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溫差偏小的BGA返修臺是的返修臺,這個是人員的經(jīng)驗之談。溫差小的返修臺表示返修的成功率會偏高,且溫度和精度是返修臺機器的內(nèi)容,行業(yè)內(nèi)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)是-3/+3度。而目前市場上的二溫區(qū)和三溫區(qū)之間的區(qū)別在于底部的加熱溫區(qū)上,對于無鉛產(chǎn)品來說,溫度較高較好,但加熱的窗口會變窄小,此時底部的加溫區(qū)就派上了用場。底部加溫區(qū)可以輕松達到拆卸的目的。質(zhì)量問題也是我們需要關(guān)注的問題,無論是設(shè)備的做工還是溫度精度是否達到了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),對于標(biāo)準(zhǔn)的是否,我們要對比好這些,才能更好的選擇BGA返修設(shè)備。BGA返修臺溫度和精度的穩(wěn)定性,也是一種優(yōu)勢。除了能自動識別吸料和貼裝高度,還要具有自動焊接和自動拆焊等功能。同時,加熱裝置和貼裝頭的一體化設(shè)計也是設(shè)備的亮點之一。 BGA返修臺主要用于哪些領(lǐng)域?河北全電腦控制返修站規(guī)格尺寸
使用BGA返修臺大致可以分為三個步驟:拆焊、貼裝、焊接。1、返修的準(zhǔn)備工作:?針對要返修的BGA芯片,確定使用的風(fēng)嘴吸嘴。?根據(jù)客戶使用的有鉛和無鉛的焊接確定返修的溫度高低,因為有鉛錫球熔點一般情況下在183℃,而無鉛錫球的熔點一般情況下在217℃左右。?把PCB主板固定在BGA返修平臺上,激光紅點定位在BGA芯片的中心位置。把貼裝頭搖下來,確定貼裝高度。2、設(shè)好拆焊溫度,并儲存起來,以便以后返修的時候,可以直接調(diào)用。一般情況下,拆焊和焊接的溫度可以設(shè)為同一組。3、在觸摸屏界面上切換到拆下模式,點擊返修鍵,加熱頭會自動下來給BGA芯片加熱。4、溫度走完五秒鐘,機器會報警提示,發(fā)了滴滴滴的聲音。待溫度曲線走完,吸嘴會自動吸起B(yǎng)GA芯片,接著貼裝頭會吸著BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完成。甘肅銷售全電腦控制返修站BGA返修臺通常配備吸錫qiang、吸錫線、熱風(fēng)槍等工具,用于去除舊的BGA組件、清理焊點,或安裝新的BGA組件。
精密光學(xué)對準(zhǔn)系統(tǒng):
●可調(diào)CCD彩色光學(xué)對位系統(tǒng),具有辨別視覺、放大、縮小和自動對焦功能,配有像素檢測裝置、亮度調(diào)節(jié)裝置操作,可調(diào)節(jié)圖像分辨率。
●自動拆卸芯片。自動喂料系統(tǒng)。
①該設(shè)備帶有四重安全保護:
1:設(shè)備加熱沒有氣源供給時,會提示異常;
2:設(shè)設(shè)備超溫時會提示異常自動停止加熱;
3:設(shè)備漏電短路時,設(shè)備空氣開關(guān)會自動斷開電源;第四:設(shè)備加熱時吸桿帶有壓力感應(yīng)保護,不會壓壞我們需加工的PCB主板。設(shè)備帶有緊急停止按鈕;
②溫度曲線帶有密碼保護權(quán)限,防止非操作人員隨意修改。
三溫區(qū)氣壓溫控系統(tǒng):
上加熱系統(tǒng):1200W,
下加熱系統(tǒng):1200W,
紅外預(yù)熱系統(tǒng):6000W,以上功率可滿足各類返修元器件的溫補需求;
●工業(yè)電腦主機操作系統(tǒng),實時顯示溫度曲線,顯示設(shè)定曲線和實際曲線,分析溫度曲線。
●紅外發(fā)熱管,3個加熱區(qū),每個加熱區(qū)可設(shè)置加熱溫度、加熱時間、升溫速度;10個加熱周期,模擬回流焊加熱模式,真正實現(xiàn)無損返修。
●采用美國進口高精度k型熱電偶閉環(huán),獨特的加熱方式,確保焊接溫度精度在±1℃以內(nèi)。
●5個測溫口,準(zhǔn)確檢測芯片錫點的溫度,確保焊接成功率。 返修臺顯示的溫度曲線范圍準(zhǔn)確嗎?
BGA返修臺就是用于返修BGA的一種設(shè)備,更準(zhǔn)確的來說BGA返修臺就是對應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備。首先要用BGA返修臺拆下故障CPU中的BGA,把pcb主板固定在BGA返修臺上,激光紅點定位在BGA芯片的中心位置,搖下貼裝頭,確定貼裝高度,對PCB主板和BGA進行預(yù)熱,祛除潮氣后換上對應(yīng)BGA大小的風(fēng)嘴。隨后設(shè)置好拆掉焊CPU的溫度曲線,啟動BGA返修臺設(shè)備加熱頭會自動給BGA進行加熱。待溫度曲線走完,設(shè)備吸嘴會自動吸起B(yǎng)GA并放置到廢料盒中。BGA返修臺就是用于返修BGA的一種設(shè)備。江蘇全電腦控制返修站耗材
BGA可以通過球柵陣列結(jié)構(gòu)來提升數(shù)碼電子產(chǎn)品功能,減小產(chǎn)品體積。河北全電腦控制返修站規(guī)格尺寸
市場上BGA返修臺都挺貴的,少則幾千,多則幾萬,那BGA返修臺該如何安裝?在使用BGA返修臺焊接時,由于每個廠家對于溫度控溫的定義不同和BGA芯片本身因傳熱的原因,傳到BGA芯片錫珠部分的溫度會比熱風(fēng)出口處相差一定的溫度。所以在調(diào)整檢測溫度時我們要把測溫線放入BGA和PCB之間,并且保證測溫線前端裸露的部分都放進去。然后再根據(jù)需要調(diào)整風(fēng)量、風(fēng)速達到均勻可控的加熱目的。這樣測出來的BGA返修臺加熱精度溫度才是精確的,這個方法大家在操作過程中務(wù)必注意。河北全電腦控制返修站規(guī)格尺寸