**工程物理研究院電子工程研究所董義和尹桂榮兩位工藝人員在《板級裝配中電子元器件鍍金引線處理》一文中指出：“目前國內(nèi)電子行業(yè)中對鍍金引線的“去金”要求執(zhí)行很差，爭議也很大。有些工藝人員甚至不知道有鍍金引線的“去金”要求。有些單位也從未**過相關(guān)問題的討論，在工藝文件中也沒有“去金”工藝要求。行業(yè)內(nèi)對“金脆”的認(rèn)識膚淺，相關(guān)的“去金”工藝要求更加薄弱，總以為數(shù)十年的產(chǎn)品并沒有“去金”要求，焊點(diǎn)的質(zhì)量也沒有出過問題。有的工藝人員認(rèn)為自己搞了幾十年，也并沒有遇見過“金脆””。航天二院706研究所張永忠研究員說：“很多單位因?yàn)殚g距太密認(rèn)為去金沒有必要，其實(shí)這是個誤區(qū)，實(shí)際上是把必要性和可行性混雜了”。航天產(chǎn)品和民用手機(jī)由于“金脆”暴露的巨大**給工藝人員敲響了警鐘。為了滿足廣大電路設(shè)計(jì)人員和電裝工藝人員的需求，筆者在航天五院和航天九院的協(xié)助下對此進(jìn)行了長達(dá)4年的專題研究和分析，依據(jù)現(xiàn)有試驗(yàn)數(shù)據(jù)和國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)研究了鍍金引線的除金處理方法。實(shí)施“鍍金引線的除金處理”絕非小事；航天五院總工藝師范燕平曾與我通電話，說到**電科某研究所一位已經(jīng)退休的工藝人員發(fā)表一篇題為《試論電子裝聯(lián)禁（限）用工藝的應(yīng)用》**。助焊劑過量或不足：助焊劑是錫膏的重要組成部分之一，如果其用量過多或不足，會影響錫膏的焊接效果和質(zhì)量。重慶什么搪錫機(jī)廠家電話

使折流槽12上部分***弧形斜面13的錫流c速減緩，進(jìn)而使得折流槽12上部分的***弧形斜面13表面的錫膜c厚度趨于均勻一致。所述折流槽12的數(shù)量根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置，可以是一個、兩個或多個，該折流槽12的形狀與噴嘴本體1表面形狀一致，如噴嘴本體1外側(cè)表面為弧形斜面10時，該折流槽12為弧形，當(dāng)噴嘴本體11由弧形斜面10形成的圓錐形時，該折流槽12為環(huán)形。所述折流槽12所在平面**好能與出錫口11所在平面平行，保證弧形斜面10位于同一個圓或弧上的錫膜厚度相同。根據(jù)需要，所述密集引腳器件c的搪錫系統(tǒng)還包括控制出錫口11出錫量恒定的恒定送焊機(jī)機(jī)構(gòu)，保證從噴嘴出錫口出來的錫量是穩(wěn)定的，從而保證噴嘴本體弧形斜面上同一位置分布錫膜的厚度相對穩(wěn)定。該恒定送焊機(jī)構(gòu)包括浸沒于錫槽2焊錫液a內(nèi)的錫腔3，該錫腔3一端與圓錐形噴嘴本體1連通，該錫腔3一端設(shè)有由恒定閉環(huán)的伺服馬6達(dá)驅(qū)動的葉輪4，所述錫腔3設(shè)有葉輪4的一端還設(shè)有與錫槽3連通的進(jìn)錫口5。根據(jù)需要，所述密集引腳器件的搪錫系統(tǒng)還包括對密集引腳器件的引腳進(jìn)行搪錫前進(jìn)行預(yù)熱的預(yù)熱裝置。該預(yù)熱裝置通過預(yù)熱是助焊劑需加熱其活性激發(fā)助焊劑活性，更好去除氧化物，同時減少搪錫時溫差，降低變形的可能性。安徽自動搪錫機(jī)廠家推薦輻射能量的大小及其波長與物體表面的溫度有著密切的關(guān)系。例如，人體的正常溫度在36~37℃之間。

**除金搪錫設(shè)備及工藝介紹隨著人們對錫焊過程中金脆化危害性認(rèn)識的日趨加深，通孔插裝元器件或表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層的去金搪錫始終是國內(nèi)外電子裝聯(lián)SMT業(yè)界高度關(guān)注的關(guān)鍵技術(shù)之一；并不是只有**航天部門才重視通孔插裝元器件或表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層去金搪錫，也就是說，通孔插裝元器件或者表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層的去金搪錫屬于世界性的為確保焊接可靠性的技術(shù)問題。當(dāng)我們相當(dāng)多業(yè)內(nèi)人士，包括一些電子裝聯(lián)的***人士，尚對去金搪錫的必要性和重要性嚴(yán)重認(rèn)識不足，當(dāng)我們不少業(yè)內(nèi)人士還在苦苦探索各種簡單易行的去金搪錫工藝的時候，當(dāng)我們剛剛從意念中提出“噴流焊”去金搪錫設(shè)備和工藝的時候，國外發(fā)達(dá)工業(yè)**，例如美國早已捷足先登，成功應(yīng)用“噴流焊”去金搪錫工藝，并把去金搪錫和無鉛/有鉛轉(zhuǎn)換集成在同一臺設(shè)備上，把去金搪錫元器件的范圍擴(kuò)展到包括所有通孔和SMT元件的引腳！在這一領(lǐng)域我們又不知要落后美國多少年！通孔插裝元器件的管腳和表面貼裝元器件的管腳，在生產(chǎn)過程中都要去除管腳上的鍍金層，以及把管腳上的無鉛鍍層轉(zhuǎn)換為有鉛鍍層，解決管腳上的氧化層和錫須等問題。

斷裂界面呈現(xiàn)出典型的脆性斷裂失效特征，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量，甚至失去市場。而對于航天***電子產(chǎn)品，如果產(chǎn)生金脆化，則可能導(dǎo)致彈毀人亡、星毀人亡、機(jī)毀人亡的嚴(yán)重后果！本文是整個鍍金元器件引線/焊端和鍍金的PCB焊盤“除金”工藝的一個部分，是筆者歷時五、六年與航天五院總工藝師范燕平、航天九院539廠總工藝師李其隆、中興通信樊融融教授以及其他工藝人員共同研究的成果。例如元器件中的電連接器的焊杯，QFN的接地面，有鉛元器件引線/焊端的Ni-Au鍍層，無鉛元器件引線/焊端的Ni-Pd-Au鍍層；這些元器件引線/焊端鍍金層中的含金量如果超過3%又不除金會怎么樣？關(guān)于金脆的問題，貝爾研究所的弗·高爾頓·?？死蘸婉R爾丁-歐蘭德公司的杰·德·凱列爾等的研究報(bào)告中都有詳細(xì)的分析。一般情況下，焊接的時間短，幾秒內(nèi)即可完成，所以金不能在焊料中均勻地?cái)U(kuò)散，這樣就會在局部形成高濃度層。如果焊料中的金含量超過3%，焊出來的焊點(diǎn)就會變脆，機(jī)械強(qiáng)度下降。國內(nèi)外航天**系統(tǒng)對于元器件鍍金引腳“除金””是做的**好的，我們從表1中也可以看出，作為民用電子產(chǎn)品需要遵守的通用標(biāo)準(zhǔn)，IPC也同樣有除金要求。搪錫機(jī)的錫膏制備方法通常包括以下步驟：熔化錫塊：首先將錫塊放入熔錫爐中熔化成液體狀態(tài)。

一種定子用搪錫機(jī)，包括機(jī)架和設(shè)于機(jī)架上的頂升裝置、固定裝置、移動機(jī)構(gòu)、抓取機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)、助焊劑料盒和焊錫爐，所述機(jī)架包括上臺板、下臺板和支撐桿，所述頂升裝置固設(shè)于下臺板處用于頂升固定裝置，所述固定裝置包括固定件和設(shè)于固定件上的工裝，所述固定件通過固定導(dǎo)桿與下臺板連接；所述抓取機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)桿架、固定板、旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、夾持機(jī)構(gòu)和滑動氣缸，所述導(dǎo)桿架與設(shè)于上臺板處的移動機(jī)構(gòu)連接，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)與夾持機(jī)構(gòu)連接并固設(shè)于固定板上，所述固定板與導(dǎo)桿架滑動連接并通過滑動氣缸推動其上下滑動；所述定位機(jī)構(gòu)設(shè)于下臺板上，用于搪錫時固定板的定位，所述助焊劑料盒和焊錫爐按工序分設(shè)于下臺板處。本發(fā)明使用時，首先將工件裝入工裝中，在搪錫機(jī)檢測到工件后，頂升裝置開始運(yùn)作，推動固定件，從而使得工件向上移動，頂升裝置到位后停止移動搪錫是一種涂覆在金屬表面的保護(hù)性薄層，主要由錫和其他金屬合金組成。它通常用于保護(hù)金屬制品免受氧化。浙江哪里有搪錫機(jī)平均價格

用于調(diào)試機(jī)器的功能，操作者可以通過調(diào)試模式檢查機(jī)器的工作狀態(tài)，可以用于調(diào)整參數(shù)以達(dá)到良好的工作效果。重慶什么搪錫機(jī)廠家電話

**后計(jì)算出它們之間的百分比？上述規(guī)定沒有可操作性。如果把這兩個數(shù)據(jù)作為是否需要進(jìn)行引腳除金的依據(jù)，按照**裝機(jī)用元器件必須100%進(jìn)行篩選的規(guī)定，不管元器件的生產(chǎn)廠商能否提供上述依據(jù)，元器件的使用方仍然必須復(fù)驗(yàn)；那么是否每一個元器件的使用方都必須在入庫檢驗(yàn)時增加一道元器件引腳鍍金層厚度的檢驗(yàn)？即使做到了這一條，那么對于元器件引腳的鍍金層的金含量與被焊端子焊料之比小于2%又如何控制？是不是首先要對每一個元器件引腳鍍金層的金含量進(jìn)行定量分析，然后對每一個被焊端子焊料量進(jìn)行定量分析，**后計(jì)算出它們之間的百分比？沒有可操作性。2009年，航天五院總工藝師范燕平在訪德期間就此事咨詢了德國科研人員，德國科研人員向來以技術(shù)上的嚴(yán)謹(jǐn)而聞名，他們說：3%金含量很難控制，也不了解，因此應(yīng)嚴(yán)格執(zhí)行鍍金引線的除金規(guī)定。實(shí)際上，無論是3%金含量還是μm或μm厚的鍍金層，工藝人員都需要獲取明確的元器件引線和焊端表面金鍍層厚度的信息，否則工藝人員和操作工人既不了解也很難把控，要么以為金鍍層小于μm而不除金，要么金鍍層有多厚全部作除金搪錫處理。甚至于個別時候?qū)κ欠袷清傾u引線/焊端都難以確定和把握。重慶什么搪錫機(jī)廠家電話