PCB制版基本存在于電子設(shè)備中，又稱印刷電路板。這種由貴金屬制成的綠色電路板連接設(shè)備的所有電氣元件，使其正常運行。沒有PCB，電子設(shè)備就無法工作。PCB制版是簡單的二維電路設(shè)計，顯示不同元件的功能和連接。所以PCB原理圖是印刷電路板設(shè)計的一部分。這是一種圖形表示，使用約定的符號來描述電路連接，無論是書面形式還是數(shù)據(jù)形式。它還會提示使用哪些組件以及如何連接它們。顧名思義，PCB原理圖就是一個平面圖，一個藍圖。這并不意味著組件將被專門放置在哪里。相反，示意圖列出了PCB制版將如何實現(xiàn)連接，并構(gòu)成了規(guī)劃流程的關(guān)鍵部分。隨著時代的發(fā)展，PCB制版技術(shù)也隨之提升。黃岡正規(guī)PCB制版廠家

PCB制版由用于焊接電子元件的絕緣基板、用于焊接電子元件的連接線和焊盤組成。它具有導(dǎo)電電路和絕緣基板的雙重功能，可以代替復(fù)雜的電子布線，實現(xiàn)電路中元件之間的電氣連接。這些特性將使PCB很好的簡化電子產(chǎn)品的組裝和焊接，減少所需的體積面積，降低成本，提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。它的優(yōu)點包括高密度、高可靠性、可設(shè)計性、可生產(chǎn)性、可測試性、可裝配性和可維護性，這使它得到了較多的應(yīng)用。PCB（PrintedCircuitBoard）中文名為印刷電路板，也稱印刷電路板，印刷電路板，是重要的電子元器件，是電子元器件的支持者，是電子元器件電氣連接的提供者。因為是用電子印刷制作的，所以叫“印刷”電路板。黃岡正規(guī)PCB制版廠家PCB制板過程中的常規(guī)需求？

我們在使用AltiumDesigner進行PCB設(shè)計時，會遇到相同功能模塊的復(fù)用問題，那么如何利用AltiumDesigner自帶的功能提高工作效率呢？我們可以采取AltiumDesigner提供的功能模塊復(fù)用的方法加以解決。

一、首先至少要有兩個完全相同的模塊，并且原理圖和PCB封裝需要保持一致；在PCB中先布局好其中一個模塊，選中模塊中所有器件執(zhí)行如下命令：Design→Rooms→CreateRectangleRoomfromselectedcomponents，依此類推給所有相同模塊按照這種方法添加一個ROOM，

一、PCBList界面設(shè)置單擊右下角的PCB選項，選擇進入PCBlist界面：選中 ROOM1 里面的所有器件且在 PCB List 中設(shè)置

四、ChannelOffset復(fù)制對位號Name進行排列，然后在復(fù)制所有器件的通道號ChannelOffset。將 ROOM1 的 Channel Offset 復(fù)制到 room2 的 Channel Offset

五、進行模塊復(fù)用對ROOM進行拷貝，執(zhí)行菜單“Design→Rooms→CopyRoomFormats”命令，快捷鍵：DMC。如圖5.1所示，點擊ROOM1后在點擊ROOM2，在彈出的“確認通道格式復(fù)制窗口”進行設(shè)置，然后進行確認，這樣就實現(xiàn)了對ROOM2模塊復(fù)用，同理，ROOM3也是同樣的操作。

PCB制版表面涂層技術(shù)PCB表面涂層技術(shù)是指除阻焊涂層(和保護層)以外的用于電氣連接的可焊性涂層(電鍍)和保護層。按用途分類:1.焊接:因為銅的表面必須有涂層保護，否則在空氣中很容易被氧化。2.連接器:電鍍鎳/金或化學鍍鎳/金(硬金，含有磷和鈷)3.用于引線鍵合的引線鍵合工藝。熱風整平(HASL或哈爾)熱空氣(230℃)壓平熔融Sn/Pb焊料PCB的方法。1.基本要求:(1).錫/鉛=63/37(重量比)(2)涂層厚度應(yīng)至少大于3um。(3)避免因錫含量不足而形成不可焊的Cu3Sn。比如Sn/Pb合金鍍層太薄，焊點由可焊的cu6sn5-cu4sn3-Cu3Sn2—-不可焊的Cu3Sn組成。2.工藝流程去除抗蝕劑-清洗板面-印刷阻焊層和字符-清洗-涂布助焊劑-熱風整平-清洗。3.缺點:A.鉛和錫的表面張力過大，容易形成龜背現(xiàn)象。B.焊盤的不平坦表面不利于SMT焊接。化學鍍Ni/Au是指在PCB連接焊盤上先化學鍍鎳(厚度≥3um)，再鍍一層0.05-0.15um的薄層金或一層0.3-0.5um的厚層金。由于化學鍍層均勻、共面性好，并能提供多種焊接性能，因此具有推廣應(yīng)用的趨勢。薄鍍金(0.05-0.1μm)用于保護Ni的可焊性，而厚鍍金(0.3-0.5μm)用于引線鍵合。PCB制版目前常見的制作工藝有哪些？

2.元件和網(wǎng)絡(luò)的引進把元件和網(wǎng)絡(luò)引人畫好的邊框中應(yīng)該很簡單，但是這兒往往會出問題，一定要細心地按提示的錯誤逐個解決，否則后邊要費更大的力氣。這兒的問題一般來說有以下一些：元件的封裝方式找不到，元件網(wǎng)絡(luò)問題，有未運用的元件或管腳，對照提示這些問題可以很快搞定的。3.元件的布局規(guī)范化(1)放置次序有經(jīng)驗的安裝師傅會先放置與結(jié)構(gòu)有關(guān)的固定方位的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、銜接件之類。然后經(jīng)過軟件對其進行鎖定，確保后期放置其他元器件時對固定方位的元器件有所移動或影響。復(fù)雜的板子，咱們可以分依據(jù)放置次序，多操作幾遍。(2)留意布局對散熱的影響元件布局還要特別留意散熱問題。關(guān)于大功率電路，應(yīng)該將那些發(fā)熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置，便于熱量發(fā)出，不要集中在一個地方，也不要高電容太近以免使電解液過早老化。根據(jù)客戶的資料，對GERBER數(shù)據(jù)進行審核，有阻抗要求的進行阻抗設(shè)計，保證數(shù)據(jù)滿足生產(chǎn)要求。孝感打造PCB制版批發(fā)

沒有PCB制版，電子設(shè)備就無法工作。黃岡正規(guī)PCB制版廠家

PCB制版在各種電子設(shè)備中的作用1.焊盤:為固定和組裝集成電路等各種電子元件提供機械支撐。2.布線:實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接(信號傳輸)或電氣絕緣。提供所需的電氣特性，如特性阻抗。3.綠油絲印:為自動組裝提供阻焊圖形，為元件插入、檢查和維護識別字符和圖形。PCB技術(shù)發(fā)展概述從1903年至今，從PCB組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展來看，可以分為三個階段。1PCB處于THT階段1.金屬化孔的功能:(1)電氣互連-信號傳輸(2)支撐元件-引腳尺寸限制了通孔尺寸的減小。A.銷的剛性B.自動插入的要求2.增加密度的方法(1)減小器件孔的尺寸，但受元器件引腳剛性和插入精度的限制，孔徑≥0.8mm。(2)減小線寬/間距:0.3毫米—0.2毫米—0.15毫米—0.1毫米(3)增加層數(shù):單-雙面-4-6-8-10-12-64。2處于表面貼裝技術(shù)(SMT)階段的PCB1.過孔的作用:只起到電互連的作用，孔徑可以盡量小。也可以塞住這個洞。2.增加密度的主要方法①過孔尺寸急劇減小:0.8毫米—0.5毫米—0.4毫米—0.3毫米—0.25毫米(2)通孔的結(jié)構(gòu)發(fā)生了本質(zhì)上的變化:黃岡正規(guī)PCB制版廠家