焊縫的中部和簧片界面附近等的EDS元素分布如圖7、圖8所示。按照焊點(diǎn)可靠性要求，焊縫焊料中的金限制濃度應(yīng)小于3wt%。由此可以判定失效的原因是由于焊縫焊料中的金元素濃度過高而導(dǎo)致接點(diǎn)抗剪強(qiáng)度退化，**終引發(fā)“金脆斷裂”。3）航天產(chǎn)品金脆化案例上個世紀(jì)八十年代，航天五院某所在一個產(chǎn)品故障分析中，出現(xiàn)了“金脆”問題，當(dāng)時(shí)誰都沒有意識到是鍍金引線沒有除金，經(jīng)過****部門失效機(jī)理分析中心的科學(xué)檢測，發(fā)現(xiàn)正是由于鍍金引線沒有除金，焊接后焊點(diǎn)產(chǎn)生金脆現(xiàn)象，產(chǎn)品出現(xiàn)嚴(yán)重的質(zhì)量問題。該現(xiàn)象引起了人們的重視，隨后在航天系統(tǒng)內(nèi)部提出鍍金引線在焊接前要進(jìn)行搪錫處理問題。近年來，除金問題在航天以及其他**產(chǎn)品等需要高可靠焊接的產(chǎn)品上被越來越多的提出來。航天二院706所的試驗(yàn)證明，如果鍍金焊端和引線不進(jìn)行去金搪錫處理就直接進(jìn)行焊接，必將產(chǎn)生AuSn4，導(dǎo)致焊點(diǎn)金脆化。長春光機(jī)所工藝人員在項(xiàng)目管理中遇到了多起“金脆”焊點(diǎn)開裂失效問題，如圖9所示。經(jīng)過歸零分析，認(rèn)為帶有加速度的振動條件是金脆焊點(diǎn)失效的**大的外部條件，此外，冷熱溫差大的啟動環(huán)境也會加大失效發(fā)生的可能性。因金脆化引起的焊接不可靠，我們對它都有個認(rèn)識過程；由于種種原因。錫粉純度不足：如果錫粉的純度不足，其中含有的雜質(zhì)如鐵、銅等過量，會導(dǎo)致錫膏的焊接性能下降。浙江半自動搪錫機(jī)現(xiàn)貨

又是兩次焊接（***次是紊亂波等，第二波為寬平波），因此不需要預(yù)先除金。為了提高焊接的可靠性，**大限度的避免因電連接器搪錫處理不當(dāng)帶來的**，推薦選擇性波峰焊接技術(shù)來焊接PCBA的電連接器鍍金接觸件。在PCBA的SMT工藝中普遍采用以回流焊為主要焊接手段，以手工焊接為輔助焊接手段的工藝；PCBA上的電連接器傳統(tǒng)的焊接方法是使用電烙鐵單點(diǎn)焊接，不*速度慢，金屬化孔透錫率低，焊接質(zhì)量差，尤其高密度電連接器焊接十分困難。使用選擇性波峰焊接技術(shù)來焊接PCBA的電連接器可以提高金屬化孔透錫率，提高電連接器的焊接質(zhì)量。帶有選擇性波峰焊接功能的通孔插裝元器件維修工作站主要應(yīng)用于電連接器的焊接和拆卸，尤其適合于單套小批次的產(chǎn)品。當(dāng)電連接器需要從PCB上拆下來時(shí)，傳統(tǒng)的方法是使用電烙鐵和手動/自動吸錫***，例如使用HAKKO-475等，雖然吸力很大，但單點(diǎn)吸錫，多次吸錫，速度慢，容易損壞焊盤。以瑞士ZEVAC通孔插裝元器件維修工作站為例，選擇性波峰焊接可以一次性把電連接器所有引腳從PCB上拆卸下來，同時(shí)把金屬化孔內(nèi)和焊盤上的錫渣吸干凈，省略了電連接器拆卸下來后清理焊盤和金屬化孔工序。重慶加工搪錫機(jī)哪里有賣的通過調(diào)整太陽能電池的材料和結(jié)構(gòu)，可以更有效地吸收和轉(zhuǎn)化太陽的熱輻射能。

不需要除金”的依據(jù)是什么？手工焊接是二次焊接嗎？手工焊接可以避免金脆化嗎？但手工焊接不屬于動態(tài)焊料波，因此需要對鍍金引線預(yù)先除金。根據(jù)IPC-STD-001F-2014第：執(zhí)行除金是為了降低焊點(diǎn)脆化失效風(fēng)險(xiǎn)。金脆化是一種無法目測的異常。當(dāng)分析確定所發(fā)現(xiàn)的狀況為金脆時(shí)，金脆應(yīng)當(dāng)被視為缺陷，參見IPC-HDBK-001或IPC-AJ-820指南手冊。除上述情況，遇到下述情況應(yīng)當(dāng)進(jìn)行除金處理：通孔元器件引線至少95%待焊表面上有厚度大于；以及所有采用手工焊接的通孔引線，無論金層有多厚。怎么到了GJB/Z163-2012變成：“當(dāng)元器件引腳或引出端是鍍金時(shí)，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時(shí)，不需要除金”了呢？2）“當(dāng)元器件引腳處的金含量小于3%時(shí)，不需要引腳除金”。（1）“元器件引腳處的金含量小于3%”的提法不妥：按照GB/：“為符合為了使焊料在金鍍層上脆裂**小，任何焊點(diǎn)上的金總體積不應(yīng)超過現(xiàn)有焊料體積的（即質(zhì)量的3%）”。（2）這個數(shù)據(jù)是由元器件的生產(chǎn)廠商提供還是由元器件的使用方檢測？（3）元器件引腳處的金含量小于3%如何控制？是不是首先要對每一個元器件引腳鍍金層的金含量進(jìn)行定量分析，然后對每一個被焊端子焊料量進(jìn)行定量分析。

所述噴嘴本體外側(cè)由弧形斜面形成圓錐形，所述出錫口位于錐形噴嘴的頂部。進(jìn)一步地說，所述噴嘴本體弧形斜面至少設(shè)有一個使錫流速減緩錫厚均勻的折流槽。進(jìn)一步地說，所述噴嘴本體外側(cè)由弧形斜面形成的圓錐形時(shí)，其表面折流槽為環(huán)形或弧形。進(jìn)一步地說，所述折流槽與噴嘴出錫口平行。本發(fā)明還提供一種搪錫裝置，該搪錫裝置包括搪錫噴嘴，該搪錫噴嘴包括使設(shè)有出錫口的噴嘴本體，該噴嘴本體設(shè)有使液態(tài)焊錫從其表面錫流形成焊錫膜的弧形斜面，該焊錫膜的厚度自上而逐漸變薄。進(jìn)一步地說，所述噴嘴本體外側(cè)由弧形斜面形成圓錐形，所述出錫口位于錐形噴嘴的頂部。進(jìn)一步地說，所述噴嘴本體弧形斜面至少設(shè)有一個使錫流速減緩錫厚均勻的折流槽。進(jìn)一步地說，所述噴嘴本體外側(cè)由弧形斜面形成的圓錐形時(shí)，其表面折流槽為環(huán)形或弧形。進(jìn)一步地說，所述折流槽與噴嘴出錫口平行。進(jìn)一步地說，所述恒定送焊機(jī)構(gòu)包括浸沒于錫槽焊錫液內(nèi)的錫腔，該錫腔一端與圓錐形噴嘴連通，該錫腔一端設(shè)有由恒定閉環(huán)的伺服馬達(dá)驅(qū)動的葉輪，所述錫腔設(shè)有葉輪的一端還設(shè)有與錫槽連通的進(jìn)錫口。進(jìn)一步地說，所述搪錫系統(tǒng)還包括對搪焊引腳上助錫劑的上助錫劑裝置。進(jìn)一步地說。全自動搪錫機(jī)采用精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠確保搪錫層的均勻性和平滑度，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

金脆化是一種無法目測的異常。當(dāng)分析確定所發(fā)現(xiàn)的狀況為金脆時(shí)，金脆應(yīng)當(dāng)被視為缺陷，參見IPC-HDBK-001或IPC-AJ-820指南手冊。除上述情況，遇到下述情況應(yīng)當(dāng)進(jìn)行除金處理：a.通孔元器件引線至少95%待焊表面上有厚度大于；以及所有采用手工焊接的通孔引線，無論金層有多厚。b.表面貼裝元器件95%的待焊表面有金，而無論金層有多厚。c.焊接端子的的待焊表面有厚度大于，無論金層有多厚。將元器件安裝到組件之前，雙上錫工藝或動態(tài)焊料波可用于除金。注：當(dāng)焊料量少或焊接的過程停留時(shí)尚不足以使金充分溶解到整個焊點(diǎn)中時(shí)，無論金層有多厚，都會產(chǎn)生金脆焊接連接。七.結(jié)語“在需要釬接部位的金涂敷層，應(yīng)在釬接之前全部消除，因?yàn)檫@種脆性的金-錫化合物所構(gòu)成的連接部，是特別不可靠的。因此現(xiàn)在凡是需要錫焊的表面都不允許鍍金，原來已有的也必須除去”是國內(nèi)外眾多**和民品錫焊時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定；然而人們對“金脆化”的危害性認(rèn)識嚴(yán)重不足，有的甚至把“金脆化”誤認(rèn)為是“虛焊”，從而對已經(jīng)在國內(nèi)外各類標(biāo)準(zhǔn)中反復(fù)強(qiáng)調(diào)的除金要求重視不夠。對于普通民用電子產(chǎn)品，例如上面詳細(xì)敘述的發(fā)生在手機(jī)鍍金天線簧片，由于未除金，導(dǎo)致焊接面發(fā)現(xiàn)存在明顯的不潤濕或反潤濕現(xiàn)象。金是一種很好的導(dǎo)電材料，并且具有很好的抗腐蝕性和抗化學(xué)性。廣東常規(guī)搪錫機(jī)原理

在電子制造行業(yè)中，搪錫被廣泛應(yīng)用于電路板的制作和元器件的焊接中，它能夠提供良好的導(dǎo)電性和耐腐蝕性。浙江半自動搪錫機(jī)現(xiàn)貨

VPH）下降將元件拾起。在元件引腳的各個面上涂覆助焊劑。然后進(jìn)行一定的預(yù)熱，使助焊劑活化。接下來各面引腳依次在“側(cè)向波峰”焊料中浸沒，通過溶解的方式去除原有鍍層，然后再次浸沾助焊劑，再將引腳浸沒在焊料中，通過旋轉(zhuǎn)的方式退出焊料，形成搪錫作業(yè)。然后在高溫的DI水中完成清洗,以去除殘留的助焊劑，再在PH工作站上烘干。完成后，元件會被放回拾取位置的定位底座上，通過滑塊返回操作員處。9）QFP的真空吸嘴便于更換的真空吸嘴，可根據(jù)QFP元件的尺寸進(jìn)行更換，應(yīng)當(dāng)根據(jù)器件尺寸，選擇能夠?qū)崿F(xiàn)**大覆蓋面積的吸嘴。4.深圳艾貝特電子科技有限公司洗金搪錫設(shè)備五.鍍金PCB焊接中產(chǎn)生的金脆化案例“除金”問題不但涉及到元器件，也涉及到電路板。在PCB焊接中，大量的元器件的引線和焊端的鍍層都不鍍金，但如果PCB焊盤表面是鍍金的，也同樣會產(chǎn)生金脆化現(xiàn)象。例如，PCB焊盤表面的鍍層是化學(xué)鍍Ni-Au（ENIG）會怎么樣？1.試驗(yàn)證明：當(dāng)PBGA在化學(xué)鍍鎳/金焊盤表面貼裝并按常規(guī)再流焊接后，再在150℃溫度下烘烤2周后進(jìn)行第二次再流焊接也將產(chǎn)生AuSn4，并進(jìn)入焊點(diǎn)，從而產(chǎn)生金脆化。圖43（a）表示剛再流焊后的試樣，在焊料和PCB基板焊盤界面*有一層薄的Ni3Sn4層。浙江半自動搪錫機(jī)現(xiàn)貨