貼片工藝單面組裝來料檢測=>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修雙面組裝A：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（*好jin對B面=>清洗=>檢測=>返修）。B：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。當(dāng)前SMT的檢測關(guān)注點已集中于電路和芯片電路的自檢測、組裝焊接的工藝性結(jié)構(gòu) 測試和過程控制技術(shù)。四川PCB貼片加工公司

SMT基本工藝錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測-->維修-->分板。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)you質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技**勢在必行，追逐國際潮流?？梢韵胂螅趇ntel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。江蘇SMT貼片加工公司SMT貼片機具有吸取-位移-定位-放置等功能。

試貼并根據(jù)檢驗結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺圖像SMT貼片機需要進(jìn)行件試貼，檢驗方法要根據(jù)各單位的檢測設(shè)備配置而定。在檢驗結(jié)果后，需進(jìn)行調(diào)整程序或重做視覺圖像。如檢查出元器件的規(guī)格、方向、性有錯誤時，應(yīng)按照工藝文件進(jìn)行修正程序進(jìn)行連續(xù)貼裝生產(chǎn)1.按照操作規(guī)程進(jìn)行連續(xù)貼裝生產(chǎn)，在貼裝過程中，拿取PCB時不要用手觸摸PCB表面，以防破壞印刷好的錫膏2.報警顯示時，應(yīng)立即按下警報關(guān)閉鍵，查看錯誤信息并進(jìn)行處理3.貼裝過程中補充元器件時一定要注意元器件的型號、規(guī)格、極性和方向4.要隨時注意廢料槽中的棄料是否堆積過高，并及時進(jìn)行清理，使棄料不能高于槽口，以免損壞貼裝頭

pcba加工焊接有什么要求①在焊接的過程中，烙鐵頭要經(jīng)常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質(zhì)而影響焊接點的光潔度。②焊接完成后剪腳時，斜口鉗要用好的，并且剪鉗不能緊貼線路板，要離線路板2MM左右，以防將焊點剪壞，只可剪去多余端。③pcba板上是臥式的元器件都必須貼平pcba板插上，立式組件必須垂直貼平插在pcba板，不能有組件插的東倒西歪及組件沒插平等不良現(xiàn)象。④pcba板浸錫時各錫點要浸的飽滿圓滑，各浸錫點不能有沒浸上錫和錫點浸的不滿等不良現(xiàn)象。6、助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。

1、高頻特性好由于電子元器件減小了引線分布特性的影響，而且在PCB表面上貼焊牢固，dada降低了引線間寄生電感和寄生電容，因此在很大程度上減小了射頻干擾和電磁干擾，改善了高頻特性。2、提高生產(chǎn)效率，易于實現(xiàn)自動化與THT相比，SMT更適合自動化生產(chǎn)。THT根據(jù)不同的元器件，需要不同的插裝機（DIP插裝機、軸向插裝機、徑向插裝機、編帶機等），每一臺機器都需要調(diào)整裝配時間，維護(hù)工作量大。而SMT只用一臺貼片機，配置不同的貼放頭和料架，就可以安裝所有類型的電子元器件，減少了維修工作量和調(diào)整準(zhǔn)備時間。smt貼片機的工作流程是什么？廣東哪里有SMT貼片加工供應(yīng)商

對于我們一個剛剛使用SMT貼片機的人來說，貼片機的基本操作是一項至關(guān)重要的技能。四川PCB貼片加工公司

SMT貼片加工工藝1.根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產(chǎn)的工藝文件，生成SMT坐標(biāo)文件2.盤點全部生產(chǎn)物料是否備齊，制作齊套單，并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計劃3.進(jìn)行SMT編程，并制作首板進(jìn)行核對，確保無誤4.根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)5.進(jìn)行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性6.通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進(jìn)行在線AOI自動光學(xué)檢測7.設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊，錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化，冷卻后即可實現(xiàn)良好焊接8.經(jīng)過必要的IPQC中檢9.DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接10.必要的爐后工藝，比如剪腳、后焊、板面清洗等11.QA進(jìn)行quan面檢測，確保品質(zhì)OK四川PCB貼片加工公司