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收藏查看我的收藏0有用+1已投票0貼片機(jī)編輯鎖定貼片機(jī):又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”(SurfaceMountSystem),在生產(chǎn)線中,它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后,是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種。中文名貼片機(jī)外文名SurfaceMountSystem別稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”分類手動(dòng)、半自動(dòng)和全自動(dòng)品牌SONY索尼等目錄1概念2品牌3分類4LED行業(yè)5入門知識(shí)6原理7標(biāo)準(zhǔn)?主要性能?操作系統(tǒng)?機(jī)械部分?控制部分?貼裝精度8視覺(jué)系統(tǒng)9日常維護(hù)10術(shù)語(yǔ)11相關(guān)術(shù)語(yǔ)12相關(guān)設(shè)備13相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)?波峰焊機(jī)?回流焊爐?檢測(cè)設(shè)備14相關(guān)概述貼片機(jī)概念編輯高速貼片機(jī)全自動(dòng)貼片機(jī)是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動(dòng)地貼放元器件的設(shè)備,是整個(gè)SMT生產(chǎn)中**關(guān)鍵、**復(fù)雜的設(shè)備。貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備,貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對(duì)中貼片機(jī),并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。貼片機(jī)品牌編輯HWGC華維國(guó)創(chuàng)(**大陸)、SONY索尼(日本)、Assembleon安比昂、Siemens西門子(德國(guó))、Panasonic松下(日本)、FUJI富士(日本)、YAMAHA雅馬哈(日本)、JUKI(日本)、MIRAE(韓國(guó))、SAMSUNG三星(韓國(guó))、EVEST元利盛。貼片機(jī)工作過(guò)程中,貼片頭上的吸嘴,主要就是靠負(fù)壓來(lái)吸取元器件的。石家莊貼片機(jī)廠家推薦
電路測(cè)試機(jī)):一種在批量生產(chǎn)時(shí)測(cè)試PCB的方法。包括:針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測(cè)試。Cladding(覆蓋層):一個(gè)金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電布線。Coefficientofthethermalexpansion(溫度膨脹系數(shù)):當(dāng)材料的表面溫度增加時(shí),測(cè)量到的每度溫度材料膨脹百萬(wàn)分率(ppm)Coldcleaning(冷清洗):一種有機(jī)溶解過(guò)程,液體接觸完成焊接后的殘?jiān)?**。Coldsolderjoint(冷焊錫點(diǎn)):一種反映濕潤(rùn)作用不夠的焊接點(diǎn),其特征是,由于加熱不足或清洗不當(dāng),外表灰色、多孔。Componentdensity(元件密度):PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。Conductiveepoxy(導(dǎo)電性環(huán)氧樹(shù)脂):一種聚合材料,通過(guò)加入金屬粒子,通常是銀,使其通過(guò)電流。Conductiveink(導(dǎo)電墨水):在厚膠片材料上使用的膠劑,形成PCB導(dǎo)電布線圖。Conformalcoating(共形涂層):一種薄的保護(hù)性涂層,應(yīng)用于順從裝配外形的PCBCopperfoil(銅箔):一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔,它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護(hù)層,腐蝕后形成電路圖樣。Coppermirrortest(銅鏡測(cè)試):一種助焊劑腐蝕性測(cè)試,在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。Cure。紹興電子貼裝機(jī)銷售表面貼片機(jī)貼裝技術(shù)在生產(chǎn)加工中,減少了電子產(chǎn)品的體積。
引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。Soldermask(阻焊):印刷電路板的處理技術(shù),除了要焊接的連接點(diǎn)之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。Solids(固體):助焊劑配方中,松香的重量百分比,(固體含量)Solidus(固相線):一些元件的焊錫合金開(kāi)始熔化(液化)的溫度。Statisticalprocesscontrol(SPC統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制):用統(tǒng)計(jì)技術(shù)分析過(guò)程輸出,以其結(jié)果來(lái)指導(dǎo)行動(dòng),調(diào)整和/或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。Storagelife(儲(chǔ)存壽命):膠劑的儲(chǔ)存和保持有用性的時(shí)間。Subtractiveprocess(負(fù)過(guò)程):通過(guò)去掉導(dǎo)電金屬箔或覆蓋層的選擇部分,得到電路布線。Surfactant(表面活性劑):加入水中降低表面張力、改進(jìn)濕潤(rùn)的化學(xué)品。Syringe(注射器):通過(guò)其狹小開(kāi)口滴出的膠劑容器。T字母開(kāi)頭Tape-and-reel(帶和盤):貼片用的元件包裝,在連續(xù)的條帶上,把元件裝入凹坑內(nèi),凹坑由塑料帶蓋住,以便卷到盤上,供元件貼片機(jī)用。Thermocouple(熱電偶):由兩種不同金屬制成的傳感器,受熱時(shí),在溫度測(cè)量中產(chǎn)生一個(gè)小的直流電壓。TypeI,II,IIIassembly(***、二、三類裝配):板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I);有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(shù)(II)。
從而用來(lái)對(duì)目標(biāo)器件進(jìn)行編程。IEEE為了提升PCB組件的密度和復(fù)雜性,使電路板和元器件的測(cè)試工作面臨著非常大的困難,尤其是對(duì)付空間受到限制的PCB組件。為了能夠有效的解決這一問(wèn)題,一種邊界掃描測(cè)試協(xié)議(IEEE)應(yīng)運(yùn)而生。IEEE,對(duì)在組裝的電路板上的邏輯器件或者閃存器件進(jìn)行編程。這種編程設(shè)備通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試訪問(wèn)口(TestAccessPort簡(jiǎn)稱TAP)與電路板形成連接界面。所有這些需要采用JTAG硬件控制裝置、JTAG軟件系統(tǒng)、與JTAG兼容的PCB電路板,和一個(gè)四線測(cè)試訪問(wèn)口。實(shí)現(xiàn)邊界掃描工作可以采用一種化的**電路板上編程設(shè)備,或者采用另外一種選擇方案,利用由美國(guó)GenRad、Hewlett-Packard和TeradyneATEtesters等公司提供的一些工具,于是可以在ATE測(cè)試設(shè)備上實(shí)現(xiàn)IEEE。采用IEEE標(biāo)準(zhǔn)的**大***之一就在于,它可以對(duì)在同一塊PCB上由不同供應(yīng)商提供的各種各樣的元器件進(jìn)行編程。這樣就可以降低整個(gè)編程時(shí)間,簡(jiǎn)化生產(chǎn)制造流程。自動(dòng)化編程(AP)設(shè)備PIC技術(shù)不斷地向前發(fā)展,所以新的自動(dòng)化編程設(shè)備和技術(shù)也保持著相同的發(fā)展步伐。舉例來(lái)說(shuō),DataI/O''sProMaster970自動(dòng)化微細(xì)間距編程設(shè)備能夠?qū)Σ捎?*封裝形式的PIC器件進(jìn)行編程。SMT貼片機(jī)是我們?cè)诠S加工中常用的設(shè)備之一。
烘焙固化):材料的物理性質(zhì)上的變化,通過(guò)化學(xué)反應(yīng),或有壓/無(wú)壓的對(duì)熱反應(yīng)。Cyclerate(循環(huán)速率):一個(gè)元件貼片名詞,用來(lái)計(jì)量從拿取、到板上定位和返回的機(jī)器速度,也叫測(cè)試速度。(D~F)D字母開(kāi)頭Datarecorder(數(shù)據(jù)記錄器):以特定時(shí)間間隔,從著附于PCB的熱電偶上測(cè)量、采集溫度的設(shè)備。Defect(缺陷):元件或電路單元偏離了正常接受的特征。Delamination(分層):板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離。Desoldering(卸焊):把焊接元件拆卸來(lái)修理或更換,方法包括:用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。Dewetting(去濕):熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過(guò)程,留下不規(guī)則的殘?jiān)FM(為制造著想的設(shè)計(jì)):以**有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法,將時(shí)間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。Dispersant(分散劑):一種化學(xué)品,加入水中增加其去顆粒的能力。Documentation(文件編制):關(guān)于裝配的資料,解釋基本的設(shè)計(jì)概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和**新版本。使用三種類型:原型機(jī)和少數(shù)量運(yùn)行、標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些**實(shí)際圖形的**合約。Downtime(停機(jī)時(shí)間):設(shè)備由于維護(hù)或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時(shí)間。Durometer(硬度計(jì)):測(cè)量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。在SMT貼片機(jī)系統(tǒng)中有一種功能叫做電子識(shí)別系統(tǒng),如果系統(tǒng)出現(xiàn)問(wèn)題,會(huì)給機(jī)器本身傳遞一個(gè)錯(cuò)誤的消息。秦皇島自動(dòng)貼片機(jī)
速度是考驗(yàn)貼片機(jī)整體能力的一個(gè)重要因素,我們需要對(duì)貼片機(jī)貼裝速度做一個(gè)綜合性的對(duì)比。石家莊貼片機(jī)廠家推薦
這種情形對(duì)于實(shí)行有效的生產(chǎn)線計(jì)劃安排顯然是相當(dāng)困難的。因?yàn)樽詣?dòng)編程擁有比單接口OBP解決方案快捷的優(yōu)勢(shì),所以對(duì)編程時(shí)間變化的影響可以完全不顧。同樣,由于自動(dòng)編程方案一般支持來(lái)自于不同供應(yīng)廠商的數(shù)千款元器件,可以緩解使用替代元器件所產(chǎn)生的問(wèn)題。PCB的費(fèi)用對(duì)**PIC的編程和測(cè)試需求有了令人矚目的增長(zhǎng)。這是因?yàn)樾酒?yīng)商使用新的硅技術(shù)來(lái)創(chuàng)建具有**高速度和性能的元器件。認(rèn)真仔細(xì)的程序設(shè)計(jì)必須考慮到傳輸線的有效性問(wèn)題、信號(hào)線的阻抗情況、引針的插入,以及元器件的特性。如果不是這樣的話,問(wèn)題可能會(huì)接二連三的發(fā)生,其中包括:接地反射(groundbounce)、交擾和在編程期間發(fā)生信號(hào)反射現(xiàn)象。自動(dòng)化高質(zhì)量的編程設(shè)備通過(guò)良好的設(shè)計(jì),可以將這些問(wèn)題降低到**小的程度。為了能夠進(jìn)行ATE編程,PCB設(shè)計(jì)師必須對(duì)付周邊的電路、電容、電阻、電感、信號(hào)交擾、Vcc和Gnd反射、以及針盤夾具。所有這一切將極大的影響到進(jìn)行編程時(shí)的產(chǎn)量和質(zhì)量。因?yàn)樵黾恿藢?duì)電路板的空間需求,以及分立元器件(接線片、FET、電容器)和增加對(duì)電源供電能力的需求,從而**終增加了PCB的成本。盡管每一塊電路板是不同的,PCB的價(jià)格一般會(huì)增加2%到10%。石家莊貼片機(jī)廠家推薦