工藝方面注意事項(xiàng)（1）質(zhì)量較大、體積較大的SMD器件不要兩面放置；（2）質(zhì)量較大的元器件放在板的中心；（3）可調(diào)元器件的布局要方便調(diào)試（如跳線、可變電容、電位器等）；（4）電解電容、鉭電容極性方向不超過2個；（5）SMD器件原點(diǎn)應(yīng)在器件中心，布局過程中如發(fā)現(xiàn)異常，通知客戶或封裝工程師更新PCB封裝。布局子流程為：模塊布局→整體布局→層疊方案→規(guī)則設(shè)置→整板扇出。模塊布局模塊布局子流程：模塊劃分→主芯片放置并扇出→RLC電路放置→時鐘電路放置。常見模塊布局參考5典型電路設(shè)計指導(dǎo)。元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調(diào)試的元、器件周圍要有足夠的空間。PCB培訓(xùn)規(guī)范

設(shè)計規(guī)劃設(shè)計規(guī)劃子流程：梳理功能要求→確認(rèn)設(shè)計要求→梳理設(shè)計要求。梳理功能要求（1）逐頁瀏覽原理圖，熟悉項(xiàng)目類型。項(xiàng)目類型可分為：數(shù)字板、模擬板、數(shù)模混合板、射頻板、射頻數(shù)?；旌习?、功率電源板、背板等，依據(jù)項(xiàng)目類型逐頁查看原理圖梳理五大功能模塊：輸入模塊、輸出模塊、電源模塊、信號處理模塊、時鐘及復(fù)位模塊。（2）器件認(rèn)定：在單板設(shè)計中，承擔(dān)信號處理功能器件，或因體積較大，直接影響布局布線的器件。如：FPGA，DSP，A/D芯片，D/A芯片，恒溫晶振，時鐘芯片，大體積電源芯片。確認(rèn)設(shè)計要求（1）客戶按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格模板，規(guī)范填寫，信息無遺漏；可以協(xié)助客戶梳理《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格，經(jīng)客戶確認(rèn)后，則直接采納。（2）整理出正確、完整的信號功能框圖。（3）按照《PCB Layout業(yè)務(wù)資料及要求》表格確認(rèn)整版電源，及各路分支的電源功耗情況，根據(jù)電源流向和電流大小，列出電流樹狀圖，經(jīng)客戶確認(rèn)后，予以采納。武漢常規(guī)PCB培訓(xùn)銷售電話關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地。高速線要短而直。

（1）避免在PCB邊緣安排重要的信號線，如時鐘和復(fù)位信號等。（2）機(jī)殼地線與信號線間隔至少為4毫米；保持機(jī)殼地線的長寬比小于5:1以減少電感效應(yīng)。（3）已確定位置的器件和線用LOCK功能將其鎖定，使之以后不被誤動。（4）導(dǎo)線的寬度小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制線路中，導(dǎo)線寬度和間距一般可取12mil。（5）在DIP封裝的IC腳間走線，可應(yīng)用10－10與12－12原則，即當(dāng)兩腳間通過2根線時，焊盤直徑可設(shè)為50mil、線寬與線距都為10mil，當(dāng)兩腳間只通過1根線時，焊盤直徑可設(shè)為64mil、線寬與線距都為12mil。（6）當(dāng)焊盤直徑為1.5mm時，為了增加焊盤抗剝強(qiáng)度，可采用長不小于1.5mm，寬為1.5mm和長圓形焊盤。（7）設(shè)計遇到焊盤連接的走線較細(xì)時，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計成水滴狀，這樣焊盤不容易起皮，走線與焊盤不易斷開。（8）大面積敷銅設(shè)計時敷銅上應(yīng)有開窗口，加散熱孔，并將開窗口設(shè)計成網(wǎng)狀。（9）盡可能縮短高頻元器件之間的連線，減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

PCB培訓(xùn)課程通常從PCB基礎(chǔ)知識講解開始，介紹PCB的起源、發(fā)展歷程以及相關(guān)的物理原理。通過學(xué)習(xí)PCB的結(jié)構(gòu)、材料以及層次設(shè)計，學(xué)員可以逐步了解不同類型的PCB及其特點(diǎn)，并能夠根據(jù)具體需求靈活設(shè)計和選擇適合的電路板。此外，PCB培訓(xùn)還注重培養(yǎng)學(xué)員的實(shí)操能力，通過實(shí)際操作各種設(shè)計軟件和設(shè)備，讓學(xué)員親自設(shè)計和制作電路板。這樣的實(shí)踐環(huán)節(jié)不僅讓學(xué)員熟悉常用的PCB設(shè)計軟件，還能夠培養(yǎng)其解決實(shí)際問題的能力。還能夠培養(yǎng)其解決實(shí)際問題的能力。組織各種形式的團(tuán)隊(duì)項(xiàng)目和競賽，讓學(xué)員在合作中相互學(xué)習(xí)和提高。

PCB板上高速信號上的AC耦合靠近哪一端效果更好？經(jīng)?？匆姴煌奶幚矸绞?，有靠近接收端的，有靠近發(fā)射端的。我們先看看AC耦合電容的作用，無外乎三點(diǎn)：①source和sink端DC不同，所以隔直流；②信號傳輸時可能會串?dāng)_進(jìn)去直流分量，所以隔直流使信號眼圖更好；③AC耦合電容還可以提供直流偏壓和過流的保護(hù)。說到底，AC耦合電容的作用就是提供直流偏壓，濾除信號的直流分量，使信號關(guān)于0軸對稱。那為什么要添加這個AC耦合電容？當(dāng)然是有好處的，增加AC耦合電容肯定是使兩級之間更好的通信，可以改善噪聲容限。要知道AC耦合電容一般是高速信號阻抗不連續(xù)的點(diǎn)，并且會導(dǎo)致信號邊沿變得緩慢。一些協(xié)議或者手冊會提供設(shè)計要求，我們按照designguideline要求放置。一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差，應(yīng)加大他們的距離，以免放電引起意外短路。武漢專業(yè)PCB培訓(xùn)

除了理論知識和實(shí)踐技能的培養(yǎng)，綜合素質(zhì)的提升也是PCB培訓(xùn)的重要目標(biāo)之一。PCB培訓(xùn)規(guī)范

⑶間距相鄰導(dǎo)線之間的距離應(yīng)滿足電氣安全的要求，串?dāng)_和電壓擊穿是影響布線間距的主要電氣特性。為了便于操作和生產(chǎn)，間距應(yīng)盡量寬些，選擇小間距至少應(yīng)該適合所施加的電壓。這個電壓包括工作電壓、附加的波動電壓、過電壓和因其它原因產(chǎn)生的峰值電壓。當(dāng)電路中存在有市電電壓時，出于安全的需要間距應(yīng)該更寬些。⑷路徑信號路徑的寬度，從驅(qū)動到負(fù)載應(yīng)該是常數(shù)。改變路徑寬度對路徑阻抗(電阻、電感、和電容)產(chǎn)生改變，會產(chǎn)生反射和造成線路阻抗不平衡。所以，保持路徑的寬度不變。在布線中，避免使用直角和銳角，一般拐角應(yīng)該大于90°。直角的路徑內(nèi)部的邊緣能產(chǎn)生集中的電場，該電場產(chǎn)生耦合到相鄰路徑的噪聲，45°路徑優(yōu)于直角和銳角路徑。當(dāng)兩條導(dǎo)線以銳角相遇連接時，應(yīng)將銳角改成圓形。PCB培訓(xùn)規(guī)范