影響SMT加工貼裝質量的要素是什么？

SMT貼片加工中，元器件的貼裝質量十分重要，影響產品使用穩(wěn)定性。在SMT貼片加工中影響貼裝質量的因素主要有以下幾點：

1、元件要正確貼片加工中要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。

2、位置要準確

(1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，并確保元件焊端接觸焊膏圖形準確;

(2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求。

3、壓力(貼片高度)要合適貼片壓力相當于吸嘴的Z軸高度，其高度要適當、合適。貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產生位置移動。另外由于Z軸高度過高，貼片加工時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移。如果貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時容易產生橋接，同時也會由于滑動造成貼片位置偏移，嚴重時還會損壞元器件。 貼片機（Mounter），又叫做貼裝機、是一種SMT（Surface Mounted Technology，表面貼裝系統(tǒng)）中的一個機器。工程SMT貼片加工聯(lián)系方式

SMT貼片如何影響回流焊接質量？

回流焊是SMT關鍵工藝之一，表面組裝的質量直接體現(xiàn)在回流焊結果中。但回流焊中出現(xiàn)的焊接質量問題不完全是回流焊工藝造成的，因為回流焊質量除了與溫度曲線有直接關系以外，還與生產線設備條件、PCB焊盤的可生產性設計、元器件可焊性、焊膏質量、PCB的加工質量以及SMT每道工序的工藝參數(shù)，甚至與操作人員的操作習慣都有密切的關系。

(1)生產物料對回流焊接質量的影響。

①元器件的影響。當元器件焊端或引腳被氧化或污染了，回流焊接時會產生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也會導致焊接時產生虛焊等焊接缺陷。

②PCB的影響。SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的、十分重要的關系。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以在回流焊時，由于熔融焊料表面張力的作用而得到糾正;相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷。SMT組裝質量與PCB焊盤質量也有一定的關系，PCB焊盤在氧化、污染或受潮等情況下，回流焊時會產生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。

河南價格SMT貼片加工售后保障5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。

上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠，質量好，交期快，價格好！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（SurfaceMountTechnology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業(yè)里當下流行的一種技術和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。SMT簡單來說，就是將一塊PCB電路板上固定的點位印刷錫膏，再將電阻、電容等元器件通過機器設備貼裝在電路板表面，然后將電路板過爐高溫烘烤使錫膏固化，使元器件牢固焊接到電路板上，形成一塊完整的電路板組件。其中，SMT生產線主要是由以下幾種設備構成的：錫膏印刷機，錫膏檢測設備（SPI，SolderPasteInspection），貼片機，AOI（AutomatedOpticalInspection），回流爐，上下板機，接駁設備，返修臺等設備。

SMT貼片廠家要用到的這些工藝材料

生產效率是SMT貼片處理的基礎之一。在設計和建立SMT生產線時，有必要根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料、焊膏、粘合劑和其他焊料和貼片材料，以及助焊劑、清潔劑、傳熱介質和其他工藝材料。

（1）焊料和焊膏

焊料是表面組裝過程中的重要結構材料。在不同的應用中使用不同類型的焊料來連接待焊接物體的金屬表面并形成焊點?；亓骱附邮且环N焊膏，是一種焊料，同時預先固定SMC/SMD粘度。SMT貼片廠家要用到的這些工藝材料

（2）通量

助焊劑是表面組裝中的重要工藝材料。這是影響焊接質量的關鍵因素之一。它在各種焊接工藝中都是必需的，其主要功能是助焊劑。

（3）膠粘劑

粘合劑是表面組裝中的粘合材料。在波峰焊接工藝中，通常使用粘合劑將組件預固定到SMT。當SMD組裝在SMT的兩側時，即使使用回流焊接，粘合劑也經常施加到SMT焊盤圖案的中心，以增強SMD的固定并防止SMD在組裝期間移位和掉落操作。

（4）洗滌劑

清潔劑用于表面組裝，以清潔焊接過程后殘留在SMA上的殘留物。在目前的技術條件下，清潔仍然是表面貼裝工藝的一個組成部分，溶劑清潔是*有效的清潔方法。

smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕。

SMT貼片組裝后組件的檢測

1.組裝后組件檢測內容在表面組裝完成之后，需要對表面組裝組件進行*后的質量檢測，其檢測內容包括：焊點質量，如橋連、虛焊、開路、短路等;元器件的極性、元件品種、數(shù)值超過標稱值允許范圍等;評估整個SMA組件所組成的系統(tǒng)在時鐘速度時的性能，評測其性能能否達到設計目標。

2.組裝后組件檢測方法

1)在線針床測試法

ICT在SMT實際生產中，除了焊點質量不合格會導致焊接缺陷外，元件極性貼錯、元件品種貼錯、數(shù)值超過標稱允許的范圍，也會導致SMA產生缺陷。ICT屬于接觸式測試方法，因此生產中可直接通過在線測試ICT進行性能測試，并同時檢查出影響其性能的相關缺陷，包薛橋連、虛焊、開路以及元件極性貼錯、數(shù)值超差等，并根據(jù)暴露出的問題及時調整生產工藝。

(1)檢測準備指檢測人員、待檢測板、檢測設備、檢測文件等均應準備齊全。

(2)程序編寫指設定測試參數(shù)，編寫測試程序。

(3)檢測程序指進行檢測程序的檢驗。

(4)測試指在檢測程序驅動下進行測試，檢查可能存在的各種缺陷。

(5)調試指編寫好的程序在實測時，因測試信號的選擇或被測元件線路影響，有些步驟會被判為失效，即測量值超出偏差限值，必須進行調試。

點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。四川價格SMT貼片加工怎么算

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SMT貼片加工三大重要材料

 一、SMT貼片加工工藝錫膏    

錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體，它是SMT貼片加工工藝中不可缺少的焊接材料，guang泛用于回流焊中，錫膏在常溫下具有一定的粘性，可將電子元件初粘在既定的位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑揮發(fā)，將被焊元件與PCB互聯(lián)在一起形成yong久連接。        

目前SMT貼片加工廠涂布錫膏多數(shù)采用絲鋼網漏印法,其優(yōu)點是操作簡便，快速印刷后即刻可用。但也有難保證焊點的可靠性、易造成虛焊，浪費錫膏，成本較高等缺陷。    

二、SMT貼片加工工藝助焊劑         

 助焊劑是錫粉的載體，其組成與通用助焊劑基本相同，為了改善印刷效果有時還需加入適量的溶劑，通過助焊劑中活性劑的作用，能**被焊材料表面以及錫粉本身的氧化物，使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面。助焊劑的組成對錫膏的擴展性、潤濕性、塌陷、粘度變化、清洗性和儲存壽命起決定性作用。 工程SMT貼片加工聯(lián)系方式