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固化劑固化劑是基體樹脂中不可或缺的固化反應(yīng)助劑，一般為多官能團(tuán)化合物，是導(dǎo)電膠的重要組成部分，參與固化反應(yīng)，使高分子樹脂的分子鏈之間形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，同時(shí)也是固化物的一部分，從而改變基體樹脂結(jié)構(gòu)，不僅可以提高導(dǎo)電膠的粘接強(qiáng)度，而且使基體樹脂的體積縮小，使得導(dǎo)電填料在基體樹脂內(nèi)部能夠緊密接觸，形成更多的導(dǎo)電通路，從而降低體系的體積電阻率。常用的固化劑有胺類、有機(jī)酸酐、咪唑類化合物等。為了縮短固化時(shí)間、降低固化溫度、提高固化效率，還可以在體系中添加促進(jìn)劑。導(dǎo)電膠的粘度可以通過稀釋劑來(lái)進(jìn)行調(diào)節(jié)。根據(jù)使用機(jī)理，可以將稀釋劑分為和活性稀釋劑兩大類。非活性稀釋劑不參與交聯(lián)反應(yīng)，只是利用物理性的溶解...

近年來(lái)，部分半導(dǎo)體芯片功率越來(lái)越大，同時(shí)隨著導(dǎo)電膠技術(shù)的發(fā)展，中小功率器件可以用高散熱導(dǎo)電膠替代原有焊料工藝。照明用LED也正向大功率、高亮度發(fā)展，因此，高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠的市場(chǎng)需求變得越來(lái)越大。普通銀粉由于其自身的局限性，導(dǎo)致其銀粉導(dǎo)電膠的導(dǎo)電導(dǎo)熱不夠高。而微納米級(jí)別的片狀銀粉相比于傳統(tǒng)銀粉，對(duì)電層間隙填充效果比大顆粒球形銀漿料更加優(yōu)異，導(dǎo)電導(dǎo)熱效果更好，但因粒徑小、比表面積大很難分散，因此可通過在普通銀粉中添加適量微納米銀粉來(lái)提高導(dǎo)電膠的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能。納米及微納米銀粉由于低溫?zé)Y(jié)的特性，在樹脂固化前即可熔化，與其他金屬浸潤(rùn)連接，形成良好的導(dǎo)電通路。作為高散熱、高導(dǎo)電材料的填充粒子，...

從幾十年前的電燈電話，到如今的火箭衛(wèi)星升天，電腦電視走進(jìn)千家萬(wàn)戶，5G網(wǎng)絡(luò)逐步普及，人們已經(jīng)越來(lái)越離不開各種電子產(chǎn)品帶來(lái)的便利。同時(shí)，這也刺激著電子產(chǎn)品的不斷研發(fā)，升級(jí)換代。眾所周知，無(wú)論多么復(fù)雜、多么精細(xì)的電子產(chǎn)品都是由各種各樣的電子元器件拼接而成的，并且這種連接要求具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和良好的導(dǎo)電性能，有時(shí)還要求連接要做的很小以適應(yīng)現(xiàn)在電子產(chǎn)品微型化的要求。因此，連接各種電子元件所用的材料、連接方法工藝等就變得尤為重要，這樣才能保證電子產(chǎn)品能夠適應(yīng)各種工況，滿足使用性能要求。目前**為常見的方式為焊接，即使用加熱或者高溫的方式接合金屬。焊接主要分為利用電烙鐵的普通焊接、電阻焊和回...

導(dǎo)電膠使用領(lǐng)域（1）微電子裝配：包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接，粘接導(dǎo)線與管座，粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ)。（2）取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時(shí)耐受能力的點(diǎn)焊：導(dǎo)電膠粘劑作為錫鉛焊料的替代品，其主要應(yīng)用范圍如：電話和移動(dòng)通信系統(tǒng)；廣播、電視、計(jì)算機(jī)等行業(yè)；汽車工業(yè)；醫(yī)用設(shè)備；解決電磁兼容(EMC)等方面。（3）在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接：導(dǎo)電膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接。用于電池接線柱的粘接是當(dāng)焊接溫度不利時(shí)導(dǎo)電膠粘劑的又一用途。（4）用作結(jié)構(gòu)膠粘劑。導(dǎo)電膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)...

導(dǎo)電膠是一種同時(shí)具備導(dǎo)電性能及粘接性能的膠粘劑。導(dǎo)電膠注重的是材料的導(dǎo)電能力，因此這類材料是要利用膠的“導(dǎo)電特性”做一點(diǎn)事情。①導(dǎo)電膠的材料組成導(dǎo)電膠通常由樹脂基體、導(dǎo)電填料及一些固化劑、稀釋劑、分散劑和其他助劑組成，常用聚合物基體有環(huán)氧樹脂、酚醛類樹脂、聚酰亞胺、聚氨酯等。聚合物基體通常具有良好的絕緣性，因此導(dǎo)電膠的導(dǎo)電能力得依靠導(dǎo)電性的填料來(lái)實(shí)現(xiàn)。常見的導(dǎo)電填料有：①金屬類導(dǎo)電填料[銀（Ag）、金（Au）、鎳（Ni）、銅（Cu）和鋁（Al）等]；②碳系導(dǎo)電填料[炭黑、石墨、碳纖維、碳納米管以及石墨烯]；③復(fù)合材料類導(dǎo)電填料（碳材料和金屬?gòu)?fù)合，銀修飾碳納米管、銀修飾石墨烯，云母粉...

1.導(dǎo)電粒子間的相互接觸形成導(dǎo)電通路，使導(dǎo)電膠具有導(dǎo)電性，膠層中粒子間的穩(wěn)定接觸是由于導(dǎo)電膠固化或干燥造成的。導(dǎo)電膠在固化或干燥前，導(dǎo)電粒子在膠粘劑中是分離存在的，相互間沒有連續(xù)接觸，因而處于絕緣狀態(tài)。導(dǎo)電膠固化或干燥后，由于溶劑的揮發(fā)和膠粘劑的固化而引起膠粘劑體積的收縮，使導(dǎo)電粒子相互間呈穩(wěn)定的連續(xù)狀態(tài)，因而表現(xiàn)出導(dǎo)電性。2.隧道效應(yīng)使粒子間形成一定的電流通路當(dāng)導(dǎo)電粒子中的自由電子的定向運(yùn)動(dòng)受到阻礙，這種阻礙可視為一種具有一定勢(shì)能的勢(shì)壘。根據(jù)量子力學(xué)的概念可知，對(duì)于一個(gè)微觀粒子來(lái)說，即使其能量小于勢(shì)壘的能量，它除了有被反射的可能性之外，也有穿過勢(shì)壘的可能性，微觀粒子穿過勢(shì)壘的現(xiàn)象...