SMT貼片加工所需用的基本生產(chǎn)設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等，不同規(guī)模的PCBA加工廠，所配備的生產(chǎn)設(shè)備會有所不同。

1、錫膏印刷機(jī)

現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應(yīng)焊盤，對漏印均勻的PCB，通過傳輸臺輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動貼片。

2、貼片機(jī)

貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（SurfaceMountSystem），在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機(jī)之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種生產(chǎn)設(shè)備。根據(jù)貼裝精度和貼裝速度不同，通常分為高速和泛速兩種。

3、回流焊

回流焊內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的PCB板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，生產(chǎn)加工成本也更容易控制。 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。上海費(fèi)用SMT貼片加工聯(lián)系方式

SMT貼片返修工藝的基本要求是什么？

通常SMA在焊接之后,其成品率不可能達(dá)到100%,會或多或少地岀現(xiàn)一些缺陷。在這些缺陷中，有些屬于表面缺陷，影響焊點(diǎn)的表面外觀,卻不影響產(chǎn)品的功能和壽命，可根據(jù)實(shí)際情況決定是否需要返修。但有些缺陷,如錯(cuò)位、橋接等,會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用功能及壽命,此類缺陷必須要進(jìn)行返修或返工。嚴(yán)格意義上講，返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原來的或者相近的工藝重新處理PCB,其產(chǎn)品的使用壽命和正常生產(chǎn)的產(chǎn)品是一樣的;而返修則不能保持原有的工藝，只是一種簡單的修理。

(1)操作人員應(yīng)帶防靜電腕帶。

(2)一般要求采用防靜電恒溫電烙鐵,采用普通電烙鐵時(shí)必須接地良好。

(3)修理片式元件時(shí)應(yīng)采用15~20W的小功率電烙鐵,烙鐵頭的溫度控制在265Y以下。

(4)焊接時(shí)不允許直接加熱片式元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位，焊接時(shí)間不超過3s,同一個(gè)焊點(diǎn)焊接次數(shù)不能超過2次。

(5)烙鐵頭始終保持無鉤、無刺。

(6)烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復(fù)長時(shí)間在同一焊點(diǎn)加熱,不得劃破焊盤及導(dǎo)線

。(7)拆取器件時(shí),應(yīng)等到全部引腳完全熔化時(shí)再取下器件，以防破壞器件的共面性。

(8)采用的助焊劑和焊料要與回流焊和波峰焊時(shí)一致或匹配。 貴州工程SMT貼片加工誠信服務(wù)SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。

(3)生產(chǎn)對回流焊接質(zhì)量的影響。

②貼裝工藝的影響。貼裝元件應(yīng)正確，否則焊接后產(chǎn)品不能通過測試。元器件貼裝位置要滿足工藝要求，元器件的焊端或引腳和焊盤圖形要盡量對齊、居中。對于片式元件，當(dāng)貼裝時(shí)其中一個(gè)焊端沒有搭接到焊盤上，回流焊時(shí)就會產(chǎn)生移位或者立碑。對于IC器件，回流焊時(shí)自定位效應(yīng)較小，貼裝偏移不能通過回流焊糾正。因此貼裝時(shí),如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進(jìn)行人工校正后再進(jìn)入回流爐焊接。貼片壓力要恰當(dāng)。壓力不足，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和回流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動。此外，由于z軸高度過高，貼片時(shí)元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移;貼裝壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，回流時(shí)容易產(chǎn)生橋接，嚴(yán)重時(shí)還會損壞元器件。

9、ICT測試治具

ICTTest主要是使用ICT測試治具的測試探針接觸PCBlayout出來的測試點(diǎn)來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況。

10、FCT測試治具

FCT（功能測試）它指的是對測試目標(biāo)板(UUT：UnitUnderTest)提供模擬的運(yùn)行環(huán)境（激勵(lì)和負(fù)載），使其工作于各種設(shè)計(jì)狀態(tài)，從而獲取到各個(gè)狀態(tài)的參數(shù)來驗(yàn)證UUT的功用好壞的測試方法。簡單地說，就是對UUT加載合適的激勵(lì)，測量輸出端響應(yīng)是否合乎要求。

11、老化測試架

老化測試架可批量對PCBA板進(jìn)行測試，通過長時(shí)間等模擬用戶使用的操作，測試出有問題的PCBA板。 SMT貼片機(jī)準(zhǔn)確率你知道嗎？

1.PCD校準(zhǔn)我們再表面貼裝元件的時(shí)候，一定要進(jìn)行PCD校準(zhǔn)的工作，而元器件的貼裝坐標(biāo)，一般是從左下角，或者是右上角作為原點(diǎn)，我們在進(jìn)行高精度貼裝時(shí)，這個(gè)步驟無疑是很重要的。2.檢測調(diào)準(zhǔn)我們的SMT貼片機(jī)在吸取元器件之后一定要確定兩個(gè)問題：1.元器件的中心與貼裝頭的中心是否一致2.元器件是否符合貼裝要求。兩點(diǎn)缺一不可。上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠，質(zhì)量好，交期快，價(jià)格好！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。2.目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。3.ABS系統(tǒng)為***坐標(biāo)。4.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。5.Panasert松下全自動貼片機(jī)其電壓為3Ø200±10VAC。6.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，7寸。7.SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。8.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無附著性。5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。海南SMT貼片加工系統(tǒng)

目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。上海費(fèi)用SMT貼片加工聯(lián)系方式

三、SMT貼片加工工藝貼片膠貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，通常是紅色的(也有黃色或者白色的)膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配,貼上元器件后放入烘箱或回流焊爐加熱硬化。貼片膠與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異，使用時(shí)要根據(jù)印制電路板裝配(PCBA、PCA)工藝來選擇貼片膠。上海費(fèi)用SMT貼片加工聯(lián)系方式

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