裝配技術(shù).檢測(cè)技術(shù)由于連接器的趨勢(shì)走向短小及SMT化,故所需之各項(xiàng)制造技術(shù)也需速提高其精度的要求,同時(shí)對(duì)于制造者的精密觀念也改變需才能制造出精密的連接器.否則在未來(lái)連接器的讓市場(chǎng)中,將會(huì)被淘汰出局,因品質(zhì)無(wú)法競(jìng)爭(zhēng)電子組件甚至整個(gè)設(shè)備失效.整個(gè)連接器包括端子和塑料兩個(gè)主要部份端子由于連接器的結(jié)構(gòu)日益多樣化,新的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用領(lǐng)域不斷出現(xiàn),試圖用一種固定的模式來(lái)解決分類和命名問(wèn)題,已顯得難以適應(yīng)·盡管如此,一些基本的分類仍然是有效的。I·互連的層次根據(jù)電子設(shè)備內(nèi)外連接的功能,互連 (interconnection)可分為五個(gè)層次
D芯片封裝的內(nèi)部連接
2IC 封裝引腳與 PCB的連接·典型連接器IC 插座3印制電路與導(dǎo)線或印制板的連接·典型連接器為印制電路連接器 中顯創(chuàng)達(dá)為您供應(yīng)此連接器。MOLEX/莫仕15060181
普遍認(rèn)為用正確的壓接連接比錫焊好,特別是在大電流場(chǎng)合必須使用壓接·壓接時(shí)須朵用壓接鉗或自動(dòng)、半自動(dòng)壓接機(jī)·應(yīng)根據(jù)導(dǎo)線截面,正確選用接觸對(duì)的導(dǎo)線筒。要注意的是壓接連接是性連接,只能使用一次·繞接:繞接是將導(dǎo)線直接纏繞在帶棱角的接觸件繞接柱上·繞接時(shí),導(dǎo)線在張力受到控制的情況下進(jìn)行纏繞,壓入并固定在接觸件繞接柱的棱角處,以形成氣密性接觸·繞接導(dǎo)線有幾個(gè)要求:導(dǎo)線直徑的標(biāo)稱值應(yīng)在0.25mm~1.0mm范圍內(nèi);導(dǎo)線直徑不大于0.5mm時(shí),導(dǎo)體材料的延伸率不小于15%;導(dǎo)線直徑大于0.5mm時(shí),導(dǎo)體材料的延伸率不小于20%·繞接的工具包括繞和固定式繞接機(jī)。 9623113中顯創(chuàng)達(dá)是一家專業(yè)此連接器現(xiàn)貨銷售公司,期待您的光臨!
"汽車產(chǎn)業(yè)、電腦通訊產(chǎn)業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展,讓連接器的市場(chǎng)容量逐步擴(kuò)大,年均增長(zhǎng)率在兩位數(shù)以上,市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿^大。我國(guó)已經(jīng)成為全球連接器增長(zhǎng)快和容量大的市場(chǎng)。
全球連接器銷售位居前面五位的應(yīng)用領(lǐng)域分別是:汽車、電腦及其外設(shè)、通信、工業(yè)設(shè)備和航天,而增幅位居前面五位的應(yīng)用則是消費(fèi)電子、交通電子、醫(yī)療電子、通信電子、計(jì)算機(jī)及外設(shè)。其中,醫(yī)療電子成為連接器應(yīng)用新的增長(zhǎng)點(diǎn),隨著我國(guó)新醫(yī)改的實(shí)施和醫(yī)療信息化水平的不斷提升,我國(guó)醫(yī)療領(lǐng)域連接器市場(chǎng)需求容量不斷增加。
我國(guó)連接器主要以中低端為主,連接器占比較低,但需求增速較快。目前我國(guó)連接器發(fā)展正處于生產(chǎn)到創(chuàng)造的過(guò)度時(shí)期,在連接器領(lǐng)域,計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備占有大的市場(chǎng)份額,汽車、醫(yī)療設(shè)備連接器市場(chǎng)也占據(jù)較高份額,國(guó)內(nèi)汽車連接器市場(chǎng)份額約占20%,而3G手機(jī)快速普及使得連接器需求快速增長(zhǎng)。"
數(shù)目:可根據(jù)電路的需要來(lái)選擇接觸對(duì)的數(shù)目,同時(shí)要考慮連接器的體積和總分離力的大小·接觸對(duì)數(shù)目多,當(dāng)然其體積就大,總分離力相對(duì)也大。在某些可性要求高、而體積又允許的情況下,可采用兩對(duì)接觸對(duì)并聯(lián)的方法來(lái)提高連接的可靠性。連接器的插頭、插座中,插針(陽(yáng)接觸件)和插孔(陰接觸件)一般都能互換裝配·實(shí)際使用時(shí),可根據(jù)插頭和插座兩端的帶電情況來(lái)選擇·如插座需常帶電,可選擇裝插孔的插座,因?yàn)檠b插孔的插座,其帶電接觸件埋在絕緣體中,人體不易觸摸到帶電接觸件,相對(duì)來(lái)說(shuō)比較安全振動(dòng)、沖擊、碰撞:主要考慮連接器在規(guī)定頻率和加速度條件下振動(dòng)、沖擊、碰撞時(shí)的接觸對(duì)的電連續(xù)性接觸對(duì)在此動(dòng)態(tài)應(yīng)力情況下會(huì)發(fā)生瞬時(shí)斷路的現(xiàn)象·規(guī)定的瞬斷時(shí)間一般有10100 lms和10ms· 中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷設(shè)計(jì),竭誠(chéng)為您服務(wù)。
PCB設(shè)計(jì)整板布局有哪些基本原則?如何進(jìn)行優(yōu)化與分析?布局的合理與否直接影響到產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、EMC (電磁兼容)等,必須從電路板的整體布局、布線的可通性和PCB的可制造性、機(jī)械結(jié)構(gòu)、散熱、EMI(電磁干擾) 、可靠性、信號(hào)的完整性等方面綜合考慮。一般先放置與機(jī)械尺寸有關(guān)的固定位置的元器件,再放置特殊的和較大的元器件,***放置小元器件。同時(shí),要兼顧布線方面的要求,高頻元器件的放置要盡量緊湊,信號(hào)線的布線才能盡可能短,從而降低信號(hào)線的交叉干擾等。與機(jī)械尺寸有關(guān)的定位插件的放置。 電源插座、開(kāi)關(guān)、PCB之間的接口、指示燈等都是與機(jī)械尺寸有關(guān)的定位插件。通常,電源與PCB之間的接口放到PCB的邊緣處,并與PCB 邊緣要有3 mm~5 mm的間距;指示發(fā)光二極管應(yīng)根據(jù)需要準(zhǔn)確地放置;開(kāi)關(guān)和一些微調(diào)元器件,如可調(diào)電感、可調(diào)電阻等應(yīng)放置在靠近PCB 邊緣的位置,以便于調(diào)整和連接;需要經(jīng)常更換的元器件必須放置在器件比較少的位置,以易于更換。 中顯創(chuàng)達(dá)的此連接器售后服務(wù)值得放心。MOLEX/莫仕15045101
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耐溫目前連接器的高工作溫度為200℃(少數(shù)高溫特種連接器除外),低溫度為-65℃。由于連接器工作時(shí),電流在接觸點(diǎn)處產(chǎn)生熱量,導(dǎo)致溫升,因此一般認(rèn)為工作溫度應(yīng)等于環(huán)境溫度與接點(diǎn)溫升之和。在某些規(guī)范中,明確規(guī)定了連接器在額定工作電流下容許的高升。 ②耐濕潮氣的侵入會(huì)影響連接h絕緣性能,并銹蝕金屬零件。恒定濕熱試驗(yàn)條件為相對(duì)濕度90%~95%(依據(jù)產(chǎn)品規(guī)范,可達(dá)98%)、溫度+40±20℃,試驗(yàn)時(shí)間按產(chǎn)品規(guī)定,少為96小時(shí)。交變濕熱試驗(yàn)則更嚴(yán)苛。③耐鹽霧連接器在含有潮氣和鹽分的環(huán)境中工作時(shí),其金屬結(jié)構(gòu)件、接觸件表面處理層有可能產(chǎn)生電化腐蝕,影響連接器的物理和電氣性能。為了評(píng)價(jià)電連接器耐受這種環(huán)境的能力,規(guī)定了鹽霧試驗(yàn)。
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深圳市中顯創(chuàng)達(dá)科技有限公司正式組建于2019-10-16,將通過(guò)提供以IC,連接器,電阻電容,F(xiàn)PC/PCB等服務(wù)于于一體的組合服務(wù)。業(yè)務(wù)涵蓋了IC,連接器,電阻電容,F(xiàn)PC/PCB等諸多領(lǐng)域,尤其IC,連接器,電阻電容,F(xiàn)PC/PCB中具有強(qiáng)勁優(yōu)勢(shì),完成了一大批具特色和時(shí)代特征的電子元器件項(xiàng)目;同時(shí)在設(shè)計(jì)原創(chuàng)、科技創(chuàng)新、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范等方面推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。我們強(qiáng)化內(nèi)部資源整合與業(yè)務(wù)協(xié)同,致力于IC,連接器,電阻電容,F(xiàn)PC/PCB等實(shí)現(xiàn)一體化,建立了成熟的IC,連接器,電阻電容,F(xiàn)PC/PCB運(yùn)營(yíng)及風(fēng)險(xiǎn)管理體系,累積了豐富的電子元器件行業(yè)管理經(jīng)驗(yàn),擁有一大批專業(yè)人才。值得一提的是,中顯創(chuàng)達(dá)致力于為用戶帶去更為定向、專業(yè)的電子元器件一體化解決方案,在有效降低用戶成本的同時(shí),更能憑借科學(xué)的技術(shù)讓用戶極大限度地挖掘I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX(莫仕),SAMTECINC(申泰,TE(泰科),UJU,安費(fèi)諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI(德州儀器),ST(意法半導(dǎo)體),NXP(恩智浦),Infineon(英飛凌,ON(安森美),ADI(亞諾德),MAXXIM(美信),TOSHIBA(東芝),VISHAY(威世),ROHM(羅姆),RENESAS(瑞薩),SAMSUNG(三星),XILINX(賽靈思)的應(yīng)用潛能。