◆為什么在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程？

生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來水質(zhì)、大地以至動植物的污染。除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。減低清洗工序操作及機器保養(yǎng)成本。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導(dǎo)致任何傷害。免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的 1、生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來水質(zhì)、大地以至動植物的污染。北京節(jié)約SMT貼片加工合理

進行SMT貼片需要的有：隨著科技的發(fā)展，很多電子產(chǎn)品都在朝著小而精的方向進行發(fā)展，使得很多貼片元器件的尺寸越來越小，不僅加工環(huán)境的要求在不斷提高，對smt貼片加工的工藝也有了更高的要求。

di一，進行smt貼片加工的時候，大家知道都是需要使用到錫膏的。對于剛剛購買的錫膏，如果不是立刻進行使用的話，就必須把它放置到5-10度的環(huán)境下進行存放，為了不影響錫膏的使用，一定不能夠放置在低于零度的環(huán)境下，如果高于10度的話也是不可以的。

第二，在進行貼裝工序的時候，對于貼片機設(shè)備一定要經(jīng)常進行檢查，如果設(shè)備出現(xiàn)老化，或者一些零器件出現(xiàn)損壞的話，為了保證貼片不會被貼歪，出現(xiàn)高拋料的情況，必須即使對設(shè)備進行修理或者更換新的設(shè)備。只有這樣才能夠降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。

浦東新區(qū)SMT貼片加工電話檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。

SMT貼片加工三大重要材料

 一、SMT貼片加工工藝錫膏    

錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體，它是SMT貼片加工工藝中不可缺少的焊接材料，guang泛用于回流焊中，錫膏在常溫下具有一定的粘性，可將電子元件初粘在既定的位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑揮發(fā)，將被焊元件與PCB互聯(lián)在一起形成yong久連接。        

目前SMT貼片加工廠涂布錫膏多數(shù)采用絲鋼網(wǎng)漏印法,其優(yōu)點是操作簡便，快速印刷后即刻可用。但也有難保證焊點的可靠性、易造成虛焊，浪費錫膏，成本較高等缺陷。    

二、SMT貼片加工工藝助焊劑         

 助焊劑是錫粉的載體，其組成與通用助焊劑基本相同，為了改善印刷效果有時還需加入適量的溶劑，通過助焊劑中活性劑的作用，能**被焊材料表面以及錫粉本身的氧化物，使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面。助焊劑的組成對錫膏的擴展性、潤濕性、塌陷、粘度變化、清洗性和儲存壽命起決定性作用。

SMT貼片機需要進行件試貼，檢驗方法要根據(jù)各單位的檢測設(shè)備配置而定。在檢驗結(jié)果后，需進行調(diào)整程序或重做視覺圖像。如檢查出元器件的規(guī)格、方向、性有錯誤時，應(yīng)按照工藝文件進行修正程序進行連續(xù)貼裝生產(chǎn)1.按照操作規(guī)程進行連續(xù)貼裝生產(chǎn)，在貼裝過程中，拿取PCB時不要用手觸摸PCB表面，以防破壞印刷好的錫膏2.報警顯示時，應(yīng)立即按下警報關(guān)閉鍵，查看錯誤信息并進行處理3.貼裝過程中補充元器件時一定要注意元器件的型號、規(guī)格、極性和方向4.要隨時注意廢料槽中的棄料是否堆積過高，并及時進行清理，使棄料不能高于槽口，以免損壞貼裝頭對貼裝的產(chǎn)品進行檢驗檢驗，首件自檢合格后送專檢，專檢合格后再進行批量貼裝3、清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。

貼片機是用來做什么的：SMT貼片機是SMT表面組裝技術(shù)的**設(shè)備，又稱“貼片機”、“表面貼裝系統(tǒng)”，SMT貼片機是一種用來實現(xiàn)部件高速、高精度放置的設(shè)備，是整個SMI、生產(chǎn)中關(guān)鍵而復(fù)雜的設(shè)備。SMT貼片機用于SMT貼片設(shè)備的生產(chǎn)，目前SMT貼片機已從早期的低速機械貼片機發(fā)展到高速光學(xué)定心貼片機，并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。在smt生產(chǎn)線上，是一種通過將放置頭移到分配器或錫膏打印機后面，將表面安裝的元件準(zhǔn)確地放置在PCB板上的裝置。分為手動和全自動。通俗地說，它是一種用于將鉛芯片電子元件安裝到電路板上的機器。7、 殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導(dǎo)致任何傷害。河南節(jié)約SMT貼片加工售后保障

貼片機（Mounter），又叫做貼裝機、是一種SMT（Surface Mounted Technology，表面貼裝系統(tǒng)）中的一個機器。北京節(jié)約SMT貼片加工合理

(3)生產(chǎn)對回流焊接質(zhì)量的影響。

②貼裝工藝的影響。貼裝元件應(yīng)正確，否則焊接后產(chǎn)品不能通過測試。元器件貼裝位置要滿足工藝要求，元器件的焊端或引腳和焊盤圖形要盡量對齊、居中。對于片式元件，當(dāng)貼裝時其中一個焊端沒有搭接到焊盤上，回流焊時就會產(chǎn)生移位或者立碑。對于IC器件，回流焊時自定位效應(yīng)較小，貼裝偏移不能通過回流焊糾正。因此貼裝時,如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進行人工校正后再進入回流爐焊接。貼片壓力要恰當(dāng)。壓力不足，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和回流焊時容易產(chǎn)生位置移動。此外，由于z軸高度過高，貼片時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移;貼裝壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，回流時容易產(chǎn)生橋接，嚴(yán)重時還會損壞元器件。

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