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整體來說BGA返修臺組成并不復(fù)雜,BGA返修臺由哪些部分組成呢?其實(shí)都自帶溫度設(shè)置系統(tǒng)和光學(xué)對位功能,結(jié)構(gòu)組成差不多的,區(qū)別其實(shí)就是在返修精度上面。BGA返修臺是一款用來返修不良BGA芯片的設(shè)備,能夠應(yīng)對焊接BGA芯片時(shí)出現(xiàn)的空焊、假焊、虛焊、連錫等問題。我們都知道返修溫度在BGA芯片返修過程中是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié),如果返修溫度設(shè)置錯(cuò)誤,那將會導(dǎo)致BGA芯片返修失敗。為了能夠保證返修良率,BGA返修臺溫度控制器采用的是熱風(fēng)為主,輔以大面積暗紅外線加熱的兩部分組合方式來控制溫度,具有快速升溫和持續(xù)供溫的特點(diǎn)。上下部加熱風(fēng)口通過發(fā)熱絲將熱風(fēng)氣流按照預(yù)設(shè)好的方向?qū)С觯撞堪导t外線發(fā)熱板持續(xù)對PCB基板進(jìn)行整體加熱,待預(yù)熱區(qū)溫度達(dá)到所需溫度后使用熱風(fēng)進(jìn)行控制,讓熱量集中在需要拆除的BGA上,這時(shí)需要注意不要傷害到旁邊的BGA元器件。熱風(fēng)和紅外線組合運(yùn)用的BGA返修臺可以保證返修良率更高。更準(zhǔn)確的來說BGA返修臺就是對應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備。天津全電腦控制返修站廠家
在BGA返修準(zhǔn)備工作做好的情況下,拆卸工作比較容易,只需選擇相應(yīng)的溫度曲線程序。拆卸程序運(yùn)行中,根據(jù)BGA封裝的物理特性,所有的焊點(diǎn)均位于封裝體與PCB之間,焊點(diǎn)的加熱熔化主要通過封裝體與PCB的熱傳導(dǎo)。返修程序運(yùn)行完畢后,由設(shè)備自動吸取被拆器件,當(dāng)器件表面粗糙不平情況下允許采用鑷子夾??;采用鑷子夾取時(shí),先用鑷子輕輕撥動器件,確定器件已經(jīng)完全融化后立即夾起。拆卸后,在BGA芯片植球和貼裝之前,應(yīng)清理返修區(qū)域,包括BGA焊盤和PCB焊盤。清理焊盤一般用扁平烙鐵頭+吸錫編帶(如圖6)。吸錫編帶專門用于從BGA焊盤和元件上去除殘留焊膏,不會損壞阻焊膜或暴露在外的印制線。將吸錫編帶放置在基板與烙鐵頭之間,加熱2至3秒鐘,熱量通過編帶傳遞到焊點(diǎn),然后向上抬起編帶和烙鐵,抬起而不是拖曳編織帶,可使焊盤遭到損壞的危險(xiǎn)降至很低。編織帶可去除所有的殘留焊錫,從而排除了橋接和短路的可能性。去除殘留焊錫以后,用適當(dāng)?shù)娜軇┣逑春副P區(qū)域。安徽加工全電腦控制返修站BGA返修臺通常適用于各種BGA組件,因此具有廣泛的應(yīng)用范圍。
BGA(BallGridArray)是一種表面貼裝技術(shù),廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備的制造中。然而,由于各種原因,BGA組件可能需要進(jìn)行返修,以修復(fù)焊接或其他問題。BGA返修臺是專門設(shè)計(jì)用于執(zhí)行這項(xiàng)任務(wù)的工具,BGA返修臺是現(xiàn)代電子制造和維修工作中不可或缺的工具,能夠高效、精確地執(zhí)行BGA組件的返修工作。了解其工作原理、正確的使用方法以及關(guān)鍵優(yōu)勢對于確保BGA組件的可靠性和質(zhì)量至關(guān)重要。在選擇和使用BGA返修臺時(shí),應(yīng)始終遵循相關(guān)的安全操作規(guī)程和最佳實(shí)踐,以確保工作安全和有效。
溫差偏小的BGA返修臺是的返修臺,這個(gè)是人員的經(jīng)驗(yàn)之談。溫差小的返修臺表示返修的成功率會偏高,且溫度和精度是返修臺機(jī)器的內(nèi)容,行業(yè)內(nèi)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)是-3/+3度。而目前市場上的二溫區(qū)和三溫區(qū)之間的區(qū)別在于底部的加熱溫區(qū)上,對于無鉛產(chǎn)品來說,溫度較高較好,但加熱的窗口會變窄小,此時(shí)底部的加溫區(qū)就派上了用場。底部加溫區(qū)可以輕松達(dá)到拆卸的目的。質(zhì)量問題也是我們需要關(guān)注的問題,無論是設(shè)備的做工還是溫度精度是否達(dá)到了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),對于標(biāo)準(zhǔn)的是否,我們要對比好這些,才能更好的選擇BGA返修設(shè)備。BGA返修臺溫度和精度的穩(wěn)定性,也是一種優(yōu)勢。除了能自動識別吸料和貼裝高度,還要具有自動焊接和自動拆焊等功能。同時(shí),加熱裝置和貼裝頭的一體化設(shè)計(jì)也是設(shè)備的亮點(diǎn)之一。 三溫區(qū)BGA返修臺應(yīng)用平衡加熱原理,操作方便,返修成功率高。
使用BGA返修臺的優(yōu)勢在于:
首先是返修成功率高。像鑒龍BGA返修臺推出的新一代光學(xué)對位BGA返修臺在維修BGA的時(shí)候成功率非常高,可以輕松的對BGA芯片進(jìn)行返修工作。
BGA返修臺不會損壞BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的時(shí)候需要高溫加熱,這個(gè)時(shí)候?qū)囟鹊目刂凭纫蠓浅5母?,稍有誤差就有可能導(dǎo)致BGA芯片和PCB板報(bào)廢。
但是BGA返修臺的溫度控制精度可以精確到2度以內(nèi),這樣就能確保在返修BGA芯片的過程中保證芯片的完好無損。
BGA返修臺就是用于返修BGA的一種設(shè)備,更準(zhǔn)確的來說BGA返修臺就是對應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備。首先要用BGA返修臺拆下故障CPU中的BGA,把pcb主板固定在BGA返修臺上,激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置,搖下貼裝頭,確定貼裝高度,對PCB主板和BGA進(jìn)行預(yù)熱,祛除潮氣后換上對應(yīng)BGA大小的風(fēng)嘴。隨后設(shè)置好拆掉焊CPU的溫度曲線,啟動BGA返修臺設(shè)備加熱頭會自動給BGA進(jìn)行加熱。待溫度曲線走完,設(shè)備吸嘴會自動吸起B(yǎng)GA并放置到廢料盒中。 BGA返修臺的價(jià)格貴嗎?江西全電腦控制返修站報(bào)價(jià)
BGA(Ball Grid Array)是一種表面貼裝技術(shù),廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備的制造中。天津全電腦控制返修站廠家
隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向的發(fā)展,對電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求,芯片的體積越來越小,芯片的管腳越來越多,給生產(chǎn)和返修帶來了困難。原來SMT中使用的QFP(四邊扁平封裝),封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm,這種間距其引線容易彎曲、變形或折斷,相應(yīng)地對SMT組裝工藝、設(shè)備精度、焊接材料提出嚴(yán)格的要求,即使如此,組裝窄間距細(xì)引線的QFP,缺陷率仍相當(dāng)高,可達(dá)6000ppm,使大范圍應(yīng)用受到制約。近年出現(xiàn)的BGA(BallGridArray球柵陣列封裝器件),由于芯片的管腳不是分布在芯片的周圍而是分布在封裝的底面,實(shí)際是將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的pb/sn凸點(diǎn)引腳,這就可以容納更多的I/O數(shù),且可以較大的引腳間距如1.5、1.27mm代替QFP的0.4、0.3mm,很容易使用SMT與PCB上的布線引腳焊接互連,因此可以使芯片在與QFP相同的封裝尺寸下保持更多的封裝容量,又使I/O引腳間距較大,從而提高了SMT組裝的成品率,缺陷率為0.35ppm,方便了生產(chǎn)和返修,因而BGA元器件在電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域獲得。 天津全電腦控制返修站廠家