這些設(shè)備可以提高生產(chǎn)效率,減少人為錯(cuò)誤,并降低生產(chǎn)成本。五、支持多樣化的電子元器件SMT技術(shù)不適用于標(biāo)準(zhǔn)的電子元器件,還支持各種異形和微小尺寸的元器件貼裝。這種靈活性使得電子的產(chǎn)品設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)時(shí)能夠有更多的選擇和創(chuàng)意空間。六、環(huán)保和節(jié)能由于SMT技術(shù)采用了無(wú)鉛...
電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在,而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了統(tǒng)治的地位。20世紀(jì)初,人們?yōu)榱撕?jiǎn)化電子機(jī)器的制作,減少電子零件間的配線,降作成本等優(yōu)點(diǎn),于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間,不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作...
流程SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的前端。2、點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定...
2)信號(hào)路徑較短,寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善;3)降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o(wú)引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力,封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開裂。常用的陶瓷餅片載體是無(wú)引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。塑料封裝被應(yīng)用于軍、民品生產(chǎn)上,具有良好的性價(jià)比。其封裝...
更進(jìn)一步,具有更小元件和更高節(jié)點(diǎn)數(shù)的更大電路板可能將會(huì)繼續(xù)。例如,現(xiàn)在正在畫電路板圖的一個(gè)設(shè)計(jì),有大約116000個(gè)節(jié)點(diǎn)、超過(guò)5100個(gè)元件和超過(guò)37800個(gè)要求測(cè)試或確認(rèn)的焊接點(diǎn)。這個(gè)單元還有BGA在頂面與底面,BGA是緊接著的。使用傳統(tǒng)的針床測(cè)試這個(gè)尺寸和...
其應(yīng)用且功能多樣。在不涉及實(shí)戰(zhàn)操作或未來(lái)技術(shù)預(yù)測(cè)的前提下,我們可以從以下幾個(gè)方面來(lái)探討SMT貼片技術(shù)的能力和應(yīng)用。一、實(shí)現(xiàn)高精度、高效率的電子元器件組裝SMT貼片技術(shù)能夠精確地將微小的電子元器件貼裝到PCB(印刷電路板)上。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比,SMT技術(shù)...
其應(yīng)用且功能多樣。在不涉及的實(shí)戰(zhàn)操作或未來(lái)技術(shù)預(yù)測(cè)的前提下,我們可以從以下幾個(gè)方面來(lái)探討SMT貼片技術(shù)的能力和應(yīng)用。一、實(shí)現(xiàn)高精度、高效率的電子元器件組裝SMT貼片技術(shù)能夠精確地將微小的電子元器件貼裝到PCB(印刷電路板)上。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比,SMT技...
的線路設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn),但復(fù)雜的線路設(shè)計(jì)一般也需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)實(shí)現(xiàn),而的設(shè)計(jì)軟件有Protel、OrCAD、PowerPCB、FreePCB等。SMT和DIP都是在PCB板上集成零...
在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時(shí),宜采用此工藝。單面混裝工藝來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修雙...
由于印制電路板的制作處于電子設(shè)備制造的后半程,因此被稱為電子工業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)。幾乎所有的電子設(shè)備都需要印制電路板的支持,因此印制電路板是全球電子元件產(chǎn)品中市場(chǎng)份額占有率高的產(chǎn)品。日本、中國(guó)大陸、中國(guó)地區(qū)、西歐和美國(guó)為主要的印制電路板制造基地。受益于終端新產(chǎn)品與新...
所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所...
6、對(duì)回流焊接好的PCB清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。7、檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(...
更進(jìn)一步,具有更小元件和更高節(jié)點(diǎn)數(shù)的更大電路板可能將會(huì)繼續(xù)。例如,現(xiàn)在正在畫電路板圖的一個(gè)設(shè)計(jì),有大約116000個(gè)節(jié)點(diǎn)、超過(guò)5100個(gè)元件和超過(guò)37800個(gè)要求測(cè)試或確認(rèn)的焊接點(diǎn)。這個(gè)單元還有BGA在頂面與底面,BGA是緊接著的。使用傳統(tǒng)的針床測(cè)試這個(gè)尺寸和...
為采用的用來(lái)描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力,這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測(cè)試指南》中有敘述。若干年前英特爾公司意識(shí)到了這一問(wèn)題并開始著手開發(fā)一種不同的測(cè)試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也...
所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)的設(shè)備的后面。3、用貼片機(jī)對(duì)元器件貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。4、對(duì)貼片膠固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板...
表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn),合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒(méi)有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱...
根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的建議計(jì)量器布局將應(yīng)變計(jì)安放在與該部件相鄰的位置。PCA 會(huì)被彎曲到有關(guān)的張力水平,且通過(guò)故障分析可以確定,撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。過(guò)迭代方法可以確定沒(méi)有產(chǎn)生損傷的張力水平,這就是張力限值。印刷電路板,又稱印制電...
,其中智能手機(jī)銷售收入將達(dá)到 2,589 億美元,占整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)總收入的 76%;而蘋果將以 26% 的市場(chǎng)份額占領(lǐng)全球手機(jī)市場(chǎng)。iPhone 4 PCB 采用 Any Layer HDI 板,任意層高密度連接板。iPhone 4 為了在極小 PCB 的面積內(nèi)...
,預(yù)計(jì)未來(lái) Any Layer HDI 將在越來(lái)越多的手機(jī)、平板電腦中得到應(yīng)用。大力發(fā)展高密度互連技術(shù) (HDI) ─ HDI 集中體現(xiàn)當(dāng)代 PCB 先進(jìn)技術(shù),它給 PCB 帶來(lái)精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化?!?具有強(qiáng)大生命力的組件埋嵌技術(shù) ─ 組件埋嵌技術(shù)是 PC...
所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。3、用貼片機(jī)對(duì)元器件貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。4、對(duì)貼片膠固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢...
為采用的用來(lái)描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力,這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測(cè)試指南》中有敘述。若干年前英特爾公司意識(shí)到了這一問(wèn)題并開始著手開發(fā)一種不同的測(cè)試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也...
根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的建議計(jì)量器布局將應(yīng)變計(jì)安放在與該部件相鄰的位置。PCA 會(huì)被彎曲到有關(guān)的張力水平,且通過(guò)故障分析可以確定,撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。過(guò)迭代方法可以確定沒(méi)有產(chǎn)生損傷的張力水平,這就是張力限值。印刷電路板,又稱印制電...
雙面組裝工藝A:來(lái)料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干,回流焊接(好對(duì)B面,清洗,檢測(cè),返修)此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)。B:來(lái)料檢測(cè)...
;含有6000個(gè)電路節(jié)點(diǎn);有超過(guò)20000個(gè)焊接點(diǎn)需要測(cè)試。在朗訊加速的制造工廠(N. Andover, MA),制造和測(cè)試藝術(shù)級(jí)的PCBA和完整的傳送系統(tǒng)。超過(guò)5000節(jié)點(diǎn)數(shù)的裝配對(duì)我們是一個(gè)關(guān)注,因?yàn)樗鼈円呀?jīng)接近我們現(xiàn)有的在線測(cè)試(ICT, in circ...
以及醫(yī)療設(shè)備、航空航天設(shè)備等的精密儀器。這些產(chǎn)品中的許多關(guān)鍵部件,如處理器、存儲(chǔ)器、傳感器等,都是通過(guò)SMT技術(shù)精確貼裝在PCB上的。三、提高產(chǎn)品的可靠性和性能通過(guò)SMT技術(shù)貼裝的電子元器件具有更高的抗震能力,因?yàn)樗鼈兪峭ㄟ^(guò)焊接直接固定在PCB上,而不是通過(guò)引...
為采用的用來(lái)描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力,這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測(cè)試指南》中有敘述。若干年前英特爾公司意識(shí)到了這一問(wèn)題并開始著手開發(fā)一種不同的測(cè)試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也...
更進(jìn)一步,具有更小元件和更高節(jié)點(diǎn)數(shù)的更大電路板可能將會(huì)繼續(xù)。例如,現(xiàn)在正在畫電路板圖的一個(gè)設(shè)計(jì),有大約116000個(gè)節(jié)點(diǎn)、超過(guò)5100個(gè)元件和超過(guò)37800個(gè)要求測(cè)試或確認(rèn)的焊接點(diǎn)。這個(gè)單元還有BGA在頂面與底面,BGA是緊接著的。使用傳統(tǒng)的針床測(cè)試這個(gè)尺寸和...
隨著無(wú)鉛設(shè)備的用途擴(kuò)大,用戶的興趣也越來(lái)越大;因?yàn)橛泻芏嘤脩裘媾R著質(zhì)量問(wèn)題。隨著各方興趣的增加,IPC 覺(jué)得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測(cè)試期間不受損傷的測(cè)試方法。這項(xiàng)工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測(cè)試方法工作小組和 JED...
雙面組裝工藝A:來(lái)料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干,回流焊接(好對(duì)B面,清洗,檢測(cè),返修)此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)。B:來(lái)料檢測(cè)...
6、對(duì)回流焊接好的PCB清洗:其作用是將組裝的好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。7、檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀...