90年代，隨著INTERNET的興起，IC產(chǎn)業(yè)跨入以競爭為導(dǎo)向的高級(jí)階段，國際競爭由原來的資源競爭、價(jià)格競爭轉(zhuǎn)向人才知識(shí)競爭、密集資本競爭。以DRAM為中心來擴(kuò)大設(shè)備投資的競爭方式已成為過去。如1990年，美國以Intel為表示，為抗?fàn)幦毡拒S居世界半導(dǎo)體榜首之威脅，主動(dòng)放棄DRAM市場，大搞CPU，對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)作了重大結(jié)構(gòu)調(diào)整，又重新奪回了世界半導(dǎo)體霸主地位。這使人們認(rèn)識(shí)到，越來越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展，"分"才能精，"整合"才成優(yōu)勢。于是，IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化成為一種趨勢，開始形成了設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測試業(yè)單獨(dú)成行的局面，近年來，全球IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展越來越顯示出這種結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢。TI的電源管理芯片集成了多種功能，如電池充電、電源監(jiān)控、電壓調(diào)節(jié)等，可以簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。SN74LS107ANSR

起源和發(fā)展，TI芯片的歷史可以追溯到1930年代，當(dāng)時(shí)TI的前身——Geophysical Service Inc.（GSI）開始研發(fā)用于油田勘探的儀器。隨著技術(shù)的發(fā)展，TI逐漸轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體領(lǐng)域，并在1954年推出了款晶體管收音機(jī)。此后，TI不斷推出新產(chǎn)品，如1967年的款集成電路，1971年的款微處理器等。TI的芯片在計(jì)算機(jī)、通信、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域得到普遍應(yīng)用。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起，TI的芯片也在不斷發(fā)展。TI推出了一系列低功耗、高性能的處理器，如Sitara系列、C2000系列等，以滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能家居等應(yīng)用的需求。SN74AHC1G02DCKRE4TI提供了豐富的參考設(shè)計(jì)和工具，可以幫助設(shè)計(jì)師快速選擇和評(píng)估電源管理芯片。

于是，IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化成為一種趨勢，開始形成了設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測試業(yè)單獨(dú)成行的局面(如下圖所示)，近年來，全球IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展越來越顯示出這種結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢。如中國臺(tái)灣IC業(yè)正是由于以中小企業(yè)為主，比較好地形成了高度分工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，故自1996年，受亞洲經(jīng)濟(jì)危機(jī)的波及，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)生產(chǎn)過剩、效益下滑，而IC設(shè)計(jì)業(yè)卻獲得持續(xù)的增長。特別是96、97、98年持續(xù)三年的DRAM的跌價(jià)、MPU的下滑，世界半導(dǎo)體工業(yè)的增長速度已遠(yuǎn)達(dá)不到從前17％的增長值，若再依靠高投入提升技術(shù)，追求大尺寸硅片、追求微細(xì)加工，從大生產(chǎn)中來降低成本，推動(dòng)其增長，將難以為繼。

典型的如英國雷達(dá)研究所的科學(xué)家達(dá)默，他在1952年的一次會(huì)議上提出：可以把電子線路中的分立元器件，集中制作在一塊半導(dǎo)體晶片上，一小塊晶片就是一個(gè)完整電路，這樣一來，電子線路的體積就可較大程度上縮小，可靠性大幅提高。這就是初期集成電路的構(gòu)想，晶體管的發(fā)明使這種想法成為了可能，1947年在美國貝爾實(shí)驗(yàn)室制造出來了頭一個(gè)晶體管，而在此之前要實(shí)現(xiàn)電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大、結(jié)構(gòu)脆弱的電子管。晶體管具有電子管的主要功能，并且克服了電子管的上述缺點(diǎn)，因此在晶體管發(fā)明后，很快就出現(xiàn)了基于半導(dǎo)體的集成電路的構(gòu)想，也就很快發(fā)明出來了集成電路。TPS7A88芯片很適合如精密測量儀器、醫(yī)療設(shè)備、通信基站只、無線傳感器網(wǎng)絡(luò)等。

TI電源管理芯片：1、LDO系列：LDO系列是TI電源芯片的線性穩(wěn)壓器系列，包括TPS7xx、TPS78x、TPS79x等多個(gè)子系列。LDO芯片能夠提供穩(wěn)定的輸出電壓，并具有低壓差、低噪聲和低功耗的特點(diǎn)。LDO系列芯片普遍應(yīng)用于電子設(shè)備中的模擬電路、傳感器、射頻模塊等。2、TPS54x系列：TPS54x系列是TI電源芯片的高效率直流-直流（DC-DC）轉(zhuǎn)換器系列。這些芯片具有高功率密度、高效率和低功耗的特點(diǎn)，適用于需要高效能轉(zhuǎn)換的應(yīng)用，如服務(wù)器、通信設(shè)備等。TPS54x系列是TI電源芯片的高效率直流-直流（DC-DC）轉(zhuǎn)換器系列。DLPC350ZFF

LP8752是德州儀器(Texas Instuments)公司推出的低噪聲、高PSRR、高效率4通道同步降壓DCIDC轉(zhuǎn)換器芯片。SN74LS107ANSR

特點(diǎn)，集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點(diǎn)少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模 生產(chǎn)。它不只在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到普遍的應(yīng)用，同時(shí)在jun事、通訊、遙控等 方面也得到普遍的應(yīng)用。用集成電路來裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可較大程度上提高。集成電路分類：（1）按應(yīng)用領(lǐng)域分 ，集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域可分為標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和專門使用集成電路。(二)按外形分，集成電路按外形可分為圓形(金屬外殼晶體管封裝型,一般適合用于大功率)、扁平型(穩(wěn)定性好,體積小)和雙列直插型。SN74LS107ANSR