貼片機(jī)的原理：  貼片機(jī)無(wú)需對(duì)印刷版鉆插裝孔就可以直接將表面組裝元器件貼、焊到規(guī)定位置上，可謂是工業(yè)自動(dòng)化的又一產(chǎn)物。貼片機(jī)主要由貼裝頭和靜鏡頭構(gòu)成，首先，貼裝頭根據(jù)導(dǎo)入的貼裝元件的封裝類型、元件編號(hào)等參數(shù)到PCB板的相應(yīng)位置上抓取吸嘴、吸取元件;其次，靜鏡頭根據(jù)視覺(jué)處理程序?qū)ξ≡M(jìn)行檢測(cè)、識(shí)別和對(duì)中;貼裝頭將元件貼裝到PCB板的相應(yīng)位置上。上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠，質(zhì)量好，交期快，價(jià)格好！上海SMT來(lái)料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。2.目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。3.ABS系統(tǒng)為***坐標(biāo)。4.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。5.Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3Ø200±10VAC。6.SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑為13寸，7寸。7.SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。8.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)）。上海節(jié)約SMT貼片加工怎么算

SMT貼片加工技術(shù)要點(diǎn)：  1、元件正確——要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和櫥極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。    2、壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當(dāng)合適，元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對(duì)于—般元器貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.1mm。    3、位置準(zhǔn)確——元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形要盡量對(duì)齊、居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因?yàn)閮蓚€(gè)端頭Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時(shí)元件長(zhǎng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤(pán)上，寬度方向有1/2搭接在焊盤(pán)上，再流焊時(shí)就能夠自定位，但如果其中一個(gè)端頭沒(méi)有搭接到焊盤(pán)上，再流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位或吊橋：而對(duì)于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過(guò)再流焊糾正的。內(nèi)蒙古產(chǎn)品SMT貼片加工哪個(gè)好貼片機(jī)工作流程：進(jìn)板與標(biāo)記識(shí)別>自動(dòng)學(xué)習(xí)>吸嘴選擇>送料器選擇>元件拾取>元件檢測(cè)>貼裝>吸嘴歸位>出板。

SMT貼片加工流程：SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修1.回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。2.清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。3、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛真測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。4、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

SMT貼片組裝后組件的檢測(cè)

1.組裝后組件檢測(cè)內(nèi)容在表面組裝完成之后，需要對(duì)表面組裝組件進(jìn)行*后的質(zhì)量檢測(cè)，其檢測(cè)內(nèi)容包括：焊點(diǎn)質(zhì)量，如橋連、虛焊、開(kāi)路、短路等;元器件的極性、元件品種、數(shù)值超過(guò)標(biāo)稱值允許范圍等;評(píng)估整個(gè)SMA組件所組成的系統(tǒng)在時(shí)鐘速度時(shí)的性能，評(píng)測(cè)其性能能否達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)。

2.組裝后組件檢測(cè)方法

1)在線針床測(cè)試法

ICT在SMT實(shí)際生產(chǎn)中，除了焊點(diǎn)質(zhì)量不合格會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷外，元件極性貼錯(cuò)、元件品種貼錯(cuò)、數(shù)值超過(guò)標(biāo)稱允許的范圍，也會(huì)導(dǎo)致SMA產(chǎn)生缺陷。ICT屬于接觸式測(cè)試方法，因此生產(chǎn)中可直接通過(guò)在線測(cè)試ICT進(jìn)行性能測(cè)試，并同時(shí)檢查出影響其性能的相關(guān)缺陷，包薛橋連、虛焊、開(kāi)路以及元件極性貼錯(cuò)、數(shù)值超差等，并根據(jù)暴露出的問(wèn)題及時(shí)調(diào)整生產(chǎn)工藝。

(1)檢測(cè)準(zhǔn)備指檢測(cè)人員、待檢測(cè)板、檢測(cè)設(shè)備、檢測(cè)文件等均應(yīng)準(zhǔn)備齊全。

(2)程序編寫(xiě)指設(shè)定測(cè)試參數(shù)，編寫(xiě)測(cè)試程序。

(3)檢測(cè)程序指進(jìn)行檢測(cè)程序的檢驗(yàn)。

(4)測(cè)試指在檢測(cè)程序驅(qū)動(dòng)下進(jìn)行測(cè)試，檢查可能存在的各種缺陷。

(5)調(diào)試指編寫(xiě)好的程序在實(shí)測(cè)時(shí)，因測(cè)試信號(hào)的選擇或被測(cè)元件線路影響，有些步驟會(huì)被判為失效，即測(cè)量值超出偏差限值，必須進(jìn)行調(diào)試。

smt貼片機(jī)的作用是什么？

SMT的優(yōu)勢(shì)和工藝的組成

如今各類電子產(chǎn)品都在追求小型化,以往的穿孔元件已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在工藝要求,所以SMT貼片加工技術(shù)就出現(xiàn)了,當(dāng)今的SMT貼片加工藝能將各種細(xì)小而精密的電子元件準(zhǔn)確牢固的貼在電路板上,這既實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品功能的完整又使產(chǎn)品精密小型化,是目前電子組裝行業(yè)里*流行的一種技術(shù)和工藝.那么什么是SMT貼片加工呢?

下面為大家詳細(xì)介紹:電子產(chǎn)品都是通過(guò)在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件,從而實(shí)現(xiàn)不同使用功能的,而這些元件要能穩(wěn)固的裝在PCB上,就需要各種不同的SMT貼片加工工藝來(lái)進(jìn)行加工組裝.SMT貼片加工是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件,簡(jiǎn)稱SMC或SMD,中文稱片狀元器件,安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù).SMT基本工藝構(gòu)成要素有:錫膏印刷、零件貼裝、回流焊接、AOI光學(xué)檢測(cè)、維修、分板。

SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn):實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的度、高可靠、小型化、低成本,以及生產(chǎn)的自動(dòng)化.關(guān)于什么是SMT貼片加工,今tian就介紹到這里了.SMT貼片加工技術(shù)的出現(xiàn),為企業(yè)產(chǎn)品批量化生產(chǎn)提供了技術(shù)支持,節(jié)省人力物力,有效降低了生產(chǎn)成本并提高生產(chǎn)效率,為企業(yè)帶來(lái)更多效益. 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。上海節(jié)約SMT貼片加工怎么算

隨著三十年的發(fā)展之后，貼片機(jī)由低速、低精度慢慢發(fā)展到現(xiàn)在的高速、高精度。上海節(jié)約SMT貼片加工怎么算

SMT加工哪種檢測(cè)技術(shù)測(cè)試能力強(qiáng)？

AOI和AXI主要進(jìn)行外觀檢查,如橋接、錯(cuò)位、焊點(diǎn)過(guò)大、焊點(diǎn)過(guò)小等，但無(wú)法對(duì)器件本身問(wèn)題及電路性能進(jìn)行檢查。其中AXI能檢測(cè)出BGA等器件的隱藏焊點(diǎn)，以及焊點(diǎn)內(nèi)氣泡、空洞等不可見(jiàn)缺陷。ICT和飛zhen測(cè)試注重于電路功能和元器件性能測(cè)試,如虛焊、開(kāi)路、短路、元器件失效、用錯(cuò)料等，但無(wú)法測(cè)量少錫和多錫等缺陷。ICT測(cè)試速度快，適合大批量生產(chǎn)的場(chǎng)合;而對(duì)于組裝密度高，引腳間距小等場(chǎng)合則需使用飛zhen測(cè)試。現(xiàn)在的PCB當(dāng)雙面有SMD時(shí)是非常復(fù)雜的,同時(shí)器件封裝技術(shù)也日趨先進(jìn)，外形趨向于裸芯片大小，這些都對(duì)SMT板極電路的檢測(cè)提出了挑戰(zhàn)。具有較多焊點(diǎn)和器件的板子，沒(méi)有一點(diǎn)缺陷是不可能的。前面介紹的多種檢測(cè)方法都有其各自測(cè)試特點(diǎn)與使用場(chǎng)合,但沒(méi)有任何一種測(cè)試方法能完全將電路中所有缺陷檢測(cè)出來(lái)，因此需要采用2種甚至多種檢測(cè)方法。

1)AOI+ICTAOI與ICT結(jié)合已經(jīng)成為生產(chǎn)流程控制的有效工具。使用AOI的好處有很多，如降低目檢和ICT的人工成本,避免使ICT成為提高產(chǎn)能的瓶頸甚至取消ICT,縮短新產(chǎn)品產(chǎn)能提升周期等。

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