常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是指網(wǎng)絡(luò)中各個(gè)站點(diǎn)相互連接的形式。所謂“拓?fù)洹本褪前褜?shí)體抽象成與其大小、形狀無(wú)關(guān)的“點(diǎn)”，而把連接實(shí)體的線路抽象成“線”，進(jìn)而以圖的形式來(lái)表示這些點(diǎn)與線之間關(guān)系的方法，其目的在于研究這些點(diǎn)、線之間的相連關(guān)系。PCB設(shè)計(jì)中的拓?fù)?，指的是芯片之間的連接關(guān)系。

京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù)，對(duì)HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類，消費(fèi)電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì)，疊層設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問(wèn)題，一對(duì)一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù)，打造從PCB設(shè)計(jì)、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。 PCB制版技術(shù)工藝哪家好？武漢PCB制版布線

我們?cè)谑褂肁ltiumDesigner進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，會(huì)遇到相同功能模塊的復(fù)用問(wèn)題，那么如何利用AltiumDesigner自帶的功能提高工作效率呢？我們可以采取AltiumDesigner提供的功能模塊復(fù)用的方法加以解決。

一、首先至少要有兩個(gè)完全相同的模塊，并且原理圖和PCB封裝需要保持一致；在PCB中先布局好其中一個(gè)模塊，選中模塊中所有器件執(zhí)行如下命令：Design→Rooms→CreateRectangleRoomfromselectedcomponents，依此類推給所有相同模塊按照這種方法添加一個(gè)ROOM，

一、PCBList界面設(shè)置單擊右下角的PCB選項(xiàng)，選擇進(jìn)入PCBlist界面：選中 ROOM1 里面的所有器件且在 PCB List 中設(shè)置

四、ChannelOffset復(fù)制對(duì)位號(hào)Name進(jìn)行排列，然后在復(fù)制所有器件的通道號(hào)ChannelOffset。將 ROOM1 的 Channel Offset 復(fù)制到 room2 的 Channel Offset

五、進(jìn)行模塊復(fù)用對(duì)ROOM進(jìn)行拷貝，執(zhí)行菜單“Design→Rooms→CopyRoomFormats”命令，快捷鍵：DMC。如圖5.1所示，點(diǎn)擊ROOM1后在點(diǎn)擊ROOM2，在彈出的“確認(rèn)通道格式復(fù)制窗口”進(jìn)行設(shè)置，然后進(jìn)行確認(rèn)，這樣就實(shí)現(xiàn)了對(duì)ROOM2模塊復(fù)用，同理，ROOM3也是同樣的操作。 PCB制版多少錢京曉PCB制版制作，歡迎前來(lái)咨詢。

PCB制版 EMI設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)中很常見的問(wèn)題是信號(hào)線與地或電源交叉，產(chǎn)生EMI。為了避免這個(gè)EMI問(wèn)題，我們來(lái)介紹一下PCB設(shè)計(jì)中EMI設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)步驟。1.集成電路的電源處理確保每個(gè)IC的電源引腳都有一個(gè)0.1μf的去耦電容，對(duì)于BGA芯片，BGA的四個(gè)角分別有8個(gè)0.1μF和0.01μF的電容。特別注意在接線電源中添加濾波電容器，如VTT。這不僅對(duì)穩(wěn)定性有影響，對(duì)EMI也有很大影響。一般去耦電容還是需要遵循芯片廠商的要求。2.時(shí)鐘線的處理1.建議先走時(shí)鐘線。2.對(duì)于頻率大于或等于66M的時(shí)鐘線，每個(gè)過(guò)孔的數(shù)量不超過(guò)2個(gè)，平均不超過(guò)1.5個(gè)。3.對(duì)于頻率小于66M的時(shí)鐘線，每個(gè)過(guò)孔的數(shù)量不超過(guò)3個(gè)，平均不超過(guò)2.5個(gè)。4.對(duì)于長(zhǎng)度超過(guò)12英寸的時(shí)鐘線，如果頻率大于20M，過(guò)孔的數(shù)量不得超過(guò)2個(gè)。5.如果時(shí)鐘線有過(guò)孔，在過(guò)孔附近的第二層(接地層)和第三層(電源層)之間增加一個(gè)旁路電容，如圖2.5-1所示，保證時(shí)鐘線改變后參考層(相鄰層)中高頻電流的回路的連續(xù)性。旁路電容所在的電源層必須是過(guò)孔經(jīng)過(guò)的電源層，并且盡可能靠近過(guò)孔，旁路電容與過(guò)孔的距離不超過(guò)300MIL。6.原則上所有時(shí)鐘線都不能跨島(跨分區(qū))。

高可靠性PCB制版可以起到穩(wěn)健的載體作用，實(shí)現(xiàn)PCBA的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，從而保證終端產(chǎn)品的安全性、穩(wěn)定性和使用壽命，進(jìn)一步提升企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力、美譽(yù)度、市場(chǎng)占有率和經(jīng)濟(jì)效益。同時(shí)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)多樣，拓?fù)涫侵妇W(wǎng)絡(luò)中各種站點(diǎn)相互連接的形式。所謂“拓?fù)鋵W(xué)”，就是把實(shí)體抽象成與其大小和形狀無(wú)關(guān)的“點(diǎn)”，把連接實(shí)體的線抽象成“線”，然后把這些點(diǎn)和線之間的關(guān)系用圖形的形式表達(dá)出來(lái)的方法。其目的是研究這些點(diǎn)和線之間的聯(lián)系。PCB設(shè)計(jì)中的拓?fù)涫侵感酒g的連接關(guān)系。PCB制版制作過(guò)程中容易發(fā)生的問(wèn)題。

PCB制版表面涂層技術(shù)PCB表面涂層技術(shù)是指除阻焊涂層(和保護(hù)層)以外的用于電氣連接的可焊性涂層(電鍍)和保護(hù)層。按用途分類:1.焊接:因?yàn)殂~的表面必須有涂層保護(hù)，否則在空氣中很容易被氧化。2.連接器:電鍍鎳/金或化學(xué)鍍鎳/金(硬金，含有磷和鈷)3.用于引線鍵合的引線鍵合工藝。熱風(fēng)整平(HASL或哈爾)熱空氣(230℃)壓平熔融Sn/Pb焊料PCB的方法。1.基本要求:(1).錫/鉛=63/37(重量比)(2)涂層厚度應(yīng)至少大于3um。(3)避免因錫含量不足而形成不可焊的Cu3Sn。比如Sn/Pb合金鍍層太薄，焊點(diǎn)由可焊的cu6sn5-cu4sn3-Cu3Sn2—-不可焊的Cu3Sn組成。2.工藝流程去除抗蝕劑-清洗板面-印刷阻焊層和字符-清洗-涂布助焊劑-熱風(fēng)整平-清洗。3.缺點(diǎn):A.鉛和錫的表面張力過(guò)大，容易形成龜背現(xiàn)象。B.焊盤的不平坦表面不利于SMT焊接?；瘜W(xué)鍍Ni/Au是指在PCB連接焊盤上先化學(xué)鍍鎳(厚度≥3um)，再鍍一層0.05-0.15um的薄層金或一層0.3-0.5um的厚層金。由于化學(xué)鍍層均勻、共面性好，并能提供多種焊接性能，因此具有推廣應(yīng)用的趨勢(shì)。薄鍍金(0.05-0.1μm)用于保護(hù)Ni的可焊性，而厚鍍金(0.3-0.5μm)用于引線鍵合。PCB制造工藝和技術(shù)Pcb制造技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板。襄陽(yáng)打造PCB制版功能

PCB制板打樣的工藝流程是什么？武漢PCB制版布線

根據(jù)業(yè)內(nèi)的計(jì)算，PCB制版的價(jià)格占所有設(shè)備材料(元器件、外殼等)的10%左右。)，而且影響其價(jià)格的因素很多，需要分類單獨(dú)說(shuō)明。I.覆銅板(芯板、芯)覆銅板是PCB制版生產(chǎn)中很重要的材料，約占整個(gè)PCB制版的45%。很常見的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環(huán)氧樹脂。覆銅板的種類很多，很常見的是根據(jù)Tg值(耐熱性):一般Tg≥130℃的板材，中Tg≥150℃，高Tg≥170℃。隨著Tg值的增加，價(jià)格也相應(yīng)增加。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，特別類似于計(jì)算機(jī)為的電子產(chǎn)品向高功能、多層化發(fā)展，需要更高的PCB制版材料耐熱性作為重要保障。隨著以SMT和CMT的高密度貼裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，PCB在小孔徑、細(xì)布線、薄化等方面越來(lái)越離不開基板高耐熱性的支撐?；宓腡g提高，印制板的耐熱性、耐濕性、耐化學(xué)性、穩(wěn)定性等特性也會(huì)提高。Tg值越高，板材的耐溫性越好，尤其是在無(wú)鉛工藝中，高Tg應(yīng)用很多。2.阻焊油墨目前阻焊油墨主要是由工廠根據(jù)客戶指定的顏色和廠家的品牌進(jìn)行調(diào)制。阻焊油墨的質(zhì)量影響PCB制版的外觀。武漢PCB制版布線