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在生產(chǎn)中較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過(guò)多的殘留物覆蓋，這會(huì)妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個(gè)問(wèn)題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個(gè)要求的一個(gè)理想的解決辦法。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案，無(wú)助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的樹(shù)脂錫膏有以下特點(diǎn)。1，多種合金選擇，可以針對(duì)不同的基材和不同溫度。2，解決殘留問(wèn)題和腐蝕問(wèn)題。

特點(diǎn)：1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2,多種合金選擇,針對(duì)不同溫度和基材。3,解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題。4,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。5,解決空洞問(wèn)題,殘留問(wèn)題,腐蝕問(wèn)題。6,提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。涂抹均勻比例準(zhǔn)確的焊片。

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上海微聯(lián)的RESP240N系列是高溫用環(huán)氧樹(shù)脂錫膏，是由具有更高的信賴性的錫粉和有熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂混合而成的產(chǎn)品。特點(diǎn)&優(yōu)勢(shì)?COB或者flipchip焊接?Dotting,Dispensing,ScreenPrinting粘結(jié)應(yīng)用?需要在低氧氣氛或者N2氣氛下(<500ppmO2)進(jìn)行回流焊(Reflow)。?連續(xù)印刷時(shí)(Printing)，有著非常連貫的印刷性能。?有著非常好的浸濕性(Wettingperformance)以及比較低的空洞率。?印刷后(Printing)Slump的現(xiàn)象較少，焊接的可靠性更強(qiáng)。?錫珠(Solderball)發(fā)生的現(xiàn)象較少。?在微小間距的應(yīng)用上非常有效果。(Pinepitch)?相比一般錫膏，有著更好地粘合力。?可以代替SMT+Under-fill工藝轉(zhuǎn)變?yōu)镾MT單一工藝。安徽各國(guó)免洗零殘留錫膏