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據(jù)市場的調(diào)研公司預(yù)測(cè)，到2013年全球USB3.0接口將達(dá)到10億個(gè)，占全球USB市場的25%。DigitimesResearch也預(yù)估，2015年全球USB3.0的出貨量將挑戰(zhàn)23億顆，年復(fù)合成長率將達(dá)89%。主要廠商對(duì)USB3.0的支持。2011年底左右或2012年，預(yù)計(jì)USB3.0市場將規(guī)模啟動(dòng)，英特爾將在2012年左右推出支持USB3.0接口產(chǎn)品華碩2010年底其支持USB3.0的主板出貨量有望達(dá)到500萬塊，占公司整體主板出貨量的25%至35%希捷、朗科、PQI已陸續(xù)發(fā)布USB3.0移動(dòng)硬盤。SAMTECINC/申泰ERF8-010-07.0-L-DV-K-TR此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷，就選中顯創(chuàng)達(dá)讓您滿意，歡迎您的來電！

目前，玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數(shù)比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內(nèi))，在高溫封接后的逐漸冷卻過程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數(shù)比玻璃膨脹系數(shù)大，在封接冷卻時(shí)由于金屬收縮比玻璃收縮大，從而使金屬對(duì)玻璃產(chǎn)生一個(gè)壓應(yīng)力(利用玻璃承受抗壓能力遠(yuǎn)大于抗拉能力的特性)，以此達(dá)到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數(shù)都有待進(jìn)一步探討，而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點(diǎn)。

玻璃與金屬封接過程是一個(gè)復(fù)雜的物理化學(xué)反應(yīng)過程·必須根據(jù)整個(gè)封接過程中玻璃與金屬氧化反應(yīng)來確定燒結(jié)參數(shù)·除了要保證玻璃在固化過程中的膨脹系數(shù)與金屬膨脹系數(shù)基本保持一致外，金屬預(yù)氧化玻璃液粘度變化、2次再結(jié)晶及冷卻時(shí)的玻璃分相現(xiàn)象都必須充分考慮。

腳分離力和總分離力: 連接器中接觸壓力是一個(gè)重要指標(biāo)，它直接影響到接觸電阻的大小和接觸對(duì)的磨損量·在大多數(shù)結(jié)構(gòu)中，直接測(cè)量接觸壓力是相當(dāng)困難的·因此，往往通過單腳分離力來間接測(cè)算接觸樂力·對(duì)于圓形接觸對(duì)，通常是用有規(guī)定重量砝碼的標(biāo)準(zhǔn)插針來檢驗(yàn)陰接觸件夾持砝碼的能力，一般其標(biāo)準(zhǔn)插針的直徑是陽接觸件直徑的下限取-5  m總分離力一般是單腳分離力上線之和的兩倍·總分離力超過 50N 時(shí)，用人工插拔已經(jīng)相當(dāng)困難了。當(dāng)然，對(duì)一些測(cè)試設(shè)備或某些特殊要求的場合，可選用零插拔力連接器，自動(dòng)脫落連接器等等

機(jī)械壽命:連接器的機(jī)械壽命是指插拔壽命，通常規(guī)定為 500~1000 次·在達(dá)到此規(guī)定的機(jī)械壽命時(shí)，連接器的接觸電阻，絕緣電阻和耐壓等指標(biāo)不應(yīng)超過規(guī)定的值·嚴(yán)格的說，現(xiàn)在的機(jī)械壽命是一種模糊的概念·機(jī)械壽命應(yīng)該與時(shí)間有一定的關(guān)系，10 年用完 500次與1年用完 500 次，顯然其情況是不一樣的。只不過目前還沒有一種更經(jīng)濟(jì)，更科學(xué)的方法來衡量。 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷，就選中顯創(chuàng)達(dá)，用戶的信賴之選，歡迎新老客戶來電！

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2011 年底左右或 2012 年，預(yù)計(jì) USB 3.0 市場將規(guī)模啟動(dòng)，英特爾將在2012 年左右推出支持 USB 3.0 接口產(chǎn)品

華碩 2010 年底其支持 USB 3.0 的主板出貨量有望達(dá)到 500 萬塊， 占公司整體主板出貨量的 25% 至 35%

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