回流焊的操作步驟：1：檢查設(shè)備里面有無雜物，做好清潔，確保安全后，開機(jī)、選擇生產(chǎn)程序開啟溫度設(shè)置。2：回流焊導(dǎo)軌寬度要根據(jù)PCB寬度進(jìn)行調(diào)節(jié)，開啟運(yùn)風(fēng)，網(wǎng)帶運(yùn)送，冷卻風(fēng)扇。3：回流機(jī)溫度控制較高（245±5）℃；PCB接觸前板溫度：80℃~110℃。根據(jù)焊接生產(chǎn)工藝給出的參數(shù)嚴(yán)格控制回流焊機(jī)電腦參數(shù)設(shè)置，每天按時(shí)記錄回流焊機(jī)參數(shù)。4：按順序先后開啟溫區(qū)開關(guān)，待溫度升到設(shè)定溫度時(shí)即可開始過PCB板，過板注意方向。保證傳送帶的連續(xù)2塊板之間的距離。在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)使傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊。紹興智能汽相回流焊設(shè)備

特殊的爐子已經(jīng)被開發(fā)出來處理貼裝有SMT元件的連續(xù)柔性板，與普通回流爐較為大的不同點(diǎn)是這種爐子需要特制的軌道來傳遞柔性板。當(dāng)然，這種爐子也需要能處理連續(xù)板的問題，對于分離的PCB板來講，爐中的流量與前幾段工位的狀況無依賴關(guān)系，但是對于成卷連續(xù)的柔性板，柔性板在整條線上是連續(xù)的，線上任何一個特殊問題，停頓就意味著全線必須停頓，這樣就產(chǎn)生一個特殊問題，停頓在爐子中的部分會因過熱而損壞，因此，這樣的爐子必須具備應(yīng)變隨機(jī)停頓的能力，繼續(xù)處理完該段柔性板，并在全線恢復(fù)連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)回到正常工作狀態(tài)。大同回流焊設(shè)備回流焊元器件的顏色對吸熱量有大的影響。

回流焊主要工藝參數(shù)：1.回流焊的運(yùn)輸鏈速：回流焊鏈速的控制會影響線路板的橫向溫差。常規(guī)而言，降低鏈速，會給予大熱容量的器件更多的升溫時(shí)間，從而使橫向溫差減小。但是畢竟?fàn)t溫曲線的設(shè)置取決于焊膏的要求，所以無限制的降低鏈速在實(shí)際生產(chǎn)中是不現(xiàn)實(shí)的。2、回流焊的風(fēng)速與風(fēng)量：保持回流焊爐內(nèi)的其他條件設(shè)置不變而只將回流焊爐內(nèi)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速降低30%，線路板上的溫度便會下降10度左右?？梢婏L(fēng)速與風(fēng)量的控制對爐溫控制的重要性。

熱風(fēng)回流焊:熱風(fēng)式回流焊爐通過熱風(fēng)的層流運(yùn)動傳遞熱能，利用加熱器與風(fēng)扇，使?fàn)t內(nèi)空氣不斷升溫并循環(huán)，待焊件在爐內(nèi)受到熾熱氣體的加熱，從而實(shí)現(xiàn)焊接。熱風(fēng)式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩(wěn)定的特點(diǎn)，PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度梯度不容易控制，一般不單獨(dú)使用。自20世紀(jì)90年代起，隨著SMT應(yīng)用的不斷擴(kuò)大與元器件的進(jìn)一步小型化，設(shè)備開發(fā)制造商紛紛改進(jìn)加熱器的分布、空氣的循環(huán)流向，并增加溫區(qū)至8個、10個，使之能進(jìn)一步精確控制爐膛各部位的溫度分布，更便于溫度曲線的理想調(diào)節(jié)。全熱風(fēng)強(qiáng)制對流的回流焊爐經(jīng)過不斷改進(jìn)與完善，成為了SMT焊接的主流設(shè)備。熱絲回流焊通常用在柔性基板與剛性基板的電纜連接等技術(shù)中。

紅外線+熱風(fēng)回流焊：20世紀(jì)90年代中期，在日本回流焊有向紅外線+熱風(fēng)加熱方式轉(zhuǎn)移的趨勢。它足按30%紅外線，70%熱風(fēng)做熱載體進(jìn)行加熱。紅外熱風(fēng)回流焊爐有效地結(jié)合了紅外回流焊和強(qiáng)制對流熱風(fēng)回流焊的長處，是21世紀(jì)較為理想的加熱方式。它充分利用了紅外線輻射穿透力強(qiáng)的特點(diǎn)，熱效率高、節(jié)電，同時(shí)又有效地克服了紅外回流焊的溫差和遮蔽效應(yīng)，彌補(bǔ)了熱風(fēng)回流焊對氣體流速要求過快而造成的影響。熱絲回流焊：熱絲回流焊是利用加熱金屬或陶瓷直接接觸焊件的焊接技術(shù)，通常用在柔性基板與剛性基板的電纜連接等技術(shù)中，這種加熱方法一般不采用錫膏，主要采用鍍錫或各向異性導(dǎo)電膠，并需要特制的焊嘴，因此焊接速度很慢，生產(chǎn)效率相對較低。熱風(fēng)回流焊對流傳熱的快慢取決于風(fēng)速。大同回流焊設(shè)備

電路板制造商于在每個軌道中處理相同或重量相似的電路板。紹興智能汽相回流焊設(shè)備

回流焊對元件器的要求的是要能耐高溫，這樣才能不影響對元器件封裝，回流焊有效地延長其使用壽命。那么，能耐高溫是回流焊對元件器的基本要求？耐高溫，要考慮高溫對元器件封裝的影響。由于傳統(tǒng)表面貼裝元器件的封裝材料只要能夠耐240°C高溫就能滿足有鉛焊料的焊接溫度了，而回流焊無鉛焊接時(shí)對于復(fù)雜的產(chǎn)品焊接溫度高達(dá)260°C，因此元器件封裝能否耐高溫是必須考慮的問題了?；亓骱讣訜嵯到y(tǒng)，加熱系統(tǒng)采用臺展自己的發(fā)熱絲加熱技術(shù)，采用進(jìn)口的大電流固態(tài)繼電器無觸點(diǎn)輸出，安全、可靠，配備SSR散熱器，散熱效率大幅度提高。紹興智能汽相回流焊設(shè)備