廈門滿裕引導(dǎo)制鞋科技革新,全自動連幫注射制鞋機驚艷亮相
廈門滿裕引導(dǎo)制鞋科技新風(fēng)尚,全自動連幫注射制鞋機震撼發(fā)布
廈門滿裕推出全自動連幫注射制鞋機,引導(dǎo)制鞋行業(yè)智能化升級
廈門滿裕引導(dǎo)智能制造新篇章:全自動圓盤PU注射機閃耀登場
廈門滿裕智能制造再升級,全自動圓盤PU注射機引導(dǎo)行業(yè)新風(fēng)尚
廈門滿裕引導(dǎo)智能制造新風(fēng)尚,全自動圓盤PU注射機備受矚目
廈門滿裕引導(dǎo)智能制造新潮流,全自動圓盤PU注射機受熱捧
廈門滿裕智能科技:專業(yè)供應(yīng)噴脫模劑機器手,助力智能制造產(chǎn)業(yè)升
廈門滿裕智能科技:專業(yè)供應(yīng)噴脫模劑機器手,引導(dǎo)智能制造新時代
廈門滿裕智能科技:噴脫模劑機器手專業(yè)供應(yīng)商,助力智能制造升級
PCB制版設(shè)計中減少環(huán)路面積和感應(yīng)電流的另一種方法是減少互連器件之間的并聯(lián)路徑。當(dāng)需要使用大于30cm的信號連接線時,可以使用保護線。更好的方法是在信號線附近放置一個地層。信號線應(yīng)在距保護線或接地線層13mm以內(nèi)。每個敏感元件的長信號線(>30cm)或電源線與其接地線交叉。交叉線必須從上到下或從左到右按一定的間隔排列。2.電路連接長度長的信號線也可以作為接收ESD脈沖能量的天線,盡量使用較短的信號線可以降低信號線作為接收ESD電磁場的天線的效率。盡量將互連設(shè)備彼此相鄰放置,以減少互連印刷線路的長度。3.地面電荷注入ESD接地層的直接放電可能會損壞敏感電路。除TVS二極管外,還應(yīng)使用一個或多個高頻旁路電容,放置在易損元件的電源和地之間。旁路電容減少電荷注入,并保持電源和接地端口之間的電壓差。TVS分流感應(yīng)電流,保持TVS箝位電壓的電位差。TVS和電容應(yīng)盡可能靠近受保護的IC,TVS到地的通道和電容的引腳長度應(yīng)比較短,以降低寄生電感效應(yīng)。PCB制版行業(yè)一直伴隨著時代的發(fā)展。荊州PCB制版功能
PCB制版設(shè)計中的ESD抑制PCB布線是ESD保護的關(guān)鍵要素。合理的PCB設(shè)計可以減少因故障檢查和返工帶來的不必要的成本。在PCB設(shè)計中,瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)二極管用于抑制ESD放電引起的直接電荷注入,因此在PCB設(shè)計中克服放電電流引起的電磁干擾(EMI)效應(yīng)更為重要。本文將提供可以優(yōu)化ESD保護的PCB設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。1.環(huán)路電流被感應(yīng)到閉合的磁通變化的回路中。電流的幅度與環(huán)的面積成正比。更大的回路包含更多的磁通量,因此在回路中感應(yīng)出更強的電流。因此,必須減少回路面積。很常見的環(huán)路是由電源和地形成的。如果可能,可以采用帶電源和接地層的多層PCB設(shè)計。多層電路板不僅小化了電源和地之間的回路面積,還減少了ESD脈沖產(chǎn)生的高頻EMI電磁場。如果不能使用多層電路板,則用于供電和接地的導(dǎo)線必須以網(wǎng)格形狀連接。并網(wǎng)可以起到電源和接地層的作用。每層的印刷線路通過過孔連接,過孔連接間隔在每個方向都要在6cm以內(nèi)。此外,在布線時,可以通過使電源和接地印刷電路盡量靠近來減少回路面積。宜昌定制PCB制版銷售京曉科技帶您了解單層PCB制板。
PCB制版設(shè)計和生產(chǎn)文件輸出的注意事項1.要輸出的圖層有:(1)布線層包括頂層/底層/中間布線層;(2)絲網(wǎng)印刷層包括頂部絲網(wǎng)印刷/底部絲網(wǎng)印刷;(3)阻焊層包括頂部阻焊層和底部阻焊層;(4)電源層包括VCC層和GND層;(5).此外,應(yīng)該生成鉆孔文件NCDrill。2.如果powerlayer設(shè)置為Split/Mixed,那么在AddDocument窗口的文檔項中選擇Routing,在每次輸出照片文件之前,用PourManager的PlaneConnect對PCB圖進行覆銅處理;如果設(shè)置為“平面”,請選擇“平面”。設(shè)置圖層項目時,添加圖層25,并選擇圖層25中的焊盤和過孔。3.在“設(shè)備設(shè)置”窗口中按“設(shè)備設(shè)置”,將光圈值更改為199。4.設(shè)置每個圖層的圖層時選擇BoardOutline。5.當(dāng)設(shè)置絲印圖層的圖層時,不要選擇PartType,選擇頂部、底部和絲印圖層的輪廓文本行。6.當(dāng)設(shè)置阻焊層的層時,選擇過孔意味著沒有阻焊層被添加到過孔。通常,過孔被焊料層覆蓋。
常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)包括點對點、菊花鏈、遠(yuǎn)端簇型、星型等。
1、點對點拓?fù)鋚oint-to-pointscheduling:該拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)簡單,整個網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性容易控制,時序關(guān)系也容易控制,常見于高速雙向傳輸信號線。
2、菊花鏈結(jié)構(gòu) daisy-chain scheduling:菊花鏈結(jié)構(gòu)也比較簡單,阻抗也比較容易控制。
3、fly-byscheduling:該結(jié)構(gòu)是特殊的菊花鏈結(jié)構(gòu),stub線為0的菊花鏈。不同于DDR2的T型分支拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),DDR3采用了fly-by拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),以更高的速度提供更好的信號完整性。fly-by信號是命令、地址,控制和時鐘信號。
4、星形結(jié)構(gòu)starscheduling:該結(jié)構(gòu)布線比較復(fù)雜,阻抗不容易控制,但是由于星形堆成,所以時序比較容易控制。
5、遠(yuǎn)端簇結(jié)構(gòu)far-endclusterscheduling:遠(yuǎn)端簇結(jié)構(gòu)可以算是星形結(jié)構(gòu)的變種,要求是D到中心點的長度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)長于各個R到中心連接點的長度。各個R到中心連接點的距離要盡量等長,匹配電阻放置在D附近,常用語DDR的地址、數(shù)據(jù)線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。
在實際的PCB設(shè)計過程中,對于關(guān)鍵信號,應(yīng)通過信號完整性分析來決定采用哪一種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。 PCB制版邊緣應(yīng)留有5mm的工藝邊。
差分走線及等長注意事項
1.阻抗匹配的情況下,間距越小越好
2.蛇狀線<圓弧轉(zhuǎn)角<45度轉(zhuǎn)角<90度轉(zhuǎn)角(等長危害程度)
蛇狀線的危害比轉(zhuǎn)角小一些,因此若空間許可,盡量用蛇狀線代替轉(zhuǎn)角, 來達成等長的目的。
3. 圓弧轉(zhuǎn)角<45 度轉(zhuǎn)角<90 度轉(zhuǎn)角(走線轉(zhuǎn)角危害程度)
轉(zhuǎn)角所造成的相位差,以 90 度轉(zhuǎn)角大,45 度轉(zhuǎn)角次之,圓滑轉(zhuǎn)角小。
圓滑轉(zhuǎn)角所產(chǎn)生的共模噪聲比 90 度轉(zhuǎn)角小。
4. 等長優(yōu)先級大于間距 間距<長度
差分訊號不等長,會造成邏輯判斷錯誤,而間距不固定對邏輯判斷的影響,幾乎是微乎其微。而阻抗方面,間距不固定雖然會有變化,但其變化通常10%以內(nèi),只相當(dāng)于一個過孔的影響。至于EMI幅射干擾的增加,與抗干擾能力的下降,可在間距變化之處,用GNDFill技巧,并多打過孔直接連到MainGND,以減少EMI幅射干擾,以及被動干擾的機會[29-30]。如前述,差分訊號重要的就是要等長,因此若無法兼顧固定間距與等長,則需以等長為優(yōu)先考慮。 將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上,主要保護線路和阻止焊接零件時線路上錫。黃石生產(chǎn)PCB制版銷售
PCB制板印制電路板時有哪些要求?荊州PCB制版功能
在PCB出現(xiàn)之前,電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低,因為隨著電路的老化,線路的破裂會導(dǎo)致線路節(jié)點的斷路或者短路。繞線技術(shù)是電路技術(shù)的一個重大進步,這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上,提升了線路的耐久性以及可更換性。當(dāng)電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導(dǎo)體以及集成電路的時候,電子元器件的尺寸和價格也在下降。電子產(chǎn)品越來越頻繁的出現(xiàn)在了消費領(lǐng)域,促使廠商去尋找更小以及性價比更高的方案。于是,PCB誕生了。荊州PCB制版功能