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科研前沿的探索者-細(xì)胞遷移與侵襲實(shí)驗(yàn)服務(wù)檢測(cè)中心
BGA返修工藝需要專門的設(shè)備和精細(xì)的操作。面對(duì)可能出現(xiàn)的問題,如不良焊接、對(duì)準(zhǔn)錯(cuò)誤、焊球形成不良和焊球尺寸和位置的不一致性,我們可以通過使用高質(zhì)量的材料、先進(jìn)的熱分析和溫度控制系統(tǒng)、高精度的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)和機(jī)械系統(tǒng)以及專業(yè)的軟件控制來解決。此外,返修操作人員的專業(yè)培訓(xùn)和經(jīng)驗(yàn)也是成功返修的關(guān)鍵。通過這些措施,我們可以提高PCBA基板返修的成功率,保證電子設(shè)備的性能和可靠性。在未來,隨著PCBA和BGA技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,我們期待有更高效、更可靠的返修設(shè)備和方法出現(xiàn),以滿足更高的電子設(shè)備性能需求。同時(shí),對(duì)于電子設(shè)備制造商來說,提高生產(chǎn)質(zhì)量,減少返修的需求,也是提高效率和經(jīng)濟(jì)效益的重要方式。BGA返修臺(tái)主要用于哪些領(lǐng)域?常規(guī)全電腦控制返修站服務(wù)
BGA芯片器件的返修過程中,設(shè)定合適的溫度曲線是BGA返修臺(tái)焊接芯片成功的關(guān)鍵因素。和正常生產(chǎn)的再流焊溫度曲線設(shè)置相比,BGA返修過程對(duì)溫度控制的要求要更高。正常情況下BGA返修溫度曲線圖可以拆分為預(yù)熱、升溫、恒溫、熔焊、回焊、降溫六個(gè)部分?,F(xiàn)在SMT常用的錫有兩種一種是有鉛和無一種是無鉛成份為:鉛Pb錫,SN,銀AG,銅CU。有鉛的焊膏熔點(diǎn)是173℃/,無鉛的是207℃/.也就是說當(dāng)溫度達(dá)到183度的時(shí)候,有鉛的錫膏開始熔化。目前使用較廣的是無鉛芯片的預(yù)熱區(qū)溫度升溫速率一般控制在1.2~5℃/s(秒),保溫區(qū)溫度控制在140~170℃,回流焊區(qū)峰值溫度設(shè)置為225~235℃之間,加熱時(shí)間15~50秒,從升溫到峰值溫度的時(shí)間保持在一分半到二分鐘左右即可。銷售全電腦控制返修站耗材BGA返修臺(tái)的溫度控制精度可以達(dá)到多少?
BGA返修臺(tái)就是用于返修BGA的一種設(shè)備,更準(zhǔn)確的來說BGA返修臺(tái)就是對(duì)應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備。首先要用BGA返修臺(tái)拆下故障CPU中的BGA,把pcb主板固定在BGA返修臺(tái)上,激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置,搖下貼裝頭,確定貼裝高度,對(duì)PCB主板和BGA進(jìn)行預(yù)熱,祛除潮氣后換上對(duì)應(yīng)BGA大小的風(fēng)嘴。隨后設(shè)置好拆掉焊CPU的溫度曲線,啟動(dòng)BGA返修臺(tái)設(shè)備加熱頭會(huì)自動(dòng)給BGA進(jìn)行加熱。待溫度曲線走完,設(shè)備吸嘴會(huì)自動(dòng)吸起B(yǎng)GA并放置到廢料盒中。
BGA返修臺(tái)分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位,光學(xué)對(duì)位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像;非光學(xué)對(duì)位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位,以達(dá)到對(duì)位返修。BGA返修臺(tái)是對(duì)應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備,它不可以修復(fù)BGA元件本身出廠的品質(zhì)問題。不過按目前的工藝水平,BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題的話只會(huì)在SMT工藝端和后段的因?yàn)闇囟仍驅(qū)е碌暮附硬涣迹缈蘸?,假焊,虛焊,連錫等焊接問題。不過很多個(gè)體修筆記本電腦,手機(jī),XBOX,臺(tái)式機(jī)主板等,也會(huì)用到它。從使用BGA返修臺(tái)對(duì)芯片進(jìn)行修理的具體操作來看,用BGA返修臺(tái)進(jìn)行焊接能夠在保證焊接度的同時(shí)省去大量的人力物力,其高度的自動(dòng)化、數(shù)字化、智能化無疑提升了芯片修理的效率。返修臺(tái)主要價(jià)值體現(xiàn)在哪里?
BGA出現(xiàn)焊接缺陷后,如果進(jìn)行拆卸植球焊接,總共經(jīng)歷了SMT回流,拆卸,焊盤清理,植球,焊接等至少5次的熱沖擊,接近了極限的壽命,統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)Zui終有5% 的BGA芯片會(huì)有翹曲分層,所以在這幾個(gè)環(huán)節(jié)中一定要注意控制芯片的受熱,拆卸和焊盤清理和植球環(huán)節(jié)中盡量降低溫度和減少加熱時(shí)間。在BGA返修臺(tái),熱風(fēng)工作站采用上下部同時(shí)局部加熱來完成BGA的焊接,由于PCB材質(zhì)的熱脹冷縮性質(zhì)和PCB本身的重力作用,因而對(duì)PCB中BGA區(qū)域產(chǎn)生更大的熱應(yīng)力,會(huì)使得PCB在返修過程中產(chǎn)生一定程度上的翹曲變形,支撐雖然起了一定的作用,但PCB變形仍然存在。嚴(yán)重時(shí)這種變形會(huì)導(dǎo)致外部連接點(diǎn)與焊盤的接觸減至Zui小,進(jìn)而產(chǎn)生BGA四角焊點(diǎn)橋接,中間焊接空焊等焊接缺陷。因此要盡量控制溫度,由于工作站底部加熱面積較大,在保證曲線溫度和回流時(shí)間條件下,增加預(yù)熱時(shí)間,提高底部加熱溫度,而降低頂部加熱溫度,會(huì)減少PCB的熱變形;另外就是注意底部支撐放置的位置和高度。BGA返修臺(tái)在加熱時(shí),PCB板會(huì)翹曲嗎?新能源全電腦控制返修站圖片
通過精確控制加熱參數(shù),BGA返修臺(tái)有助于確保返修焊接的質(zhì)量,降低熱應(yīng)力和不良焊接的風(fēng)險(xiǎn)。常規(guī)全電腦控制返修站服務(wù)
BGA返修臺(tái)是一種設(shè)備,旨在協(xié)助技術(shù)人員移除、更換或重新焊接BGA組件。其主要工作原理包括以下幾個(gè)步驟:
1.熱風(fēng)吹嘴:BGA返修臺(tái)通常配備熱風(fēng)吹嘴,用于加熱BGA組件及其周圍的焊點(diǎn)。這有助于軟化焊料,使其易于去除。
2.熱風(fēng):返修臺(tái)允許操作員精確熱風(fēng)的溫度和風(fēng)速。這對(duì)于不同類型的BGA組件至關(guān)重要,因?yàn)樗鼈兛赡苄枰煌募訜釁?shù)。
3.底部加熱:一些BGA返修臺(tái)還具備底部加熱功能,以確保焊點(diǎn)從上下兩個(gè)方向均受熱。這有助于減少熱應(yīng)力和提高返修質(zhì)量。
4.返修工具:BGA返修臺(tái)通常配備吸錫、吸錫線、熱風(fēng)等工具,用于去除舊的BGA組件、清理焊點(diǎn),或安裝 常規(guī)全電腦控制返修站服務(wù)