PCB制版設(shè)計和生產(chǎn)文件輸出的注意事項1.要輸出的圖層有:(1)布線層包括頂層/底層/中間布線層；(2)絲網(wǎng)印刷層包括頂部絲網(wǎng)印刷/底部絲網(wǎng)印刷；(3)阻焊層包括頂部阻焊層和底部阻焊層；(4)電源層包括VCC層和GND層；(5).此外，應(yīng)該生成鉆孔文件NCDrill。2.如果powerlayer設(shè)置為Split/Mixed，那么在AddDocument窗口的文檔項中選擇Routing，在每次輸出照片文件之前，用PourManager的PlaneConnect對PCB圖進(jìn)行覆銅處理；如果設(shè)置為“平面”，請選擇“平面”。設(shè)置圖層項目時，添加圖層25，并選擇圖層25中的焊盤和過孔。3.在“設(shè)備設(shè)置”窗口中按“設(shè)備設(shè)置”,將光圈值更改為199。4.設(shè)置每個圖層的圖層時選擇BoardOutline。5.當(dāng)設(shè)置絲印圖層的圖層時，不要選擇PartType，選擇頂部、底部和絲印圖層的輪廓文本行。6.當(dāng)設(shè)置阻焊層的層時，選擇過孔意味著沒有阻焊層被添加到過孔。通常，過孔被焊料層覆蓋。PCB制版是按預(yù)定的設(shè)計，在共同的基材上形成點與印刷元件之間的連接的印制板。十堰高速PCB制版布線

BGA扇孔

對于BGA扇孔，同樣過孔不宜打孔在焊盤上，推薦打孔在焊盤的中間位置。

手動BGA扇孔時先在焊盤上打上孔作為參考點，利用參考點將過孔調(diào)整至焊盤中間位置，刪去打在焊盤上的孔，走線連接焊盤和過孔。以焊盤中心為參考點依次粘貼完成扇孔。BGA扇孔還可以使用AltiumDesigner自帶快捷扇孔功能。1.在BGA進(jìn)行快捷扇孔之前，需要根據(jù)BGA的焊盤中心間距和對PCB整體的間距規(guī)則、網(wǎng)絡(luò)線寬規(guī)則還有過孔規(guī)則進(jìn)行設(shè)置。2.在規(guī)則（快捷鍵DR）中的布線規(guī)則里找到FanoutControl選項進(jìn)行設(shè)置；

3.使用Altium Designer自帶快捷扇孔功能，默認(rèn)勾選如圖所示（快捷鍵UFO）；

4.扇出選項設(shè)置完成后，點擊確定，單擊需要扇孔的BGA元件，會自動完成扇孔。（沒有調(diào)整好規(guī)則的情況下會有扇孔不完整的情況）；

tips：為了使pcb更加美觀，扇出的孔一般就近上下對齊或左右對齊。以上快捷鍵以及圖示皆來源于AltiumDesigner18版本 十堰高速PCB制版布線合理的PCB制版設(shè)計可以減少因故障檢查和返工帶來的不必要的成本。

PCB制版設(shè)計中減少環(huán)路面積和感應(yīng)電流的另一種方法是減少互連器件之間的并聯(lián)路徑。當(dāng)需要使用大于30cm的信號連接線時，可以使用保護(hù)線。更好的方法是在信號線附近放置一個地層。信號線應(yīng)在距保護(hù)線或接地線層13mm以內(nèi)。每個敏感元件的長信號線(>30cm)或電源線與其接地線交叉。交叉線必須從上到下或從左到右按一定的間隔排列。2.電路連接長度長的信號線也可以作為接收ESD脈沖能量的天線，盡量使用較短的信號線可以降低信號線作為接收ESD電磁場的天線的效率。盡量將互連設(shè)備彼此相鄰放置，以減少互連印刷線路的長度。3.地面電荷注入ESD接地層的直接放電可能會損壞敏感電路。除TVS二極管外，還應(yīng)使用一個或多個高頻旁路電容，放置在易損元件的電源和地之間。旁路電容減少電荷注入，并保持電源和接地端口之間的電壓差。TVS分流感應(yīng)電流，保持TVS箝位電壓的電位差。TVS和電容應(yīng)盡可能靠近受保護(hù)的IC，TVS到地的通道和電容的引腳長度應(yīng)比較短，以降低寄生電感效應(yīng)。

1 如何放置網(wǎng)絡(luò)：（1）.工具欄方式放置；（2）.菜單欄方式放置：Place->Net Label (快捷鍵：PN)；

2 如何全局批量修改網(wǎng)絡(luò)的顏色：隨便選中一個網(wǎng)絡(luò)，點擊鼠標(biāo)右鍵：選擇find similar objects，彈出對話框，并按same--select matching方式設(shè)置：

點擊ok后彈出屬性對話框：在color設(shè)置喜歡的顏色，例如我設(shè)置為紫色--所有網(wǎng)絡(luò)變?yōu)樽仙?

3 如何設(shè)置網(wǎng)絡(luò)的默認(rèn)放置顏色：我們按照第一步點擊放置網(wǎng)絡(luò)的時候，默認(rèn)是紅色的，那么這個默認(rèn)的顏色能不能更改呢，肯定是可以的。首先在工具欄找到schematicpreferences--彈出對話框--找到并選中net label，點擊編輯值，彈出對話框--這里我設(shè)置為亮綠色，然后點擊ok，然后重新放置網(wǎng)絡(luò)--可以看到我這里默認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)顏色已經(jīng)變?yōu)榱辆G色。

4 如何高亮網(wǎng)絡(luò)按住alt鍵，鼠標(biāo)點擊網(wǎng)絡(luò)即可高亮

京曉科技帶您了解單層PCB制板。

根據(jù)業(yè)內(nèi)的計算，PCB制版的價格占所有設(shè)備材料(元器件、外殼等)的10%左右。)，而且影響其價格的因素很多，需要分類單獨說明。I.覆銅板(芯板、芯)覆銅板是PCB制版生產(chǎn)中比較重要的材料，約占整個PCB的45%。**常見的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環(huán)氧樹脂。覆銅板的種類很多，很常見的是根據(jù)Tg值(耐熱性):一般Tg≥130℃的板材，中Tg≥150℃，高Tg≥170℃。隨著Tg值的增加，價格也相應(yīng)增加。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，特別是以計算機(jī)為**的電子產(chǎn)品向高功能、多層化發(fā)展，需要更高的PCB基板材料耐熱性作為重要保障。隨著以SMT和CMT為**的高密度貼裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，PCB制版在小孔徑、細(xì)布線、薄化等方面越來越離不開基板高耐熱性的支撐。基板的Tg提高，印制板的耐熱性、耐濕性、耐化學(xué)性、穩(wěn)定性等特性也會提高。Tg值越高，板材的耐溫性越好，尤其是在無鉛工藝中，高Tg應(yīng)用。在向PCB工廠訂貨時，我們需要了解工廠常用的板材，也可以指定特殊板材由工廠采購。不同的PCB制板在工藝上有哪些區(qū)別?黃石印制PCB制版多少錢

理解PCB原理圖前，需要先理解它的功能。十堰高速PCB制版布線

只有在制版的每個環(huán)節(jié)都嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致地把控好，才能得到符合需求的電路板。在使用電子設(shè)備的時候，我們經(jīng)常會遇到各種各樣的問題，比如屏幕出現(xiàn)花屏、無法正常充電等。有時候，這些問題的根源并不在設(shè)備本身，而是由于電路板的質(zhì)量不佳所導(dǎo)致。因此，做好PCB制版工作是確保電子設(shè)備正常運行的基礎(chǔ)。對于PCB制版工程師來說，他們的職責(zé)不只是制作出高質(zhì)量的電路板，更重要的是要不斷追求技術(shù)的創(chuàng)新和突破，為電子產(chǎn)品的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。十堰高速PCB制版布線