氣相回流焊的特點：1.由相變傳熱的加熱機理可知，氣相回流焊的加熱過程對焊接組件的物理結構和幾何特征不敏感，這有利于提高復雜組件的升溫均勻性。同時，組件表面不會發(fā)生過熱現(xiàn)象。因此，VPS對包含有不同耐熱特性、形態(tài)復雜或大型元器件如PLCC、BGA、柔性電路、接插件等組件的焊接過程比較有利。2.蒸氣溫度由介質的沸點決定，因此焊接的峰值溫度始終保持恒定而需復雜的溫控措施。采用不同的傳熱介質就可以調整焊接溫度，滿足不同熔點焊料的焊接需要。小型回流焊的特征：可以增加操作的方便性，并可以在任何可能的產品生產中使用。徐州汽相回流焊設備供應商

小型回流焊的特征：1、占地面積小：設備占地面積小，重量一般在43kg左右。傳統(tǒng)的回流焊爐都具有很大的尺寸，但是小型回流焊可以簡單放置在一個較小空間內如一個桌子上即可使用。2、大尺寸，玻璃透明可視窗口：可以很方便的查看回流焊接的即時狀態(tài)。并可以通過一個小CCD相機等查看并拍照，以方便檢查焊接的詳細狀態(tài)3.氮氣接口：為了減少導線和焊點在焊接過程中的氧化，壓縮N2可以被連接以取代空氣（氧氣）4.操作權限管理：回路爐具有一個加密用的鑰匙，如果這個鑰匙沒有被使用，回流爐就不能運行。黃山真空汽相回流焊設備價格回流焊具有電腦分析資料庫，可存儲客戶所有的資料，并配有不同的溫度曲線圖。

回流焊技能優(yōu)勢主要體現(xiàn)在哪里：對其PCB工作曲線來講，當此曲線出現(xiàn)問題的時候，主要是由于其板面上溫差較大，比如爐體過短或是溫區(qū)太少，所以對其每個產品的溫度曲線我們都應對其進行調節(jié)。事實上就一個良好的工作曲線來講，其應當同時具備以下三個條件，即錫膏可以充分融化掉，對PCB或是元器件的熱應力較小，其各種焊接缺陷可以降至較低甚至是無，所以在溫度上我們至少需要測量三個數(shù)值，即其焊點的溫度應當處于205~220攝氏度之間，PCB表面溫度較大值應當小于240攝氏度，元件表面溫度也應當小于230攝氏度。

如果說你的回流焊設備溫度顯示正常，但錫膏不回流。故障原因：加熱器風扇不轉，由于其中一馬達已壞，并短路，開關#34，#35跳閘。解決辦法：更換馬達，復位開關。回流焊設備紅燈亮時，蜂鳴器長鳴不停原因：控制蜂鳴器時間繼電器不工作；控制熱電偶開路；控制段主電路SSR損壞。解決辦法：檢查控制蜂鳴器時間繼電器；檢查控制熱電偶；檢查控制段主電路SSR。回流焊設備開機時不啟動，原因：市電源斷電；控制電源斷電；急停開關復位。解決辦法：檢查市電源；檢查控制電源；檢查急停開關。在回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產品進行回流焊。

小型回流焊的性能優(yōu)勢：（1）精度比較高，而且功能比較多?？梢詽M足0201電阻電容、二、三極管、精細間距QFP、 SOP、PLCC、BGA、CSP等各種元器件的焊接要求。（2）高精度：控溫精度±2℃；（3）堅固耐用：機體均采用2.0Q235冷軋鋼板，保溫、減小功率損失；內部采用8K2.0鏡面不銹鋼，完成均勻反射與減小功率內耗等功能；（4）功能強大：有線路板預熱器、RS232/485轉換、可接計算機！可進行有鉛焊接、無鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化；（5）內外弧形設計：有助于熱風的均勻流動，使工藝曲線更加完美；雙軌回流焊爐通過同時平行處理兩個電路板，可使單個雙軌爐的產能提高兩倍。揚州智能回流焊設備廠家

小型回流焊的特征：小型回流焊設備是專門為回流焊接。徐州汽相回流焊設備供應商

通孔回流焊是利用一種安裝有許多針管的特殊模板，調整模板位置，使針管與插裝元器件的通孔焊盤對齊，使用刮刀將模板上的焊膏漏印到焊盤上，然后安裝插裝元器件，較為后插裝元器件和貼片元器件一起通過回流焊完成焊接，這樣就是通孔回流焊工藝。當使用通孔回流焊時，SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序內完成焊接的。在PCB組裝工藝中用回流焊接工藝完成通孔插裝元器件的焊接稱為通孔回流焊接（Through-holeReflow，THR）。通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術來焊接有引腳的插件元件和異型元件。對某些如SMT元件多而穿孔元件（插件元件）較少的產品，這種工藝流程可取代波峰焊，而成為PCB混裝技術中的個工藝環(huán)節(jié)。通孔回流焊大的好處就是可以在發(fā)揮表面貼裝制造工藝的優(yōu)點的同時使用通孔插件來得到較好的機械聯(lián)接強度。徐州汽相回流焊設備供應商