科技之光,研發(fā)未來-特殊染色技術(shù)服務(wù)檢測中心
常規(guī)HE染色技術(shù)服務(wù)檢測中心:專業(yè)、高效-生物醫(yī)學(xué)
科研的基石與質(zhì)量的保障-動物模型復(fù)制實驗服務(wù)檢測中心
科技之光照亮生命奧秘-細(xì)胞熒光顯微鏡檢測服務(wù)檢測中心
揭秘微觀世界的窗口-細(xì)胞電鏡檢測服務(wù)檢測中心
科研的基石與創(chuàng)新的搖籃-細(xì)胞分子生物學(xué)實驗服務(wù)檢測中心
科研的堅實后盾-大小動物學(xué)實驗技術(shù)服務(wù)檢測中心
推動生命科學(xué)進(jìn)步的基石-細(xì)胞生物學(xué)實驗技術(shù)服務(wù)
科技前沿的守護(hù)者-細(xì)胞藥效學(xué)實驗服務(wù)檢測中心
科研前沿的探索者-細(xì)胞遷移與侵襲實驗服務(wù)檢測中心
隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向的發(fā)展,對電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求,芯片的體積越來越小,芯片的管腳越來越多,給生產(chǎn)和返修帶來了困難。原來SMT中使用的QFP(四邊扁平封裝),封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm,這種間距其引線容易彎曲、變形或折斷,相應(yīng)地對SMT組裝工藝、設(shè)備精度、焊接材料提出嚴(yán)格的要求,即使如此,組裝窄間距細(xì)引線的QFP,缺陷率仍相當(dāng)高,可達(dá)6000ppm,使大范圍應(yīng)用受到制約。近年出現(xiàn)的BGA(BallGridArray球柵陣列封裝器件),由于芯片的管腳不是分布在芯片的周圍而是分布在封裝的底面,實際是將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的pb/sn凸點引腳,這就可以容納更多的I/O數(shù),且可以較大的引腳間距如1.5、1.27mm代替QFP的0.4、0.3mm,很容易使用SMT與PCB上的布線引腳焊接互連,因此可以使芯片在與QFP相同的封裝尺寸下保持更多的封裝容量,又使I/O引腳間距較大,從而提高了SMT組裝的成品率,缺陷率為0.35ppm,方便了生產(chǎn)和返修,因而BGA元器件在電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域獲得。 BGA返修臺控制面更大,能夠適應(yīng)不同尺寸的BGA芯片返修。河北全電腦控制返修站應(yīng)用范圍
隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向的發(fā)展,對電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求,芯片的體積越來越小,芯片的管腳越來越多,給生產(chǎn)和返修帶來了困難。原來SMT中使用的QFP(四邊扁平封裝),封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm,這種間距其引線容易彎曲、變形或折斷,相應(yīng)地對SMT組裝工藝、設(shè)備精度、焊接材料提出嚴(yán)格的要求,即使如此,組裝窄間距細(xì)引線的QFP,缺陷率仍相當(dāng)高,可達(dá)6000ppm,使大范圍應(yīng)用受到制約。近年出現(xiàn)的BGA(Ball Grid Array 球柵陣列封裝器件),由于芯片的管腳不是分布在芯片的周圍而是分布在封裝的底面,實際是將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的pb/sn凸點引腳,這就可以容納更多的I/O數(shù),且可以較大的引腳間距如1.5、1.27mm代替QFP的0.4、0.3mm,很容易使用SMT與PCB上的布線引腳焊接互連,因此可以使芯片在與QFP相同的封裝尺寸下保持更多的封裝容量,又使I/O引腳間距較大,從而提高了SMT組裝的成品率,缺陷率為0.35ppm,方便了生產(chǎn)和返修,因而BGA元器件在電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域獲得了使用。整套全電腦控制返修站生產(chǎn)過程返修臺主要價值體現(xiàn)在哪里?
在BGA焊接過程中,分為以下三個步驟。1、焊盤上除錫完成后,使用新的BGA芯片,或者經(jīng)過植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤的位置。2、切換到貼裝模式,點擊啟動鍵,貼裝頭會向下移動,吸嘴自動吸起B(yǎng)GA芯片到初始位置。3、打開光學(xué)對位鏡頭,調(diào)節(jié)千分尺,X軸Y軸進(jìn)行PCB板的前后左右調(diào)節(jié),R角度調(diào)節(jié)BGA的角度。BGA上的錫球(藍(lán)色)和焊盤上的焊點(黃色)均可在顯示器上以不同顏色呈現(xiàn)出來。調(diào)節(jié)到錫球和焊點完全重合后,點擊觸摸屏上的“對位完成”鍵。貼裝頭會自動下降,把BGA放到焊盤上,自動關(guān)閉真空,然后嘴吸會自動上升2~3mm,然后進(jìn)行加熱。待溫度曲線走完,加熱頭會自動上升至初始位置。焊接完成。
BGA返修臺是一種設(shè)備,旨在協(xié)助技術(shù)人員移除、更換或重新焊接BGA組件。其主要工作原理包括以下幾個步驟:
1.熱風(fēng)吹嘴:BGA返修臺通常配備熱風(fēng)吹嘴,用于加熱BGA組件及其周圍的焊點。這有助于軟化焊料,使其易于去除。
2.熱風(fēng):返修臺允許操作員精確熱風(fēng)的溫度和風(fēng)速。這對于不同類型的BGA組件至關(guān)重要,因為它們可能需要不同的加熱參數(shù)。
3.底部加熱:一些BGA返修臺還具備底部加熱功能,以確保焊點從上下兩個方向均受熱。這有助于減少熱應(yīng)力和提高返修質(zhì)量。
4.返修工具:BGA返修臺通常配備吸錫、吸錫線、熱風(fēng)等工具,用于去除舊的BGA組件、清理焊點,或安裝 返修臺后期維修費用貴嗎?
使用BGA返修臺對CPU進(jìn)行修理主要包括拆焊、貼裝以及焊接三個步驟:首先要用BGA返修臺拆下故障CPU中的BGA,把pcb主板固定在BGA返修臺上,激光紅點定位在BGA芯片的中心位置,搖下貼裝頭,確定貼裝高度,對PCB主板和BGA進(jìn)行預(yù)熱,祛除潮氣后換上對應(yīng)BGA大小的風(fēng)嘴。隨后設(shè)置好拆掉焊CPU的溫度曲線,啟動BGA返修臺設(shè)備加熱頭會自動給BGA進(jìn)行加熱。待溫完成清理后用新的BGA或經(jīng)過植球的BGA固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤的位置。切換到貼裝模式,貼裝頭會自動向下移動,吸嘴吸起B(yǎng)GA芯片到初始位置。度曲線走完,設(shè)備吸嘴會自動吸起B(yǎng)GA并放置到廢料盒中。貼裝后,BGA返修臺會會根據(jù)新的BGA放置的住置自動完成對中,然后自動將新的CPU貼放,加熱、冷卻進(jìn)行焊死CPU上的BGA,Zui終達(dá)到修理CPU的效果。BGA返修臺其返修的范圍包括不同封裝芯片。整套全電腦控制返修站生產(chǎn)過程
BGA返修臺什么都可以維修嗎?河北全電腦控制返修站應(yīng)用范圍
BGA返修臺在電子制造和維修領(lǐng)域中具有重要的優(yōu)勢,包括:1. 高效性:BGA返修臺能夠快速、精確地執(zhí)行BGA組件的返修工作,節(jié)省時間和人力成本。2. 質(zhì)量控制:通過精確控制加熱參數(shù),BGA返修臺有助于確保返修焊接的質(zhì)量,降低熱應(yīng)力和不良焊接的風(fēng)險。3. 多功能性:BGA返修臺通常適用于各種BGA組件,因此具有廣泛的應(yīng)用范圍。4. 可維護(hù)性:維修BGA返修臺相對容易,維護(hù)成本較低。BGA返修臺是現(xiàn)代電子制造和維修工作中不可或缺的工具,能夠高效、精確地執(zhí)行BGA組件的返修工作。了解其工作原理、正確的使用方法以及關(guān)鍵優(yōu)勢對于確保BGA組件的可靠性和質(zhì)量至關(guān)重要。在選擇和使用BGA返修臺時,應(yīng)始終遵循相關(guān)的安全操作規(guī)程和最佳實踐,以確保工作安全和有效。河北全電腦控制返修站應(yīng)用范圍