據(jù)市場(chǎng)的調(diào)研公司預(yù)測(cè)，到 2013 年全球 USB 3.0 接口將達(dá)到 10 億個(gè)，占全球USB 市場(chǎng)的 25%。Digitimes Research 也預(yù)估，2015 年全球 USB 3.0 的出貨量將挑戰(zhàn) 23 億顆，年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá) 89%。

主要廠商對(duì) USB 3.0 的支持。

2011 年底左右或 2012 年，預(yù)計(jì) USB 3.0 市場(chǎng)將規(guī)模啟動(dòng)，英特爾將在2012 年左右推出支持 USB 3.0 接口產(chǎn)品

華碩 2010 年底其支持 USB 3.0 的主板出貨量有望達(dá)到 500 萬塊， 占公司整體主板出貨量的 25% 至 35%

希捷、朗科、PQI 已陸續(xù)發(fā)布 USB 3.0 移動(dòng)硬盤。 中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷，有需求可以來電咨詢！08FMN-BMTTR-A-TB

PCB板的檢測(cè)是時(shí)候要注意一些細(xì)節(jié)方面，以便更準(zhǔn)備的保證產(chǎn)品質(zhì)量，在檢測(cè)PCB板的時(shí)候，我們應(yīng)注意以下小常識(shí)。

嚴(yán)禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測(cè)試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備來檢測(cè)PCB板

嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測(cè)試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備。雖然一般的收錄機(jī)都具有電源變壓器，當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時(shí)，首先要弄清該機(jī)底盤是否帶電，否則極易與底板帶電的電視、音響等設(shè)備造成電源短路，波及集成電路，造成故障的進(jìn)一步擴(kuò)大。 08FMN-BMTTR-A-TB中顯創(chuàng)達(dá)為您供應(yīng)此連接器，有需求可以來電咨詢！

PCB設(shè)計(jì)整板布局有哪些基本原則？如何進(jìn)行優(yōu)化與分析？布局的合理與否直接影響到產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、EMC (電磁兼容)等，必須從電路板的整體布局、布線的可通性和PCB的可制造性、機(jī)械結(jié)構(gòu)、散熱、EMI(電磁干擾) 、可靠性、信號(hào)的完整性等方面綜合考慮。一般先放置與機(jī)械尺寸有關(guān)的固定位置的元器件，再放置特殊的和較大的元器件，***放置小元器件。同時(shí)，要兼顧布線方面的要求，高頻元器件的放置要盡量緊湊，信號(hào)線的布線才能盡可能短，從而降低信號(hào)線的交叉干擾等。與機(jī)械尺寸有關(guān)的定位插件的放置。 電源插座、開關(guān)、PCB之間的接口、指示燈等都是與機(jī)械尺寸有關(guān)的定位插件。通常，電源與PCB之間的接口放到PCB的邊緣處，并與PCB 邊緣要有3 mm～5 mm的間距；指示發(fā)光二極管應(yīng)根據(jù)需要準(zhǔn)確地放置；開關(guān)和一些微調(diào)元器件，如可調(diào)電感、可調(diào)電阻等應(yīng)放置在靠近PCB 邊緣的位置，以便于調(diào)整和連接；需要經(jīng)常更換的元器件必須放置在器件比較少的位置，以易于更換。

嚴(yán)格地講，燒結(jié)和封接的概念是有區(qū)別的，燒結(jié)是無機(jī)材料內(nèi)部固相和固相或固相和液相之間的反應(yīng):而封接是完全玻璃液相與金屬相之間的反應(yīng)·封接的粘度比燒結(jié)的粘度低，即封接的溫度高于燒結(jié)的溫度在燒結(jié)時(shí)溫度偏高和時(shí)間太長(zhǎng)都會(huì)引起玻璃產(chǎn)生 2 次再結(jié)晶·而封接溫度是燒結(jié)溫度的上限，所以更容易產(chǎn)生 2次再結(jié)品·2次再結(jié)品，不同于一般的品粒生長(zhǎng)，晶粒正常生長(zhǎng)是不存在品核的，晶粒界面上也無應(yīng)力·2次再結(jié)晶是物相反應(yīng)中個(gè)別晶粒異常長(zhǎng)大，晶界上有應(yīng)力存在·結(jié)果常在大晶粒內(nèi)出現(xiàn)隱裂紋，導(dǎo)致玻璃材料機(jī)械、電氣性能惡化·這是玻璃絕緣子易碎裂的主要原因。所以在玻璃與金屬封接時(shí)，在保證封接充分完成的前提下，應(yīng)盡量縮短封接時(shí)間。 中顯創(chuàng)達(dá)此連接器獲得眾多用戶的認(rèn)可。

金屬零件加工好后要把表面油污清洗干凈，金屬零件內(nèi)部還含有氣態(tài)雜質(zhì)(CO、CO2、H2H20等)和固態(tài)雜質(zhì)(如碳)，汶些雜質(zhì)不利于玻璃與金屬的封接，必須通過金屬的凈化處理去除掉·金屬的凈化般是通過真空凈化或者在氫氣保護(hù)下凈化，凈化溫度應(yīng)比燒結(jié)溫度高 20C ~50C·真空凈化效果比氫氣保護(hù)凈化效果好，這是因?yàn)樵诟邷刂袣錃獗Ｗo(hù)下的金屬表面晶粒易長(zhǎng)大，產(chǎn)生所謂的“氫脆”現(xiàn)象。3.2金屬預(yù)化

玻璃與金屬封接是通過金屬表面氧化層過渡封接的·沒有氧化層，玻璃在金屬表面潤(rùn)不好，封接效果差。所以在封接前，金屬零件表面必須預(yù)氧化·掌握好金屬預(yù)氧化程度對(duì)控制封接質(zhì)量非常關(guān)鍵。 中顯創(chuàng)達(dá)的此連接器售后服務(wù)值得放心。J2MCS-KN

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根據(jù) Global Industry 預(yù)測(cè)，受中國(guó)以及亞洲、東歐、拉丁美洲地區(qū)的經(jīng)濟(jì)推動(dòng)，連接器市場(chǎng)將迎接下一個(gè) 5 年的巨大增長(zhǎng)期，2012 年全球連接器的需求將達(dá)600 億美元。據(jù) Global Industry 報(bào)告顯示，亞洲連接器市場(chǎng)在 2010 年達(dá)到 64億美元，中國(guó) 2015 年市場(chǎng)增速將達(dá)到 20%。

· 工研院估計(jì) 2010 年全球連接器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 498 億美元，創(chuàng)歷史新高

· 工研院預(yù)估，2011 年全球車用連接器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 134 億美元

· 2011 年全球計(jì)算機(jī)及連接器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 125 億美元

· 2011 年全球電信數(shù)據(jù)連接器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 100 億美元

· 消費(fèi)性連接器在數(shù)字家庭、游戲機(jī)等熱潮帶動(dòng)下也將持續(xù)成長(zhǎng) 08FMN-BMTTR-A-TB