氣力輸送系統(tǒng):解決物料輸送難題,提升生產(chǎn)效率
稱重配料控制系統(tǒng):精確配料,提升生產(chǎn)質(zhì)量與效率
革新配料行業(yè),稱重配料助力企業(yè)提升生產(chǎn)效率
氣力輸送:解決物料輸送難題,提升生產(chǎn)效率的利器
從開始到驗(yàn)收,江蘇惟德如何完成一整套氣力輸送系統(tǒng)?
?哪些物料適合氣力輸送
氣力輸送系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)以及發(fā)展前景介紹
關(guān)于稱重配料系統(tǒng)的應(yīng)用知識(shí)介紹
影響稱重配料系統(tǒng)的精度有哪些
氣力輸送系統(tǒng)的裝置特點(diǎn)
影響SMT加工貼裝質(zhì)量的要素是什么?
SMT貼片加工中,元器件的貼裝質(zhì)量十分重要,影響產(chǎn)品使用穩(wěn)定性。在SMT貼片加工中影響貼裝質(zhì)量的因素主要有以下幾點(diǎn):
1、元件要正確貼片加工中要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求,不能貼錯(cuò)位置。
2、位置要準(zhǔn)確
(1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中,并確保元件焊端接觸焊膏圖形準(zhǔn)確;
(2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求。
3、壓力(貼片高度)要合適貼片壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度,其高度要適當(dāng)、合適。貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)。另外由于Z軸高度過高,貼片加工時(shí)元件從高處扔下,會(huì)造成貼片位置偏移。如果貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接,同時(shí)也會(huì)由于滑動(dòng)造成貼片位置偏移,嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。 1、生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水,帶來水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。天津產(chǎn)品SMT貼片加工行業(yè)
貼片機(jī)開機(jī)準(zhǔn)備工作1.檢查貼片機(jī)氣壓,額定電壓是否正常;2.打開伺服,將貼片機(jī)所有軸回到源點(diǎn)位置;3.根據(jù)PCB寬度,調(diào)整貼片機(jī)導(dǎo)軌寬度,導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB寬度1mm作用,保證PCB在導(dǎo)軌上滑動(dòng)自如;上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠,質(zhì)量好,交期快,價(jià)格好!上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。2.目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。3.ABS系統(tǒng)為***坐標(biāo)。4.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。5.Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3Ø200±10VAC。6.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸,7寸。7.SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。8.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角>90度時(shí)表示錫膏與波焊體無附著性。貴州工程SMT貼片加工怎么算目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。
一、SMT單面混合組裝方式
di一類是單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面jin為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝,具體有兩種組裝方式。
(1)先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A面插裝THC。
(2)后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法,是先在PCB的A面插裝THC,后在B面貼裝SMD。
二、SMT雙面混合組裝方式
第二類是雙面混合組裝,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同時(shí),SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別,一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。
(1)SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。
(2)SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式,把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD,而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝,因此組裝密度相當(dāng)高。
錫橋(Bridging):一般來說,造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀,SMT貼片加工包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開,錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏,回流溫度峰值太高等。開路(Open):原因:1、錫膏量不夠。2、元件引腳的共面性不夠。3、錫濕不夠(不夠熔化、流動(dòng)性不好),錫膏太稀引起錫流失。4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要,一個(gè)解決方法是在焊盤上預(yù)先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。為什么在SMT中應(yīng)用免清洗流程?
一、什么是貼片機(jī)  貼片機(jī)(Mounter),又叫做貼裝機(jī)、是一種SMT(SurfaceMountedTechnology,表面貼裝系統(tǒng))中的一個(gè)至關(guān)重要的機(jī)器,它負(fù)責(zé)我們的元件進(jìn)行貼裝,完整無誤的貼裝在我們的PVB焊接盤上的一種機(jī)械設(shè)備,它是一種全自動(dòng)的機(jī)械設(shè)備,不緊能夠讓我們的貼裝精度提高,而且還能提高我們的貼裝效率,代替了人工貼裝。二、貼片機(jī)的作用  隨著時(shí)代的發(fā)展和人們的需求的提升,貼片機(jī)的使用也是得到了廣大的提升,從原先的單一貼裝LED燈一直到現(xiàn)在多功能貼裝設(shè)備,不僅能夠進(jìn)行簡單的貼裝LED燈還可以能夠貼裝各種芯片等人們?nèi)庋蹮o法準(zhǔn)確校準(zhǔn)安裝的各類元件,而且不僅提高了貼片的效率還節(jié)省了時(shí)間和人力成本。點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。天津方便SMT貼片加工市場
對貼裝的產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)檢驗(yàn),首件自檢合格后送專檢,專檢合格后再進(jìn)行批量貼裝。天津產(chǎn)品SMT貼片加工行業(yè)
SMT工藝的優(yōu)點(diǎn)1)完全易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率,省時(shí)省力,舉個(gè)例子,在很多年前,工人們還是靠自己進(jìn)行貼裝產(chǎn)品,但是隨著各種機(jī)械設(shè)備越來越小,機(jī)器使用的零件也是越來越小,這時(shí)候我們再繼續(xù)靠人力手工進(jìn)行貼裝,無疑是非常困難的,這時(shí)完全可以依賴SMT的自動(dòng)化系統(tǒng)進(jìn)行貼裝,比人工貼裝速度更快2)高可靠性。自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)確保每個(gè)焊點(diǎn)的可靠連接。同時(shí),由于表面貼裝元件是無鉛或短的,并且牢固地貼裝在PCB表面,因此使用SMT系統(tǒng)能夠更加可靠的將我們需要進(jìn)行貼裝的產(chǎn)品牢牢貼裝在PCB板上,然后經(jīng)過回流焊機(jī)穩(wěn)定在PCB板上,這一套下來用時(shí)很短3)良好的高頻特性。表面貼裝元件沒有插針或分段插針,不僅減小了分布特性的影響,而且牢固地貼在PCB表面,降低了引線之間的寄生電容和寄生電感,減少了電磁干擾和射頻干擾改善了高頻特性4)降低成本。SMT增加了PCB布線密度,減少了鉆孔數(shù)量,縮小了面積,減少了功能相同的PCB層數(shù)。這些都降低了PCB的制造成本。無鉛或短鉛SMC/SMD節(jié)省了鉛材料,省去了切割和彎曲工序,降低了設(shè)備和人工成本。改進(jìn)的頻率特性降低了射頻調(diào)試成本。電子產(chǎn)品的體積和重量都減小了,從而降低了整機(jī)的成本。天津產(chǎn)品SMT貼片加工行業(yè)