雙面混裝工藝A：來料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來料檢測(cè)=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修C：來料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面混裝，B面貼裝。SMT貼片機(jī)具有智能化的貼片操作，更精確的識(shí)別定位，更具耐用性等特點(diǎn)。山東質(zhì)量SMT貼片加工起步費(fèi)用

4、AOI檢測(cè)儀

AOI（AutomaticOpticInspection）的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的生產(chǎn)設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，許多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。

5、元器件剪腳機(jī)

用于對(duì)插腳元器件進(jìn)行剪腳和變形。

6、波峰焊

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫”波峰焊”，其主要材料是焊錫條。

7、錫爐

一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對(duì)于分立元件PCB板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。

8、洗板機(jī)

用于對(duì)PCBA板進(jìn)行清洗，可qing除焊后板子的殘留物

山東質(zhì)量SMT貼片加工起步費(fèi)用返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。

smt貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準(zhǔn)確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實(shí)現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機(jī)械和電氣連接。深圳長(zhǎng)科順科技作為一家專業(yè)的smt貼片加工廠，可為用戶提供smt加工快速打樣、多種類smt貼片加工、特種smt貼片加工等多種smt服務(wù)。上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠，質(zhì)量好，交期快，價(jià)格好！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。2.目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。3.ABS系統(tǒng)為***坐標(biāo)。4.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。5.Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3Ø200±10VAC。6.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，7寸。7.SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。8.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無附著性。

SMT加工回流爐的種類有哪些？

回流爐是SMT組裝中的主要焊接設(shè)備。焊接是SMT*關(guān)鍵的工序之一,設(shè)備的性能對(duì)焊接質(zhì)量有直接影響，尤其是當(dāng)前無鉛焊接具有溫度高、潤(rùn)濕性差、工藝窗口小等特點(diǎn),無鉛回流爐的選擇應(yīng)更謹(jǐn)慎。回流爐的種類有很多，對(duì)PCB整體加熱的有熱板回流爐、紅外回流爐、熱風(fēng)回流爐、紅外熱風(fēng)回流爐、氣相回流爐等;對(duì)PCB局部加熱的有激光回流爐、聚焦紅外回流爐、熱氣流回流爐等。

1)對(duì)PCB局部加熱的回流爐激光束回流爐是利用激光束優(yōu)良的方向性和高功率的特點(diǎn)，通過光學(xué)系統(tǒng)將激光束聚集在很小的區(qū)域和很短的時(shí)間內(nèi)，使被焊處形成一個(gè)能量高度集中的局部加熱區(qū)的一種回流爐。在焊接過程中，基板和元件本體都保持在較低帝溫度下，焊接應(yīng)力低，不會(huì)損壞元器件和基板,但由于設(shè)備十分昂貴，因此只用于熱敏元器件、貴重基板以及細(xì)間距元器件的局部焊接。聚焦紅外回流爐一般適用于返修工作站，進(jìn)行返修或局部焊接。熱氣流回流爐是指在特制的加熱頭中通入空氣或氮?dú)猓脽釟饬鬟M(jìn)行焊接的一種回流爐。這種回流爐需要針對(duì)不同尺寸的焊點(diǎn)加工不同尺寸的噴嘴，速度比較慢，因此主要用于返修或研制中。 smt貼片機(jī)的工作流程是什么？

(3)生產(chǎn)對(duì)回流焊接質(zhì)量的影響。

①印刷工藝的影響。印刷工藝參數(shù)，如刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板的角度及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系。因此，只有正確控制這些參數(shù),才能保證焊膏的印刷質(zhì)量,進(jìn)而保證焊接效果。對(duì)回收焊膏的使用與管理，環(huán)境溫度、濕度以及環(huán)境衛(wèi)生都對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量有影響?；厥盏暮父嗯c新焊膏要分別存放。環(huán)境溫度過高會(huì)降低焊膏黏度;濕度過大時(shí)焊膏會(huì)吸收空氣中的水分，濕度小時(shí)會(huì)加速焊膏中溶劑的揮發(fā)。環(huán)境中灰塵混入焊膏中會(huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生針kong。

③回流工藝的影響?；亓鳒囟惹€是保證回流焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，實(shí)際溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫速率和峰值溫度應(yīng)基本一致。如果升溫速率太快，一方面使元器件及PCB受熱太快,易損壞元器件，造成PCB變形;另一方面,焊膏中的溶劑揮發(fā)速度加快，容易濺出金屬成分,產(chǎn)生焊料球。峰值溫度一般應(yīng)設(shè)定在比焊膏金屬熔點(diǎn)高30~40龍，回流時(shí)間為30~60so峰值溫度低或回流時(shí)間短，會(huì)使焊接不充分，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成焊膏不熔。峰值溫度過高或回流時(shí)間長(zhǎng),會(huì)造成金屬粉末氧化，還會(huì)增加金屬間化合物的形成,使焊點(diǎn)發(fā)脆，影響焊點(diǎn)強(qiáng)度,甚至?xí)p壞元器件和PCB。 6、助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。云南工程SMT貼片加工行業(yè)

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SMT貼片機(jī)貼裝前準(zhǔn)備1、準(zhǔn)備相關(guān)產(chǎn)品工藝文件。2、根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料（PCB、元器件），并進(jìn)行核對(duì)。3、對(duì)已經(jīng)開啟包裝的PCB，根據(jù)開封時(shí)間的長(zhǎng)短及是否受潮或污染等具體情況，進(jìn)行清洗和烘烤處理。4、開封后檢查元器件，對(duì)受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理。5、按元器件的規(guī)格及類型選擇遁合的供料器，并正確安裝元器件編帶供料器。裝料時(shí)-。協(xié)須將元器件的中心對(duì)準(zhǔn)供料器的拾片中心。6、設(shè)備狀態(tài)檢查：a、檢查空氣壓縮機(jī)的氣壓應(yīng)達(dá)到設(shè)備要求，一般為6kgjf/cm2～7kgf/cm2。b、檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭移動(dòng)范圍內(nèi)、自動(dòng)更換吸嘴庫(kù)周圍、托盤架上沒有任何障礙物。山東質(zhì)量SMT貼片加工起步費(fèi)用