目前市面上主要有兩種溫區(qū)的BGA返修臺，無論是三溫區(qū)BGA返修臺或是兩溫區(qū)的BGA返修臺都有其各自代表性的客戶群體。假如只是從返修合格率來說的話，三溫區(qū)的BGA返修臺是比兩溫區(qū)的BGA返修臺要強(qiáng)的。那么接下來由鑒龍BGA返修臺廠家為大家客觀分析三溫區(qū)和兩溫區(qū)的有哪些優(yōu)點(diǎn)。1、三溫區(qū)BGA返修臺的優(yōu)點(diǎn)，三溫區(qū)控溫更靈活，能夠返修的范圍更廣，可以返修雙層設(shè)計的芯片，并且還可以返修ATI7500雙層設(shè)計的顯卡，在返修過程主要是靠下部溫度來熔錫，假如上部溫度較高的話很容易造成冒錫的情況發(fā)生，所以相比于兩溫區(qū)三溫區(qū)的返修臺效果更好。2、兩溫區(qū)BGA返修臺優(yōu)點(diǎn)，主要是價格相對來說比較便宜，適合小白用來做簡單的芯片拆除。分析完兩種溫區(qū)的BGA返修臺優(yōu)點(diǎn)后，想必大家都可以真正了解，一般企業(yè)的話都是會有挑選三溫區(qū)的BGA返修臺購買的，畢竟是能節(jié)省很多少人工成本。正確設(shè)置返修臺溫度的步驟是什么?河南全電腦控制返修站哪家好

在BGA返修準(zhǔn)備工作做好的情況下，拆卸工作比較容易，只需選擇相應(yīng)的溫度曲線程序。拆卸程序運(yùn)行中，根據(jù)BGA封裝的物理特性，所有的焊點(diǎn)均位于封裝體與PCB之間，焊點(diǎn)的加熱熔化主要通過封裝體與PCB的熱傳導(dǎo)。返修程序運(yùn)行完畢后，由設(shè)備自動吸取被拆器件，當(dāng)器件表面粗糙不平情況下允許采用鑷子夾取；采用鑷子夾取時，先用鑷子輕輕撥動器件，確定器件已經(jīng)完全融化后立即夾起。拆卸后，在BGA芯片植球和貼裝之前，應(yīng)清理返修區(qū)域，包括BGA焊盤和PCB焊盤。清理焊盤一般用扁平烙鐵頭+吸錫編帶（如圖6）。吸錫編帶專門用于從BGA焊盤和元件上去除殘留焊膏，不會損壞阻焊膜或暴露在外的印制線。將吸錫編帶放置在基板與烙鐵頭之間，加熱2至3秒鐘，熱量通過編帶傳遞到焊點(diǎn)，然后向上抬起編帶和烙鐵，抬起而不是拖曳編織帶，可使焊盤遭到損壞的危險降至很低。編織帶可去除所有的殘留焊錫，從而排除了橋接和短路的可能性。去除殘留焊錫以后，用適當(dāng)?shù)娜軇┣逑春副P區(qū)域。北京大型全電腦控制返修站BGA返修臺操作難度大嗎？

BGA返修臺

BGA返修臺就是用于返修BGA的一種設(shè)備，更準(zhǔn)確的來說BGA返修臺就是對應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備。

首先要用BGA返修臺拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修臺上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度，對PCB主板和BGA進(jìn)行預(yù)熱，祛除潮氣后換上對應(yīng)BGA大小的風(fēng)嘴。

隨后設(shè)置好拆掉焊CPU的溫度曲線，啟動BGA返修臺設(shè)備加熱頭會自動給BGA進(jìn)行加熱。待溫度曲線走完，設(shè)備吸嘴會自動吸起B(yǎng)GA并放置到廢料盒中。

BGA是芯片封裝技術(shù)，返修BGA芯片設(shè)備稱之為BGA返修臺其返修的范圍包括不同封裝芯片。BGA可以通過球柵陣列結(jié)構(gòu)來提升數(shù)碼電子產(chǎn)品功能，減小產(chǎn)品體積。全部通過封裝技術(shù)的數(shù)碼電子產(chǎn) 品都會有一個共通的特點(diǎn)，那便是體積小，功能強(qiáng)，低成本，實(shí)用。BGA返修臺是用來返修BGA芯片的設(shè)備。當(dāng)檢測到某塊芯片出問題需要維修的時候，那就需要用到BGA返修臺來返修，這個就是BGA返修臺的功效。其次操作簡便。選用BGA返修臺檢修BGA，可秒變BGA返修髙手。簡簡單單的上下部加熱風(fēng)頭：通過熱風(fēng)加熱，并使用風(fēng)嘴對熱風(fēng)進(jìn)行控制。使熱量都集中在BGA上，以防損傷周圍元器件。選用BGA返修臺不易損壞BGA芯片和PCB板。大家都明白在返修BGA時需要高溫加熱，這個的時候?qū)囟鹊目刂凭鹊囊笫欠浅８叩?，稍有偏差就有可能造成BGA芯片和PCB板損毀。BGA返修臺的發(fā)展歷程是什么？

使用BGA返修臺有哪些優(yōu)勢

使用BGA返修臺的優(yōu)勢在于：

首先是返修成功率高。像鑒龍BGA返修臺推出的新一代光學(xué)對位BGA返修臺在維修BGA的時候成功率非常高，可以輕松的對BGA芯片進(jìn)行返修工作。

BGA返修臺不會損壞BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的時候需要高溫加熱，這個時候?qū)囟鹊目刂凭纫蠓浅５母?，稍有誤差就有可能導(dǎo)致BGA芯片和PCB板報廢。

但是BGA返修臺的溫度控制精度可以精確到2度以內(nèi)，這樣就能確保在返修BGA芯片的過程中保證芯片的完好無損。

BGA返修臺就是用于返修BGA的一種設(shè)備，更準(zhǔn)確的來說BGA返修臺就是對應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備。首先要用BGA返修臺拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修臺上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度，對PCB主板和BGA進(jìn)行預(yù)熱，祛除潮氣后換上對應(yīng)BGA大小的風(fēng)嘴。隨后設(shè)置好拆掉焊CPU的溫度曲線，啟動BGA返修臺設(shè)備加熱頭會自動給BGA進(jìn)行加熱。待溫度曲線走完，設(shè)備吸嘴會自動吸起B(yǎng)GA并放置到廢料盒中。 BGA返修臺在使用過程中常見的故障和解決方法有哪些？進(jìn)口全電腦控制返修站用途

返修臺的意義在于哪里。河南全電腦控制返修站哪家好

全電腦自動返修臺

型號JC1800-QFXMES

系統(tǒng)可接入PCB尺寸W750*D620mm(實(shí)際面積，無返修死角）

適用芯片1*1mm～80*80mm

適用芯片小間距0.15mmPCB

厚度0.5~8mm

貼裝荷重800g

貼裝精度±0.01mmPCB

方式外形或孔（放置好PCB后，可加熱頭位置）

溫度方式K型熱電偶、閉環(huán)下部熱風(fēng)加熱

熱風(fēng)1600W

上部熱風(fēng)加熱熱風(fēng)1600W

底部預(yù)熱紅外6000W

使用電源三相380V、50/60Hz光學(xué)對位系統(tǒng)工業(yè)800萬HDMI高清相機(jī)

測溫接口數(shù)量5個芯片放大縮小范圍2-50倍

驅(qū)動馬達(dá)數(shù)量及控制區(qū)域7個（分邊控制設(shè)備加熱頭的X、Y軸移動，對位鏡頭的X、Y軸移動，第二溫區(qū)加熱頭Z1電動升降，上加熱頭Z軸上下移動，光學(xué)對位系統(tǒng)R角度調(diào)整；整機(jī)所有動作由電動驅(qū)動方式完成； 河南全電腦控制返修站哪家好