SMT貼片機貼裝前準備1、準備相關(guān)產(chǎn)品工藝文件。2、根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細表領(lǐng)料（PCB、元器件），并進行核對。3、對已經(jīng)開啟包裝的PCB，根據(jù)開封時間的長短及是否受潮或污染等具體情況，進行清洗和烘烤處理。4、開封后檢查元器件，對受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理。5、按元器件的規(guī)格及類型選擇遁合的供料器，并正確安裝元器件編帶供料器。裝料時-。協(xié)須將元器件的中心對準供料器的拾片中心。6、設(shè)備狀態(tài)檢查：a、檢查空氣壓縮機的氣壓應達到設(shè)備要求，一般為6kgjf/cm2～7kgf/cm2。b、檢查并確保導軌、貼裝頭移動范圍內(nèi)、自動更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有任何障礙物。2、除了水清洗外，應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。海南PCB貼片加工定制廠家

貼片元件比直插元件容易焊接和拆卸。貼片元件不用過孔，用錫少。直插元件*費事也*傷神的就是拆卸，做過的朋友都有這個體會，在兩層或者更多層的PCB板上，哪怕是只有兩個管腳，拆下來也不太容易而且很容易損壞電路板，多引腳的就更不用說了。而拆卸貼片元件就容易多了，不光兩只引腳容易拆，即使一、二百只引腳的元件多拆幾次也可以不損壞電路板。貼片元件還有一個十分重要的好處，是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。這是由于貼片元件體積小并且不需要過孔，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中非常重要。河南SMT貼片加工廠家SMT產(chǎn)線關(guān)鍵工藝參數(shù)優(yōu)化方法包含兩部分SMT產(chǎn)線印刷工藝參數(shù)優(yōu)化方法和SMT產(chǎn)線回流焊工藝參數(shù)優(yōu)化方法。

SMT貼片的好處和優(yōu)點有哪些？SMT貼片技術(shù)也稱為SMT貼裝技術(shù)或SMT組裝技術(shù)，SMT的英文全稱是SurfacdMountingTechnolegy。SMT貼片技術(shù)是新一代高科技電子貼片技術(shù)，是新興的工業(yè)制造技術(shù)和工藝。其主要作用是將電子元件通過貼片技術(shù)，快迅地貼裝在PCB上，實現(xiàn)高效率、高密度、高可靠、低成本等生產(chǎn)過程自動化企業(yè)采用SMT貼片技術(shù)有什么好處？隨著競爭市場越來越激烈，想要生存，務必要做到產(chǎn)品成本、人工成本、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量都處于優(yōu)勢。采用SMT貼片技術(shù)可以有效地提高生產(chǎn)效率、降低成本、保證質(zhì)量。

對元件位置與方向的調(diào)整方法：1)、機械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。2)、相機識別、X/Y坐標系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別。一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝2~4個真空吸嘴(較早機型)至5~6個真空吸嘴(現(xiàn)在機型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內(nèi)完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。目前*快的時間周期達到0.08~0.10秒鐘一片元件。smt貼片機的工作流程是什么？

貼片工藝單面組裝來料檢測=>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修雙面組裝A：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（*好jin對B面=>清洗=>檢測=>返修）。B：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。對于我們一個剛剛使用SMT貼片機的人來說，貼片機的基本操作是一項至關(guān)重要的技能。海南PCB貼片加工定制廠家

SMT 貼片機是什么呢？？海南PCB貼片加工定制廠家

PCBA加工焊接要求：1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5～2.0mm。貼片元件應平貼板面，焊點光滑無毛刺、略呈弧狀，焊錫應超過焊端高度的2/3，但不應超過焊端高度。少錫、焊點呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良；2、焊點高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0.5mm且需透錫。3、焊點形狀：呈圓錐狀且布滿整個焊盤。4、焊點表面：光滑、明亮，無黑斑、助焊劑等雜物，無尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。5、焊點強度：與焊盤及引腳充分潤濕，無虛焊、假焊。6、焊點截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分，在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現(xiàn)象。在截面處無尖刺、倒鉤。7、針座焊接：針座要求底部貼板插裝，且位置端正，方向正確，針座焊接后，底部浮高不超過0.5mm，座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應保持整齊，不允許前后錯位或高低不平海南PCB貼片加工定制廠家