貼片機(jī)的發(fā)展歷程貼片機(jī)適用于表面貼裝技術(shù)，它的工作原理是：用一種方式將我們的元器件準(zhǔn)確無誤的貼裝在指定的位置上，一直到現(xiàn)在技術(shù)適用于廣大加工生產(chǎn)類型的企業(yè)，那么為什么能夠這樣受人歡迎呢？我們一起來了解一下貼片機(jī)的發(fā)展吧。在加工生產(chǎn)的初期：由于元器件的尺寸較大，人們采用人工的方法即可完成貼裝任務(wù)，但是隨著時代的發(fā)展，一直到現(xiàn)在，為了滿足廣大用戶的需求，貼裝技術(shù)一點(diǎn)點(diǎn)變得精細(xì)化，所以，人們開始重視貼片機(jī)這種計算機(jī)貼裝技術(shù)來進(jìn)行元器件的貼裝加工。隨著三十年的發(fā)展之后，貼片機(jī)由低速、低精度慢慢發(fā)展到現(xiàn)在的高速、高精度，無論是在速度還是精度上遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于人工貼裝，在計算機(jī)貼裝時，采用光學(xué)，精密機(jī)械、滾珠絲桿、直線導(dǎo)軌、線性馬達(dá)、諧波驅(qū)動器以及真空系統(tǒng)和各種傳感器構(gòu)成的機(jī)電一體化的高科技設(shè)備。這個時候貼片機(jī)已經(jīng)成為了的重要發(fā)展的重要標(biāo)志。也是我們整個生產(chǎn)線中關(guān)鍵的設(shè)備。貼片機(jī)（Mounter），又叫做貼裝機(jī)、是一種SMT（Surface Mounted Technology，表面貼裝系統(tǒng)）中的一個機(jī)器。廣西節(jié)約SMT貼片加工電話

使用貼片機(jī)的好處：一、采用貼片機(jī)安裝的電路板具有電子產(chǎn)品組裝密度高、體積小、重量輕的特點(diǎn)，芯片組件的體積和重量*為傳統(tǒng)插件組件的1/10左右。一般來說，SMT后電子產(chǎn)品體積減少40%～60%，重量減少60%～80%；二、安裝SMT貼片機(jī)的電子產(chǎn)品可靠性高，抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低；三、貼片機(jī)安裝的產(chǎn)品高頻特性良好。減少電磁和射頻干擾；四、采用貼片機(jī)，易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。海南質(zhì)量SMT貼片加工問題SMT貼片組裝后組件的檢測。

SMT貼片返修工藝的基本要求是什么？

通常SMA在焊接之后,其成品率不可能達(dá)到100%,會或多或少地岀現(xiàn)一些缺陷。在這些缺陷中，有些屬于表面缺陷，影響焊點(diǎn)的表面外觀,卻不影響產(chǎn)品的功能和壽命，可根據(jù)實(shí)際情況決定是否需要返修。但有些缺陷,如錯位、橋接等,會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用功能及壽命,此類缺陷必須要進(jìn)行返修或返工。嚴(yán)格意義上講，返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原來的或者相近的工藝重新處理PCB,其產(chǎn)品的使用壽命和正常生產(chǎn)的產(chǎn)品是一樣的;而返修則不能保持原有的工藝，只是一種簡單的修理。

(1)操作人員應(yīng)帶防靜電腕帶。

(2)一般要求采用防靜電恒溫電烙鐵,采用普通電烙鐵時必須接地良好。

(3)修理片式元件時應(yīng)采用15~20W的小功率電烙鐵,烙鐵頭的溫度控制在265Y以下。

(4)焊接時不允許直接加熱片式元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位，焊接時間不超過3s,同一個焊點(diǎn)焊接次數(shù)不能超過2次。

(5)烙鐵頭始終保持無鉤、無刺。

(6)烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復(fù)長時間在同一焊點(diǎn)加熱,不得劃破焊盤及導(dǎo)線

。(7)拆取器件時,應(yīng)等到全部引腳完全熔化時再取下器件，以防破壞器件的共面性。

(8)采用的助焊劑和焊料要與回流焊和波峰焊時一致或匹配。

2)AXI+功能測試用AXI檢驗(yàn)取代ICT,可保持高的功能測試的產(chǎn)出率，并減少故障診斷的負(fù)擔(dān)。值得注意的是,AXI可以檢查出許多能由ICT檢驗(yàn)的結(jié)構(gòu)缺陷,AXI還能查出一些ICT查不岀的缺陷。同時，雖然AXI不能査出組件的電氣缺陷，但這些缺陷卻可在功能測試中檢出。總之，這種組合不會漏掉制造過程中產(chǎn)生的任何缺陷。一般來說，板面越大,越復(fù)雜，或者探查越困難,AXI在經(jīng)濟(jì)上的回報就越大。3)AXI+ICTAXI與ICT技術(shù)相結(jié)合是理想的，其中一個技術(shù)可以補(bǔ)償另一個技術(shù)的缺點(diǎn)。AXI主要集中檢測焊點(diǎn)的質(zhì)量,ICT可決定元件的方向和數(shù)值，但不能決定焊點(diǎn)是否可接受，特別是大的表面貼裝元件包裝下面的焊點(diǎn)。通過使用專門的AXI分層檢查系統(tǒng)，能夠減少平均40%的所要求的節(jié)點(diǎn)數(shù)量。ICTS點(diǎn)數(shù)的減少,降低了夾具的復(fù)雜性和成本，也得到了更少的誤報。使用AXI也將ICT處的第yi次通過合格率增加了20%。通常在SMA焊接之后，誡品率不可能達(dá)到100%，或多或少會岀現(xiàn)一些缺陷，有些缺陷屬于表面缺陷,影響焊點(diǎn)的表面外觀，不影響產(chǎn)品的功能和壽命，可根據(jù)實(shí)際情況決定是否需要返修;但有些缺陷，如錯位、橋接等,會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用功能及壽命，此類缺陷必須要進(jìn)行返修或返工。當(dāng)前SMT的檢測關(guān)注點(diǎn)已集中于電路和芯片電路的自檢測、組裝焊接的工藝性結(jié)構(gòu) 測試和過程控制技術(shù)。

一：SMT貼片機(jī)的貼片周期。它是表示放置速度的基本的參數(shù)，是指完成放置過程所花費(fèi)的時間。放置周期包括從拾取零部件、定心、檢查、放置和返回拾取零部件的整個過程。二：SMT貼片機(jī)準(zhǔn)確率。貼片率是貼片機(jī)技術(shù)規(guī)范中規(guī)定的主要技術(shù)參數(shù)。SMT貼片機(jī)制造商在理想條件下測得的貼片速度，是指貼片機(jī)在一小時內(nèi)完成的貼片周期。號碼。在測量放置速率時，一般采用12個8mm的連續(xù)送帶器，并對PCB上的接地圖案進(jìn)行了特殊設(shè)計。測量時，首先測量貼片機(jī)在50-250毫米PCB上放置150個均勻分布的芯片組件的時間，然后計算平均放置一個組件的時間，計算1小時放置的組件數(shù)量，即放置率。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。廣東特殊SMT貼片加工

返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。廣西節(jié)約SMT貼片加工電話

MT貼片加工技術(shù)的組裝方式詳解 

 在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導(dǎo)線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。   

根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計的主要內(nèi)容。所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。    在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導(dǎo)線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。 廣西節(jié)約SMT貼片加工電話