是一家有著先進的發(fā)展理念，先進的管理經(jīng)驗，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時刻準備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在上海市等地區(qū)的機械及行業(yè)設(shè)備中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結(jié)果，這些評價對我們而言是比較好的前進動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強、一往無前的進取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同上海泰晟電子科技供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！