而案例中所提供的金脆案例也恰恰是使用量*****的民用電子產(chǎn)品—手機(jī)。因此,我們不能對此掉以輕心,也不能因為故障的概率較低,或者自己從未遇到而忽視或否定鍍金引線/焊端除金處理的必要性和重要性。實施鍍金元器件引線或焊端的“除金”工藝,關(guān)鍵在于人們對“除金”重要性的認(rèn)知程度,實際上是對產(chǎn)品質(zhì)量的重視問題,或者說是對客戶的責(zé)任性問題;航天二院706所張永忠研究員說:“認(rèn)為間距太密而認(rèn)為去金沒有必要,是一個誤區(qū),是把必要性和可行性混雜了”。其二,要深入了解金脆化的危害性,并從理論上了解金脆化產(chǎn)生的機(jī)理;第三,要確切掌握自己所負(fù)責(zé)的產(chǎn)品中那些元器件的引腳和焊端是鍍金的;第四,通過工藝試驗不斷提出和完整鍍金元器件引線或焊端的“除金”工藝;第五,必須開展鍍金元器件引線或焊端的“除金”的崗位練兵活動,造就一支技術(shù)上過得硬的“除金”工匠隊伍。美國在2005年**軍力報告中提到:“**尚處于對質(zhì)量重要性的認(rèn)識階段”;這是一句外交辭令,實際上是說我們對質(zhì)量重要性還**停留在口頭“認(rèn)識階段”,沒有付之行之有效的實際行動!而實際情況是,確實有那么一部分片面追求GDP,滿足應(yīng)付和“湊乎”的企業(yè)和人員,連“認(rèn)識階段”都還沒有達(dá)到。全自動去金搪錫機(jī)的設(shè)備主要作用是去除電子元器件引腳上的金鍍層,并將引腳搪錫。上海制造搪錫機(jī)使用方法
**工程物理研究院電子工程研究所董義和尹桂榮兩位工藝人員在《板級裝配中電子元器件鍍金引線處理》一文中指出:“目前國內(nèi)電子行業(yè)中對鍍金引線的“去金”要求執(zhí)行很差,爭議也很大。有些工藝人員甚至不知道有鍍金引線的“去金”要求。有些單位也從未**過相關(guān)問題的討論,在工藝文件中也沒有“去金”工藝要求。行業(yè)內(nèi)對“金脆”的認(rèn)識膚淺,相關(guān)的“去金”工藝要求更加薄弱,總以為數(shù)十年的產(chǎn)品并沒有“去金”要求,焊點(diǎn)的質(zhì)量也沒有出過問題。有的工藝人員認(rèn)為自己搞了幾十年,也并沒有遇見過“金脆””。航天二院706研究所張永忠研究員說:“很多單位因為間距太密認(rèn)為去金沒有必要,其實這是個誤區(qū),實際上是把必要性和可行性混雜了”。航天產(chǎn)品和民用手機(jī)由于“金脆”暴露的巨大**給工藝人員敲響了警鐘。為了滿足廣大電路設(shè)計人員和電裝工藝人員的需求,筆者在航天五院和航天九院的協(xié)助下對此進(jìn)行了長達(dá)4年的專題研究和分析,依據(jù)現(xiàn)有試驗數(shù)據(jù)和國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)研究了鍍金引線的除金處理方法。實施“鍍金引線的除金處理”絕非小事;航天五院總工藝師范燕平曾與我通電話,說到**電科某研究所一位已經(jīng)退休的工藝人員發(fā)表一篇題為《試論電子裝聯(lián)禁(限)用工藝的應(yīng)用》**。重慶多功能搪錫機(jī)哪里好更換除金工藝的情況有很多,需要根據(jù)實際情況綜合考慮,包括產(chǎn)品要求、環(huán)保法規(guī)、市場變化、操作便捷;
使折流槽12上部分***弧形斜面13的錫流c速減緩,進(jìn)而使得折流槽12上部分的***弧形斜面13表面的錫膜c厚度趨于均勻一致。所述折流槽12的數(shù)量根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置,可以是一個、兩個或多個,該折流槽12的形狀與噴嘴本體1表面形狀一致,如噴嘴本體1外側(cè)表面為弧形斜面10時,該折流槽12為弧形,當(dāng)噴嘴本體11由弧形斜面10形成的圓錐形時,該折流槽12為環(huán)形。所述折流槽12所在平面**好能與出錫口11所在平面平行,保證弧形斜面10位于同一個圓或弧上的錫膜厚度相同。根據(jù)需要,所述密集引腳器件c的搪錫系統(tǒng)還包括控制出錫口11出錫量恒定的恒定送焊機(jī)機(jī)構(gòu),保證從噴嘴出錫口出來的錫量是穩(wěn)定的,從而保證噴嘴本體弧形斜面上同一位置分布錫膜的厚度相對穩(wěn)定。該恒定送焊機(jī)構(gòu)包括浸沒于錫槽2焊錫液a內(nèi)的錫腔3,該錫腔3一端與圓錐形噴嘴本體1連通,該錫腔3一端設(shè)有由恒定閉環(huán)的伺服馬6達(dá)驅(qū)動的葉輪4,所述錫腔3設(shè)有葉輪4的一端還設(shè)有與錫槽3連通的進(jìn)錫口5。根據(jù)需要,所述密集引腳器件的搪錫系統(tǒng)還包括對密集引腳器件的引腳進(jìn)行搪錫前進(jìn)行預(yù)熱的預(yù)熱裝置。該預(yù)熱裝置通過預(yù)熱是助焊劑需加熱其活性激發(fā)助焊劑活性,更好去除氧化物,同時減少搪錫時溫差,降低變形的可能性。
力學(xué)強(qiáng)度下降,產(chǎn)生“金脆”現(xiàn)象,影響電氣連接的可靠性。按照焊點(diǎn)可靠性要求,焊縫焊料中的金濃度應(yīng)小于3wt%(限制濃度)。由此可以判定失效的原因是由于焊縫焊料中的金元素濃度過高而導(dǎo)致接點(diǎn)抗剪強(qiáng)度退化,**終引發(fā)“金脆斷裂”。5.鍍金引線/焊端的除金規(guī)定美國NASA及美國軍標(biāo)DOD-STD-2000-1B,IPCJ-STD-001DCN和我國QJ3012,QJ3117A及SJ20632都相繼作出“在需要釬接部位的金涂敷層,應(yīng)在釬接之前全部消除,因為這種脆性的金-錫化合物所構(gòu)成的連接部,是特別不可靠的。因此現(xiàn)在凡是需要錫焊的表面都不允許鍍金,原來已有的也必須除去”的規(guī)定。GJB128A、GJB548B、QJ3267和由******科工局下達(dá)、**電子科技集團(tuán)牽頭,**電子科技集團(tuán)旗下四十多個研究所電子裝聯(lián)工藝人員集體研究制定,得到****科工局、航天科技集團(tuán)和中興通信等*****認(rèn)可,通過**鑒定和驗收,并以**電子科技集團(tuán)名義下發(fā)實施的“電子裝聯(lián)焊接工藝質(zhì)量控制要求”相繼確定鍍金引線的搪錫與除金的規(guī)定及提出具體實施工藝。關(guān)于鍍金引線/焊端不能直接用鉛錫合金焊接,必須在焊接前除金的要求**早可以追溯到三十年前:★1985年3月,歐洲空間局(ESA)在《高可靠性電連接的手工焊接》。搪錫是一種涂覆在金屬表面的保護(hù)性薄層,主要由錫和其他金屬合金組成。它通常用于保護(hù)金屬制品免受氧化。
有足夠的金元素向焊料中擴(kuò)散而產(chǎn)生脆性。5)搪錫錫鍋焊料中的金含量當(dāng)錫鍋搪錫時,對鍋內(nèi)焊料應(yīng)定期更換,當(dāng)溶于焊料中的金含量達(dá)到3%時,也會引起金脆。4.“金脆化”產(chǎn)生機(jī)理以圖10所示的Au-Pb-Sn合金相圖(176℃等溫截面)為例,在含Sn量較多時,焊料中的Sn和Au容易形成針狀A(yù)uSn4、AuSn2、AuSn等金屬間化合物,在含金量較少的情況下,生成的AuSn4為多數(shù);針狀的AuSn4為脆性化合物,在測試、應(yīng)用及試驗的環(huán)境條件下極易脆斷,導(dǎo)致焊接斷裂失效。焊接時,Au與Sn-Pb焊料的相容性非常好,金在熔融狀態(tài)的Sn-Pb合金中屬于一種可熔金屬,而且溶解速率很快。浸析的速度,通??梢杂霉腆w金屬在焊料中的溶解率來表征。溶解率通常是用一根規(guī)定直徑的導(dǎo)線完全溶解在焊料中所需的時間來表示。各種金屬在Sn-Pb焊料中的溶解速度見圖11。從圖11可以看出,在焊接過程中,**先溶解到焊料中的是金,形成如圖10所示的Au-Sn化合物。金在焊料中的熔解率隨溫度變化,在高溫度下,6ms~7ms內(nèi),金的熔解和Au-Sn化合物的形成過程就可以結(jié)束。在直接焊接金鍍層時,生成的Au-Sn合金層非常薄,當(dāng)金的含量達(dá)到3%時,表面上焊點(diǎn)形成很好,但明顯地表現(xiàn)出脆性,埋下**。必然帶來結(jié)合部的性能變脆。輻射能量的大小及其波長與物體表面的溫度有著密切的關(guān)系。例如,人體的正常溫度在36~37℃之間。湖北全自動搪錫機(jī)生產(chǎn)廠家
搪錫機(jī)的錫膏制備方法通常包括以下步驟:熔化錫塊:首先將錫塊放入熔錫爐中熔化成液體狀態(tài)。上海制造搪錫機(jī)使用方法
本發(fā)明涉及一種集成電路焊接技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種搪錫噴嘴及裝置。背景技術(shù):預(yù)焊就是將要錫焊的元器件引線或?qū)щ姷暮附硬课活A(yù)先用焊錫潤濕,一般也稱為鍍錫、上錫、搪錫或掛錫等?,F(xiàn)有的搪錫主要有普通搪錫機(jī)和超聲波搪錫機(jī)兩種。由于搪錫的引腳尺尺寸大小及分布的密度不同,搪錫工藝難度各有不同。目前,搪錫設(shè)備通常采用的噴口形成的平面水簾式錫膜,只能滿足搪錫**小間距為,然而,常見集成電路的引腳**小腳間距。同時隨著集成電路發(fā)展趨勢,集成電路功能越來越大,其面積又有限,集成電路引腳密度越來大,采用現(xiàn)有的技術(shù)容易造成兩個引腳之間出現(xiàn)連錫現(xiàn)象,造成集成電路引腳之間短路,因而,既無法滿足現(xiàn)有集成電路的引腳去金搪錫要求,同時也無法滿足集成電路發(fā)展趨勢對鍍錫的要求。技術(shù)實現(xiàn)要素:本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種搪錫噴嘴及搪錫裝置,其中該搪錫裝置避免對引腳分布密集器件搪錫出現(xiàn)的不良,適應(yīng)引腳分布密集器件搪錫要求,提高搪錫質(zhì)量。為了解決上述問題,本發(fā)明提供一種搪錫噴嘴。該搪錫噴嘴包括使設(shè)有出錫口的噴嘴本體,其特征在于,該噴嘴本體設(shè)有使液態(tài)焊錫從其表面錫流形成焊錫膜的弧形斜面,該焊錫膜的厚度自上而逐漸變薄。進(jìn)一步地說。上海制造搪錫機(jī)使用方法